专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]检测-CN201380005983.1有效
  • L.弗里;F.J.德布鲁伊恩;T.格里蒂 - 皇家飞利浦有限公司
  • 2013-01-08 - 2014-09-17 - H05B37/02
  • 本发明涉及一种被布置成检测从至少一个光源发射的编码检测检测(100)包括光电检测(102),所述光电检测(102)被布置成检测编码检测进一步具有图像传感(104)和屏幕(106),其中光电检测的视场是在图像传感的视场内。检测被布置成将由图像传感所捕获的并且包括其编码被光电检测检测到的光源的图像显示在屏幕上。本发明还涉及一种检测从至少一个光源发射的的方法。
  • 检测器
  • [发明专利]检测-CN201980021020.8在审
  • N·赫施巴赫;C·保利 - IEE国际电子工程股份公司
  • 2019-03-21 - 2020-11-03 - H01L31/0232
  • 本发明涉及一种检测(1)。为了提供一种改进的检测,尤其是用于红外检测检测,本发明提出,检测包括沿检测表面(P)设置的谐振二极管单元(10)的二维的布置,用于检测检测表面(P)上方入射的辐射并具有与真空中的目标波长(λt)相对应的目标频率(νt),其中每个谐振二极管单元(10)包括对目标频率(νt)敏感的二极管半导体结构(11)和亚波长介电谐振(30)。
  • 检测器
  • [发明专利]检测-CN201980033846.6在审
  • 武田浩太郎;那须悠介 - 日本电信电话株式会社
  • 2019-05-15 - 2020-12-29 - H01L31/10
  • 本发明实现一种不需要检查用的追加回路而在波长和温度依赖特性中也能进行检测单独的灵敏度、OE特性这样的光输入、电输出的特性评价检查的检测。一种检测(400),在半导体基板之上形成有光吸收层(414和415),对从半导体基板的基板面内的方向入射到所述光吸收层(414和415)的信号进行检测检测(400)的特征在于,光吸收层(414和415)具有在从基板面外的方向观察半导体基板的基板面时,不被连接于光吸收层(414和415)的光电流检测用的电极(417)覆盖的部分。
  • 检测器
  • [发明专利]检测-CN201880086654.7在审
  • 曹培炎;刘雨润 - 深圳源光科技有限公司
  • 2018-02-03 - 2020-08-28 - G01S7/481
  • 本文所公开的是一种设备,包括:光源(102),配置成生成脉冲,其中脉冲的一个或多个属性按照第一代码来调制,脉冲的一个或多个属性从由脉冲的幅度、脉冲之间的时间间隔、脉冲的宽度、脉冲的光谱及其组合所组成的组中选取;检测(104),配置成接收包括目标场景(108)的一部分所散射的脉冲的相应部分的的混合,配置成基于第二代码从的混合中选择脉冲的部分,并且配置成基于脉冲的部分的特性来生成电信号。
  • 检测器
  • [发明专利]检测-CN201880086623.1在审
  • 曹培炎;刘雨润 - 深圳源光科技有限公司
  • 2018-01-26 - 2020-09-11 - G01S17/931
  • 光源(102),配置成生成一主光束,其沿第一维发散以照亮目标场景(108)中的一行,和衍射光束,其沿第一维发散并且与和第一维垂直的第二维中的一主光束分隔开;其中光源(102)配置成扫描第二维中的光束;检测(104)包括第一批多个接收组件(140),其配置成检测从目标场景(108)所返回的一主光束的,和第二批多个接收组件(142),其配置成检测从目标场景(108)所返回的衍射光束的
  • 检测器
  • [发明专利]检测-CN201980021327.8在审
  • 杉浦裕树;井上晓登 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-03-12 - 2020-11-06 - H01L31/107
  • 固体摄像元件(100)具备:P型的半导体基板(10);N型的第一半导体层(11),位于半导体基板(10)的上方,在第一区域(A1)中与半导体基板(10)接合;以及N型的第二半导体层(12),在比第一区域(A1)靠外侧的第二区域(A2)中位于半导体基板(10)及第一半导体层(11)之间,其杂质浓度比第一半导体层(11)的杂质浓度低。半导体基板(10)及第一半导体层(11)形成APD1;在半导体基板(10)的厚度方向上,第二半导体层(12)达到比半导体基板(10)及第一半导体层(11)的边界部(14)靠下方的位置。
  • 检测器

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