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[发明专利]一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件-CN201410086385.8在审
发明人：全威;王俊然 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种OLED器件的封装结构及其封装方法、发光器件，涉及OLED器件的封装制备领域，可提高OLED器件的封装结构中胶膜与缓冲层之间的结合强度，降低水氧从胶膜与缓冲层之间的间隙侵入OLED器件内部的几率，提高了OLED器件的封装效果。该封装结构包括：器件基板、与所述器件基板对盒的封装基板、以及位于所述器件基板与所述封装基板之间的胶膜，所述器件基板包括衬底基板和位于所述衬底基板上的OLED器件；所述封装结构还包括位于所述器件基板与所述胶膜之间的缓冲层用于OLED器件的封装结构及包括该封装结构的发光器件的封装制备。
一种 oled 器件封装结构及其方法发光

[发明专利]一种芯片吸收谱的测量方法、装置、设备及存储介质-CN202011108819.1在审
发明人：曾笔鉴;熊永华;万枫;余洁;陈玲玲;李开轩 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： G01J3/42 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片吸收谱的测量方法、装置、设备及存储介质，芯片包括发射光器件和吸收光器件；其中，发射光器件用于向吸收光器件发射光信号；该方法包括：控制发射光器件向吸收光器件发射光信号；控制吸收光器件吸收发射光信号，并采集吸收光器件的光吸收谱线；基于吸收光器件的光吸收谱线，确定芯片的光吸收谱线。如此，通过芯片的发射光器件可以直接向吸收光器件发射光信号，去采集吸收光器件的光吸收谱线。由于芯片的光吸收能力主要取决于吸收光器件的光吸收能力，因此，根据吸收光器件的光吸收谱线，可确定芯片的光吸收谱线。
一种芯片吸收测量方法装置设备存储介质

[发明专利]一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器-CN202110668102.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成声学机械波器件和集成无源器件的多工器，包括声学机械波器件和集成无源器件，其中，集成无源器件包括衬底，以及位于其上的绕线电感、电容和薄膜电阻；声学机械波器件PAD面通过粘合剂贴装至集成无源器件正面，声学机械波器件的边缘不超出集成无源器件的边缘，且两者之间的间隔不小于50μm。本发明是基于现有的集成无源器件(IPD)工艺的基础上，通过衬底硅通孔工艺、衬底背面重布线工艺(RDL)，将声学机械波器件封装在集成无源器件上，从而结合声学机械波器件与集成无源器件(IPD)各自优势，实现射频前端小型化
一种集成声学机械波器件无源多工器

[发明专利]一种逻辑代码调试方法、装置、设备及存储介质-CN202110871216.5在审
发明人：周宁宁;张中云;张亚男 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：发明公开了一种逻辑代码调试方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：接收访问指令，并获取访问指令中携带的器件标识；其中，访问指令为进行逻辑代码调试的过程中需要访问相应器件时生成的；如果器件标识对应的器件为真实的物理器件或者硬件驱动，则到硬件动态库中访问与器件标识对应的物理器件或者硬件驱动，并将访问所得的数据返回，以供实现逻辑代码的调试；如果器件标识对应的器件为虚拟器件，则到虚拟动态库中访问与器件标识对应的虚拟器件，并将访问所得的数据返回，以供实现逻辑代码的调试；其中，虚拟器件为模拟相应真实的物理器件的文件。
一种逻辑代码调试方法装置设备存储介质

[发明专利]封装器件的失效定位方法-CN202210344354.2在审
发明人：倪毅强;石高明;张志鑫;杨施政;何亮 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种封装器件的失效定位方法。封装器件的失效定位方法包括：获取未失效封装器件的参考信号；所述参考信号包括所述未失效封装器件的时域信号；获取失效封装器件的测量信号；所述测量信号包括所述失效封装器件的时域信号；对比所述参考信号和所述测量信号，获得所述失效封装器件的失效位置。本发明所述的封装器件的失效定位方法，分别获得未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，并通过对比未失效封装器件的参考信号和失效封装器件的测量信号，可以快速获得失效封装器件的精确失效位置，极大地节省了研发人员测试失效位置的时间，帮助提升企业研发竞争力，为后续开展先进封装器件失效分析定位工作提供参考。
封装器件失效定位方法

[发明专利]一种GaN器件结温和热阻监测电路及方法-CN202210224244.2在审
发明人：王凯宏;鲁金科;邾玢鑫;周子牛;朱一荻 -专利权人：三峡大学
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种GaN器件结温和热阻监测电路及方法，包括：微处理器，用于控制GaN器件开通与关断，还用于采集GaN器件的漏极电流IDS并计算器件结温；恒流源监测电路，用于根据微处理器的信号控制GaN器件开关，并在开通时向GaN器件提供恒定的门极电流；安装在GaN器件的管壳上的热电偶，用于测量GaN器件的壳温；电压源，用于在GaN器件的漏‑源极间给GaN器件施加电压，使GaN器件工作在有源区。本发明一种GaN器件结温和热阻监测电路及方法，使得在不对其进行拆卸的情况下，既能获取器件结温，同时能方便准确的监测GaN器件热阻；具备便捷简单的优点。
一种 gan 器件温和监测电路方法

[发明专利]一种集成无源器件和声学机械波器件结合的高性能滤波器-CN202210363935.0在审
发明人：代文亮;陈立均;赵佳豪;林巍 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成无源器件和声学机械波器件结合的高性能滤波器，涉及滤波器技术领域,包括基板、FBAR器件、IPD器件，所述FBAR器件包括cap层和RDL层，所述FBAR器件与IPD器件集成组装在基板上，所述FBAR器件与IPD器件的集成方式包括部分布线以及电感走线集中在FBAR器件的cap层和RDL层中或IPD器件集成于FBAR器件的cap层中的一种。本发明可以较多的减少FBAR级联级数，缩小FABR器件的尺寸，同时结合IPD器件相对的增加了整体的散热效果(提升功率容量)以及加强对寄生谐波的抑制。
一种集成无源器件声学机械波结合性能滤波器

[发明专利]一种静电泄放自保护的p-GaN栅极结构增强型GaN HEMT器件-CN202210992037.1在审
发明人：魏应强;刘国柱;魏敬和;赵伟;魏轶聃;刘美杰;许磊 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L27/085 文献下载
摘要：本发明属于半导体器件及集成电路领域，公开了一种静电泄放自保护的p‑GaN栅极结构增强型GaN HEMT器件，包括第一GaN器件和第二GaN器件，两者之间通过注入隔离工艺形成高阻区隔断两者间的电连接；第一GaN器件用于实现功率开关器件功能；第二GaN器件用于静电泄放，保护第一GaN器件。本发明利用二极管的正向导通和反向击穿形成静电泄放通道，保护GaN HEMT器件；通过串并联第二GaN器件增加静电泄放电流，并在保证GaN HEMT器件正常工作的前提下实现静电泄放自保护。本发明可有效提高器件抗ESD电压等级，增强器件鲁棒性，提升器件可靠性。
一种静电保护 gan 栅极结构增强 hemt 器件

[发明专利]显示面板及显示装置-CN202210961488.9在审
发明人：吕坤达 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：该显示面板包括：基板；发光器件，设置在所述基板上，且包括间隔排布的多个OLED器件和多个LED器件；所述OLED器件和所述LED器件均被配置为发射蓝光；光致发光层，设置在所述发光器件的出光侧，用于在所述发光器件发出的蓝光的照射下激发出色光上述的显示面板，通过采用LED器件和OLED器件两种器件作为背光来激发量子点光致发光层，相较于传统技术只采用OLED器件作为背光，在同样的显示面板中，本申请的OLED器件的数量更少，由于LED器件比OLED器件的制作成本更低，因此，本申请提供的显示面板能够降低制作成本。
显示面板显示装置

[发明专利]器件的可靠性确定方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202310242891.0在审
发明人：王宏跃;张伊铭;蔡宗棋;邵伟恒;陈泽坚;路国光 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种器件的可靠性确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：对施加了应力和功率射频信号的多个测试器件分别进行传输特性监测，得到每一测试器件各自的传输特性监测结果；当传输特性监测结果表征达到器件失效条件时，根据传输特性监测结果，确定器件失效时间；基于每一测试器件各自的器件失效时间，确定器件特征寿命与器件使用时间的关联关系；当获取到针对目标器件的可靠度分析请求时，基于目标器件的使用时间，按照关联关系确定目标器件的目标特征寿命；根据目标特征寿命所表征的时长，确定目标器件的使用可靠性采用本方法能够对器件的可靠性做出准确评价。
器件可靠性确定方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法-CN201410418942.1有效
发明人：王从思;彭雪林;康明魁;王艳;宋立伟;李申;米建伟;陈光达;保宏;张逸群 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向传输性能的微波器件拼缝宽度的快速确定方法，包括1)确定微波器件的结构参数、材料属性以及微波器件的电磁工作参数；2)根据微波器件的电磁工作频率，确定微波器件的拼缝宽度；3)根据给定的微波器件的结构参数、材料属性以及当前的微波器件拼缝宽度，建立微波器件的电磁分析模型；4)根据微波器件的结构参数与电磁工作参数，确定馈电端口面的尺寸并设置电磁计算边界条件；5)计算包括电压驻波比和插入损耗的微波器件传输性能参数；6)判断当前的拼缝宽度下微波器件传输性能是否满足要求。该方法通过优化微波器件的拼缝宽度，可以使微波器件的传输性能达到工程设计的指标要求，指导微波器件的结构方案设计。
一种面向传输性能微波器件宽度快速确定方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201710538379.5有效
发明人：张乃千;刘健;刘飞航;裴轶 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01L29/41 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，涉及半导体器件领域。该半导体器件包括有源区、测试区及位于有源区和测试区之外的无源区，所述有源区内制作有标准器件，所述测试区制作有用于测试所述标准器件性能参数的测试器件。通过在标准器件周围制作一测试器件，可以通过测试该测试器件的电学性能，在晶圆级测试中就可以预估得到标准器件相应的电学参数。从而可以根据测试结果筛选出合格的标准器件，无需将尺寸较大的标准器件切割、封装再进行测试。避免了现有技术中标准器件无法通过晶圆级测试的问题。节省了测试流程，缩减了生产周期，可以针对性的对合格的标准器件进行切割、封装等操作，有效降低了生产成本。
标准器件半导体器件测试器件测试区晶圆级测试测试源区封装切割制作半导体器件领域生产周期预估测试流程电学参数电学性能性能参数无源区生产成本制造筛选

[发明专利]一种带有光接口的封装上光电集成结构及其制作方法-CN201510528273.8有效
发明人：刘丰满;曹立强;郝虎 -专利权人：中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-08-26 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：所述封装光电集成结构包括母板；电子器件单元；光子器件单元，固定于所述基板上；光纤，固定于所述光子器件单元上；散热部件设置于所述电子器件、所述光子器件电路和所述光子器件单元之上，用于吸收热量并散发。本申请的带有光接口的封装光电集成结构通过将所述电子器件单元基板固定于母板上，从而便于在电子器件、光子器件电路、光子器件单元的顶部加装散热部件，进行散热，同时，通过在所述电子器件、所述光子器件电路与所述基板之间填充所述底部填充料，解决了现有技术的结构中，电子器件和光学器件的组装兼容性以及热管理较差的技术问题。
一种有光接口装上光电集成结构及其制作方法

[发明专利]加热回路和电子器件组件-CN201110203106.8有效
发明人： M.D.内梅什;F.博伦德 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司;埃贝施帕赫尔·卡特姆有限责任两合公司
申请日： 2011-07-20 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：在车辆中使用的加热回路和电子器件组件包括外部壳体，所述外部壳体具有将其划分为电子器件腔室和非电子器件腔室的外壁和内壁。热量产生电子器件组件位于电子器件腔室内邻近于内壁。控制电子器件组件位于电子器件腔室内邻近于热量产生电子器件组件，其中所述控制电子器件部分控制热量产生电子器件组件；以及，内部热量屏障在控制电子器件组件与热量产生电子器件组件之间延伸且将控制电子器件组件从热量产生电子器件组件屏蔽
加热回路电子器件组件

[发明专利]用于机动车的图像拍摄系统、用于制造图像拍摄系统的方法以及注射成型工具-CN201610077811.0有效
发明人： S·盖泽;S·阿佩尔特 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：图像拍摄系统包括光学器件保持装置和光学器件载体，它们如此连接，使得由光学器件载体承载的光学器件相对于与光学器件保持装置连接的图像拍摄装置光学调准地固定。光学器件保持装置包括至少一种具有零收缩的透明的热固性材料，光学器件载体通过热固性材料与光学器件保持装置连接。光学调准地固定表示，图像拍摄装置与光学器件保持装置并且因此与光学器件载体以及光学器件如此固定地连接，使得光学器件的和图像拍摄装置的光学轴线重合并且图像拍摄装置布置在光学器件的焦点处。可以在注射成型机上简单地制造根据本发明的图像拍摄系统的光学器件保持装置。
用于机动车图像拍摄系统制造方法以及注射成型工具