专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器装置与其操作方法-CN202111487237.3在审
  • 吴冠纬;张耀文;卢俊良;杨怡箴 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-12-07 - 2023-05-23 - G11C16/04
  • 本公开提供一种存储器装置与其操作方法,存储器装置包括P型阱区、公共源极线、接地选择线、至少一虚置接地选择线、多条字线、至少一虚置串列选择线、串列选择线、至少一位线以及至少一存储器串。字线设置于虚置接地选择线与虚置串列选择线之间,存储器串的多个存储单元的栅极连接于字线。操作方法包括以下步骤:对于选择的字线进行读取操作,施加读取电压至选择的字线,并且施加通过电压至未选择的其他字线、接地选择线。在读取操作结束之前,首先预先降低串列选择线与虚置串列选择线的电压,而后提升位线的电压。
  • 存储器装置与其操作方法
  • [发明专利]存储器元件及其制造方法-CN201811264838.6有效
  • 吴冠纬;张耀文;杨怡箴 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2018-10-26 - 2022-08-12 - H01L27/11556
  • 本发明公开了一种存储器元件,包括一双晶体管存储单元阵列,双晶体管存储单元阵列中的双晶体管存储单元包括一垂直式选择晶体管与一垂直式数据储存晶体管。双晶体管存储单元阵列包括多个导线叠层,一导线叠层包括一选择栅极线与一字线,字线相邻于选择栅极线。存储器元件包括一垂直通道线的阵列、栅极介电质结构、电荷储存结构与位线,垂直通道线的阵列穿过导线至一参考线,栅极介电质结构环绕在垂直通道线与选择栅极线的阵列中的垂直式选择晶体管的通道区的垂直通道线,电荷储存结构环绕在垂直通道线与字线的阵列中的垂直式数据储存晶体管的通道区的垂直通道线,位线通过垂直通道线的上端耦接至垂直通道线。
  • 存储器元件及其制造方法
  • [发明专利]存储器装置的操作方法-CN202110158935.2在审
  • 吴冠纬;张耀文;杨怡箴 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-02-05 - 2022-07-26 - G11C7/12
  • 本发明公开了一种存储器装置的操作方法,存储器装置包括一P型阱区、一公共源极线、一存储器阵列、多个字线、一串列选择线、一接地选择线以及至少一位线,其中这些字线连接存储器阵列中的一存储器串,且这些字线排列于串列选择线与接地选择线之间。存储器串连接于位线与公共源极线之间,这些字线包括经编程后且不相邻的一第一字线及一第二字线。操作方法包括下列步骤。施加一读取电压至选择的一字线。施加一通过电压至未选择的字线,读取电压小于通过电压。于读取操作结束之前通过电压斜降至一较低电平期间,存储器串的一通道电位于第一字线与第二字线之间向下耦合时,先使一空穴电流由P型阱区注入存储器串,以中和通道电位。
  • 存储器装置操作方法
  • [实用新型]网卡转接部件-CN202220711155.6有效
  • 吴冠纬;张轩铭 - 联宝(合肥)电子科技有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-07-12 - H01R13/629
  • 本实用新型公开了一种网卡转接部件,包括主体部,所述主体部上设置有安装孔,所述主体部的正板面形成有阶梯卡母,所述阶梯卡母的阶梯面与所述主体部之间形成插接空隙,所述网卡的前侧用于插入所述插接空隙中,所述主体部上形成有两个弹性臂,两个所述弹性臂之间借由结合部连接,所述结合部使得两个所述弹性臂结合成一体。该转接部件能够使网卡与主板之间形成稳定、充分的电连接关系。
  • 网卡转接部件
  • [发明专利]半导体装置及其操作方法-CN202010073984.1在审
  • 吴冠纬;张耀文;杨怡箴 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2020-01-22 - 2021-07-16 - H01L27/1157
  • 一种半导体装置及其操作方法,其中半导体装置包括基板、第一及第二堆叠。基板包括由上表面向下延伸的第一掺杂浓度的掺杂区。第一堆叠设置于上表面上,包括交替堆叠的第一绝缘层及第一导电层、第一通道层、第一存储层以及第一导电连接件。第一导电层配置为接收第一电压。第一导电连接件设置于第一通道层上,具有第二掺杂浓度。设置于第一堆叠上的第二堆叠包括交替堆叠的第二绝缘层及第二导电层、第二通道层、第二存储层以及第二导电连接件。第二导电层配置为接收第二电压。第二导电连接件设置于第二通道层上,配置为接收擦除电压。第一导电连接件电性连接第一及第二通道层。第一掺杂浓度小于第二掺杂浓度。
  • 半导体装置及其操作方法
  • [发明专利]存储器装置及其制造方法-CN201910977809.2在审
  • 杨怡箴;张耀文;吴冠纬 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2019-10-15 - 2021-04-06 - H01L27/11521
  • 本发明公开了一种存储器装置及其制造方法,存储器装置包含半导体衬底、叠层结构、电荷存储结构、势垒层、隧穿层及半导体层。叠层结构配置在半导体衬底的主表面上,且包含彼此交替叠层的多个导电层及多个绝缘层。电荷存储结构包含多个弯折存储结构或多个分离的存储区段,弯折存储结构或分离的存储区段与导电层的侧壁相对,其中各弯折存储结构或各分离的存储区段,在平行主表面的一方向上实际上对准对应的导电层。势垒层至少有一局部夹置在导电层与弯折存储结构之间或者导电层与分离的存储区段之间。隧穿层配置在弯折存储结构上或分离的存储区段上。导体层配置在隧穿层上。
  • 存储器装置及其制造方法
  • [发明专利]存储器元件及其制作方法-CN201910787317.7在审
  • 吕君章;蔡文哲;吴冠纬;张耀文 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2019-08-23 - 2021-02-23 - H01L27/1157
  • 一种存储器元件及其制作方法,存储器元件包括:导电条带堆叠结构,包括多个导电条带及与导电条带交错堆叠的多个绝缘层,还具有至少一通道开口穿过这些导电条带和绝缘层,将部分的导电条带和绝缘层暴露于外。存储层位于通道开口之中并覆盖在导电条带暴露于外的部分上。通道层位于通道开口之中并覆盖在存储层上。掺杂的半导体焊垫由通道开口的底部向上延伸超过底部导电条带的上方表面,并与通道层接触,且与导电条带电性隔离。通道层包括具有第一掺杂浓度的第一部分,以及位于第一部分上方,且具有第二掺杂浓度的第二部分。
  • 存储器元件及其制作方法

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