专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴纸-CN201620289368.9有效
  • 不公告发明人 - 温州云彩礼品有限公司
  • 2016-04-10 - 2016-08-17 - C09J7/00
  • 本实用新型公开了一种贴纸,它包括贴纸本体;所述贴纸本体包括第一基底层和置于第一基底层上的第一层;所述贴纸本体的外边沿延伸有至少一条条状凸缘;所述条状凸缘包括第二基底层和置于第二基底层上的第二层;所述第二基底层与第一基底层为一体式结构,所述第二层与第一层为一体式结构,所述条状凸缘远离贴纸本体那一端的层上设有至少两条并排设置的折线;所述条状凸缘远离贴纸本体那一端的基底层的底面上设有粗糙区域,本实用新型的优点是方便层从基底层上撕下
  • 贴纸
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201110139903.4有效
  • 林彦甫;林俊成;邱文智;郑心圃;余振华 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2011-05-24 - 2012-02-08 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法,具体是一种测定底扩展的系统和方法。该方法包括顺应着一基底的一上表面形成遮覆标记;将一半导体基底贴合至基底的上表面;将底材料置入半导体基底基底之间;以及利用遮覆标记来测定基底的上表面上方的底扩展。另外,也可在半导体基底的上表面形成遮覆标记,且位于基底上与半导体基底上的对准标记可在基底与半导体基底的对准期间,一同作为对准标记。本发明通过在基底上形成遮覆标记,有助于防止底材料占用比所需的基底面积更多的面积,且有助于将半导体装置的尺寸越缩越小;另外,通过使用遮覆标记作为半导体基底基底之间的对准标记,也可让操作者在进行目视对准时降低误对准
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]用于将橡胶与金属粘结的粉末状底-CN200980144098.5有效
  • 詹姆斯·R·哈拉代 - 洛德公司
  • 2009-11-09 - 2011-09-28 - C09J109/00
  • 本发明公开了粉末状底组合物,在将橡胶与金属粘结的过程中,所述粉末底组合物尤其可用作旨在与粘合剂表涂层一起使用的底。本发明还公开了用于将弹性体基底与金属基底粘结的方法,包括:将粉末底组合物涂敷于这两种基底中的一者上,其中所述粉末底组合物包含橡胶状聚合物、并包含酚醛树脂和酚氧树脂中的至少一种;涂敷粘合剂覆盖涂层以形成被涂布的基底;使所述被涂布的基底接触所述两种基底中的另一者;并且,加热所述接触的两种基底,以实现所述金属基底与所述弹性体的粘结。
  • 用于橡胶金属粘结粉末状
  • [发明专利]去除光刻层的方法-CN201810898935.4有效
  • 吴杰;唐在峰;吴智勇 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-08-08 - 2021-03-12 - H01L21/3105
  • 本发明提供了一种去除光刻层的方法。包括:提供一除机台,所述除机台包括多个顺序排布的腔体;将形成有所述光刻层的半导体基底放置在所述除机台上,以去除所述光刻层;其中,在去除所述半导体基底上的所述光刻层的过程中,当半导体基底经过所述第一腔体时,通过控制所述第一腔体中所述热源相对于所述半导体基底的位置,以调整所述热源对所述半导体基底上的所述光刻层的加热强度;以及,当所述半导体基底经过所述第一腔体之后并依次通过其他腔体时,去除所述光刻层。本发明中的去除光刻层的方法,可以灵活调整对于光刻层的预加热强度,保证了最终形成的半导体集成电路的特性。
  • 去除光刻方法
  • [发明专利]光学及其制备方法、显示面板-CN201880094167.5在审
  • 温胜山 - 深圳市柔宇科技股份有限公司
  • 2018-08-22 - 2021-08-31 - B32B37/12
  • 一种光学(10)、显示面板(20)和光学的制备方法,所述光学(10)包括基底膜(100)、油墨层(200)及第一层(300),所述油墨层(200)设置在所述基底膜(100)的表面上,且所述油墨层(200)的面积小于所述基底膜(100)的面积,所述第一层(300)设置在所述基底膜(100)上且覆盖所述油墨层(200)。所述光学用于粘结器件或者膜层时还能用于遮挡器件或者遮光,且直接将油墨层设置在光学基底膜之间,所形成油墨层与光学之间的油墨段差填充能力,相较于将光学层用于粘结盖板上的油墨层而形成的油墨层与光学之间的油墨段差填充能力更强
  • 光学及其制备方法显示面板
  • [发明专利]一种内凹结构的图形化衬底、制备方法及LED外延片-CN202310395421.8在审
  • 张鹏辉;康凯;张剑桥;王子荣;王农华 - 广东中图半导体科技股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-06-23 - H01L33/00
  • 本发明实施例公开了一种内凹结构的图形化衬底、制备方法及LED外延片,该内凹结构的图形化衬底的制备方法包括:提供基底,在基底的表面上形成光刻层,并通过图形转移技术使光刻层形成光刻柱掩膜,其中,光刻柱掩膜远离基底的表面凹陷;根据光刻柱掩膜,对基底进行图形化,形成多个凸起微结构,其中,多个凸起微结构均位于基底一侧表面上,多个凸起微结构远离基底的表面凹陷,形成凹陷区域。利用上述方法,能够制备出周期性的内凹结构的图形化衬底,其中的多个凸起微结构远离基底的表面凹陷,在该内凹结构的图形化衬底中可以有效改善光线的传播路径,增加了光线的折射和反射次数,提高了LED芯片的光出射效率
  • 一种结构图形衬底制备方法led外延
  • [发明专利]调光面板-CN202111280027.7有效
  • 车春城;李展;王春雷;巨小倩;王瑛;翟德深;张思凯;王昌银;梁鹏;陈娟;吴小龙 - 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司
  • 2021-10-29 - 2023-01-17 - G02F1/1339
  • 调光面板包括的外侧透明面板和内侧透明面板之间通过第一密封层间隔设置,且外侧透明面板和内侧透明面板之间形成中空密闭腔体;外侧透明面板包括第一透明基底和第二透明基底,调光层粘接在第一透明基底和第二透明基底之间,第一透明基底的面积等于第二透明基底的面积,其中,调光层的面积小于第一透明基底的面积,第二透明基底和内侧透明面板相对设置;第一透明基底和第二透明基底之间还设置有第一PVB层,第一PVB层环绕调光层设置,且第一PVB层连接第一透明基底和第二透明基底。这样,可以通过第一PVB层避免外侧透明面板在自身重力的作用下整块掉落,进而使得调光面板的整体的安全性能得到提升。
  • 调光面板
  • [发明专利]一种金属箔基底石墨烯的转移方法-CN201310289919.2有效
  • 张梓晗;吕鹏 - 合肥微晶材料科技有限公司
  • 2013-07-10 - 2013-10-09 - C01B31/04
  • 本发明公开了一种金属箔基底石墨烯的转移方法,其特征是:在石墨烯表面旋涂保护,在石墨烯的表面形成保护层,保护为光刻与聚甲基丙烯酸甲酯溶液的混合液;将表面有保护层的石墨烯放入金属箔刻蚀液中,待金属箔被完全刻蚀后,形成石墨烯/保护层的复合层;将石墨烯/保护层的复合层取出并放入去离子水中浸泡清洗后转移到目标基底上,然后将目标基底在离心设备上进行离心,离心后将目标基底浸入丙酮溶剂中,刻蚀掉保护层。本发明所用的保护制备简单且易于去除,使得石墨烯上不会有保护的残存,且本发明通过离心的方式有效去除了转移到目标基底后石墨烯表面以及石墨烯与目标基底之间的液体残留。
  • 一种金属基底石墨转移方法

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