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- [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202111345279.3在审
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刘满成
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长鑫存储技术有限公司
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2021-11-15
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2022-02-25
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H01L21/033
- 一种半导体结构及其形成方法,所述形成方法,在所述基底上形成若干分立的牺牲图形后;在基底的表面上以及若干所述牺牲图形的侧壁表面和顶部表面上形成掩膜材料层;在牺牲图形的两个侧壁表面上的掩膜材料层中注入杂质离子,使得所述牺牲图形的两个侧壁表面上的这一部分掩膜材料层硬度变硬;采用各向异性的干法刻蚀工艺刻蚀去除所述牺牲图形顶部表面上和基底表面上的掩膜材料层,保留所述牺牲图形的侧壁表面的掩膜材料层,在所述牺牲图形的侧壁上形成环形掩膜图形;去除所述牺牲图形;将所述环形掩膜图形未注入杂质离子的两端断开,形成若干分立的双重掩膜图形。本申请的方法能防止形成的双重掩膜图形顶端产生圆形或尖角缺陷。
- 半导体结构及其形成方法
- [发明专利]一种掩膜版及其制造方法-CN201810354999.8有效
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刘孟彬;罗海龙
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中芯集成电路(宁波)有限公司
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2018-04-19
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2021-06-01
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C23C14/04
- 本发明提供一种掩膜版及其制造方法,包括:衬底,具有相背的第一表面和第二表面,衬底内具有贯穿衬底的多个开口,衬底的材料为能够进行半导体刻蚀工艺的材料;位于第一表面的掩膜图形层,掩膜图形层的材料为能够进行半导体刻蚀工艺的材料;掩膜图形层具有图形区和遮挡区,图形区具有至少一个通孔,开口暴露出所述图形区,每一开口与一图形区相对且暴露出图形区中的所有通孔,遮挡区位于图形区的外侧、与衬底相对;顶层衬底层,位于掩膜图形层与第一表面相背的表面上,其中,顶层衬底层中具有贯穿顶层衬底层的多个凹槽,凹槽露出图形区,每一凹槽与一图形区相对且暴露出图形区中的所有通孔。
- 一种掩膜版及其制造方法
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