专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像传感器的封装方法-CN202211648407.6在审
  • 史海军;蔡小虎;李梦;齐颖飞 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-03-17 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种图像传感器的封装方法,该方法包括:提供透光基板;在所述透光基板的第一表面上形成第一保护膜,对所述透光基板进行第一方向和第二方向的切割,使得所述透光基板分裂成N个独立的子透光基板;对所述N个独立的子透光基板进行倒膜,使得每个所述子透光基板的第二表面均贴于第二保护膜上,去除第一保护膜,以及将所述N个独立的子透光基板的第一表面与晶圆的正面发生晶圆键合,其中,相邻的子透光基板之间存在间隙;沿晶圆的划片道切割,使得所述晶圆划分成N个芯片,所述芯片与所述子透光基板一一对应,所述划片道与所述间隙相对应。该方法通过先切割透光基板用以改善芯片封装中晶圆裂片的问题,达到提高芯片产品可靠性的目的。
  • 图像传感器封装方法
  • [实用新型]芯片测试装置-CN202220752884.6有效
  • 齐颖飞;叶红波;温建新 - 上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
  • 2022-04-02 - 2022-10-21 - G01R31/28
  • 本实用新型提供了一种芯片测试装置,该装置包括测试机、测试头、承载盘、探针卡和密封件;探针卡设置于测试头,探针卡上设有探针;承载盘设置于测试头的下方,承载盘用于放置待测芯片,承载盘并用于带动待测芯片进行移动,测试头用于带动探针与待测芯片的引脚接触;测试机与测试头电连接,测试机用于在探针与引脚接触时对待测芯片进行测试;密封件设置于测试头和/或承载盘,密封件用于在探针与待测芯片的引脚接触时对探针和待测芯片进行密封。本实用新型的芯片测试装置通过密封件对探针与待测芯片进行密封,使得探针和芯片的引脚上不会结霜,能够对芯片的不同引脚进行不间断测试,能够保证芯片测试时的效率,能够避免引脚或探针结霜带来的问题。
  • 芯片测试装置
  • [实用新型]探针台用探针卡托盘装置-CN202023300421.6有效
  • 齐颖飞;叶红波 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2020-12-31 - 2022-03-29 - G01R31/26
  • 本实用新型提供一种探针台用探针卡托盘装置,包括探针卡托盘放置台和探针卡托盘,所述探针卡托盘包括定位支座,所述定位支座内设有中空凹槽;其中,所述定位支座设有若干定位孔对,所述定位孔对包括沿所述中空凹槽的圆周对称设置在所述定位支座上的两个定位孔;所述探针卡托盘放置台设有定位柱对,所述定位柱对包括两个定位柱,所述定位柱与所述定位孔的形状相对应,且所述定位柱之间的柱心距离等于所述定位孔之间的孔心间距。通过在中空凹槽的底部设置环形密封件,缓冲了探针卡工作时的受力,避免了探针卡的探针倾斜;同时,在安装支座设置定位孔和定位槽,提高了探针卡托盘的安装效率。
  • 探针托盘装置
  • [实用新型]一种探针卡-CN202122139269.6有效
  • 齐颖飞;郭庭铭;叶红波;温建新 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2021-09-06 - 2022-02-01 - G01R1/073
  • 本实用新型提供了一种探针卡,该针卡包括:壳体,该壳体包括底部的基板,且壳体的顶部开设有若干通孔。电路板,位于壳体内,且电路板设于壳体底部的基板,电路板上开设有开口。伸缩机构,位于壳体内,该伸缩机构的固定端通过开口设于基板,伸缩机构的伸缩方向朝向顶部。双排若干探针设于伸缩机构的伸缩端,探针的针尖对应通孔,探针与电路板电连接,在工作状态下伸缩机构将探针通过通孔伸出壳体外。本实用新型在电路板上设置开口,伸缩机构的固定端通过开口设于基板,使探针卡整体的结构更加合理紧凑。在非工作状态下探针均位于壳体内,有效的保护了探针,增加了探针卡的使用寿命,通过伸缩机构可控制探针的伸出距离,增加了探针卡的适用性。
  • 一种探针
  • [发明专利]晶圆变温测试的测试方法-CN202011592602.2在审
  • 齐颖飞;叶红波 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-04-30 - H01L21/66
  • 本发明提供一种晶圆变温测试的测试方法,根据所述初始温度、所述预设温度、所述初始探针高度和所述临界点探针高度得出对针量;使所述承载盘的温度达到第一测试温度,根据所述对针量调整所述探针卡至第一探针高度,并在非测试区域进行第一温度对针;第一测试温度下,所述探针卡对所述待测晶圆进行第一测试,所述第一测试具有第一测试时间。根据测试条件判断得出临界点探针高度,并在临界点探针高度的基础上控制第一探针高度,可以在探针卡和待测晶圆都是设定温度的状态下,稳定一定时间后接触测试,从而获得稳定且准确的测试数据,提高测试效率高效。
  • 晶圆变温测试方法

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