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- [发明专利]U型垂直薄通道存储器-CN201510219308.X有效
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吕函庭
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旺宏电子股份有限公司
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2015-05-04
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2019-01-01
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H01L27/105
- 本发明公开了一种存储元件，可配置来做为一种三维与非门快闪存储器，包括多个导电条带叠层，其又包括具有侧壁的多个偶数叠层与多个奇数叠层。叠层中部分的导电条带可配置来做为字线。多个数据储存结构配置于偶数叠层与奇数叠层的侧壁上。介于导电条带的相对应偶数叠层与奇数叠层之间的有源柱状体包括偶数半导体膜与奇数半导体膜，在叠层间沟道的底部连接，并具有外表面与内表面。外表面连接对应偶数叠层与奇数叠层的侧壁上的数据储存结构，形成存储单元所构成的三维阵列；内表面以可包括一间隙的绝缘结构分隔。半导体膜可为具有U型电流路径的薄膜。
- 垂直通道存储器
- [发明专利]一种芯片封装结构的制备方法-CN202310444617.1有效
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张章龙;李宗怿;潘波;陶佳强
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长电集成电路（绍兴）有限公司
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2023-04-24
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2023-08-04
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H01L21/56
- 本发明提供一种芯片封装结构的制备方法，包括：提供临时载板；在临时载板上形成叠层金属层；在叠层金属层背离临时载板的一侧表面形成重布线结构；在重布线结构背离叠层金属层的一侧设置芯片本体；在芯片本体和重布线结构之间形成导电连接件；形成包封导电连接件的底填胶层；在重布线结构的一侧形成包裹芯片本体的塑封层；之后，将临时载板和叠层金属层解键合；将临时载板和叠层金属层解键合之后，采用湿法蚀刻工艺去除叠层金属层，并暴露出重布线结构中的介质层；采用湿法蚀刻工艺去除叠层金属层之后，采用干法刻蚀工艺从重布线结构背离芯片本体的一侧去除部分厚度的介质层。所述芯片封装结构的制备方法使得芯片封装结构的可靠性提高。
- 一种芯片封装结构制备方法
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