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[发明专利]包括无源器件的叠层封装-CN202110489764.1在审
发明人：朴世珍;李壮熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种包括无源器件的叠层封装。一种叠层封装包括：封装基板；下叠层，该下叠层包括层叠在封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；上叠层，该上叠层包括上管芯，所述上管芯在偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，上管芯中最上上管芯的第一端比下叠层的第一下侧在水平方面上突出得更远；以及第一无源器件，该第一无源器件设置在封装基板上并且与第一下侧间隔开，并且设置在封装基板的第一部分和第一上侧之间。
包括无源器件封装

[实用新型]叠层封装体组件以及封装体叠层组件-CN201521066505.4有效
发明人： J·塔利多;G·迪玛尤加 -专利权人：意法半导体公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一个或多个实施例涉及包括多个叠层封装体的带有一个或多个悬臂式焊盘的半导体封装体。在一个实施例中，凹陷位于封装体的衬底中、面朝悬臂式焊盘。悬臂式焊盘包括其上形成有导电球的导电焊盘。悬臂式焊盘被配置成用于吸收作用在封装体上的应力。
封装组件以及体叠层

[发明专利]薄膜封装结构及其制备方法-CN201710906369.2在审
发明人：洪瑞;张粲 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种薄膜封装结构及其制备方法。所述薄膜封装结构包括：基板；位于所述基板上的待封装的部件；用于封装所述部件的叠层，所述叠层包括交替层叠的有机层和无机层，其中，所述叠层的最外侧层为所述无机层，所述有机层具有朝向所述部件的内表面、与所述内表面相对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并在所述基板的位于所述部件周边的区域延伸的端面；以及位于所述有机层的所述端面与所述基板的表面之间的用于定位所述有机层的限位层，其中，所述有机层具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层具有亲水性和疏水性中的另一者。
有机层基板薄膜封装结构内表面叠层亲水性疏水性无机层限位层制备封装部件周边交替层叠区域延伸外侧层

[发明专利]一种钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池封装方法-CN202211188269.8在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳黑晶光电技术有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L51/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池的封装方法，涉及光伏器件技术领域，该钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池包括依次层叠设置的透明载体、透明电极、导电传输层、电池本体、封装胶带、封装胶膜、金属汇流带。通过设置封装胶带以及封装胶膜，可以有效地避免电池本体以及导电传输层与透明载体之间的残留的空隙被外界水氧入侵；其次通过在导电传输层中间设置透明电极进行传输，一方面形成内外水氧隔绝，另一方面可以解决导电传输层以及电池本身的形变问题，提高了钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池的层压存活率；最后，结合钙钛矿/晶硅叠层太阳能电池的尺寸以及结构特点，可使得电池层压后的整体结构更为紧凑。
一种钙钛矿晶硅叠层太阳能电池封装方法

[发明专利]具有叠层封装（PoP）结构的半导体封装件-CN202010824541.1在审
发明人：洪民基 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了具有叠层封装(PoP)结构的半导体封装件，在叠层封装(PoP)结构中，分开形成信号区域和电力区域。半导体封装件包括下半导体封装件和下半导体封装件上的上半导体封装件。上半导体封装件包括：上封装衬底；存储器芯片，其位于上封装衬底上；导线，其将存储器芯片电连接到上封装衬底；电力连接器，其位于上半导体封装件上；信号连接器，其位于上封装衬底的底表面上；以及上封装模塑材料。
具有封装 pop 结构半导体

[发明专利]超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法-CN201210012060.6有效
发明人：刘一波 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
间距倒装芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种电池片的电学性能测试方法-CN202111100979.6在审
发明人：杨飞;陈健生;朱琛;吕俊;申盼;申品文;张世查 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：制作电池片的叠层结构；其中，叠层结构包括：电池片、依次叠放在电池片的第一面上的第一封装胶膜和第一玻璃层、以及依次叠放在电池片的第二面上的第二封装胶膜和第二玻璃层；第一封装膜和第一玻璃层层压交联，第二封装膜和第二玻璃层层压交联在环境箱体内，对叠层结构中的电池片进行第二电学测试，得到第二电学测试结果。基于第一电学测试结果和第二电学测试结果，得到所述电池片的电学性能。
一种电池电学性能测试方法

[发明专利]一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法-CN202210374584.3在审
发明人：王世楠;仇跃涵;邵若微;缪少聪;郭锦 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种叠层芯片界面超声扫描的波形识别方法，包括如下步骤：根据待测叠层芯片封装结构图，确定待测芯片的封装结构；制作分解扫描试样；分别将分解扫描试样浸入水中，界面朝向与叠层芯片一致，使用去离子水去除分解扫描试样表面气泡，对分解扫描试样进行A‑扫描并记录对应A‑扫描反射波形；将叠层芯片浸入水中，使用去离子水去除叠层芯片表面气泡，对叠层芯片进行A‑扫描，记录A‑扫描反射波形；将分解扫描试样界面区域的A‑扫描反射波形与叠层芯片A‑扫描反射波形对应；本发明基于超声波扫描显微镜，利用分解扫描的思想，实现了对叠层芯片各界面反射波形的有效识别，提高了对叠层芯片界面质量的评估能力。
一种芯片界面超声扫描波形识别方法

[发明专利]元件内埋式封装结构的制作方法及其封装结构-CN201010250561.9有效
发明人：苏洹漳;黄士辅;博德·K·艾皮特;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-08-10 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种元件内埋式封装结构的制作方法及其封装结构。其中通过提供多个预先形成的叠层结构、接合或堆叠预先形成的叠层结构以及组装至少一电子元件至接合结构上。
元件内埋式封装结构制作方法及其

[发明专利]叠层芯片微流道散热结构和制备方法-CN201610924052.7有效
发明人：邱德龙;曹立强;王启东;侯峰泽;林来存 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层芯片微流道散热结构，包括芯片基板、组装在芯片基板上的叠层芯片，所述叠层芯片被内封装材料所封装，形成内封装体；内封装体的侧面设有侧散热组件，顶部设有上散热组件；侧散热组件和上散热组件中均设有供冷却液流动的微流道；上散热组件与侧散热组件连接且上散热组件与侧散热组件中的微流道相连通；在内封装体两侧的芯片基板上设有穿透芯片基板的冷却液进口和冷却液出口；内封装体两侧侧散热组件中的微流道下端分别与冷却液进口和冷却液出口连通本发明提高了叠层芯片的散热能力。
芯片微流道散热结构制备方法

[发明专利]叠层板、立体封装结构及封装方法-CN202010019155.5在审
发明人：王烈洋;颜军;占连样;陈像;汤凡;陈伙立;胡波 -专利权人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。
叠层板立体封装结构方法

[实用新型]一种适应性强的三维叠层封装结构-CN202123077815.4有效
发明人：何志强 -专利权人：江阴佳泰电子科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种适应性强的三维叠层封装结构，包括封装单体所述封装单体设置有若干个且上下叠层封装；所述封装单体包括包封体一，所述包封体一下表面设置有金属布线层二，所述包封体一内部包封有芯片，所述芯片下表面设置有金属连接块，所述芯片通过所述金属连接块与金属布线层二连接，位于所述芯片两侧的所述包封体一内包封有金属连接柱二，所述金属连接柱二竖直设置，所述金属连接柱二顶端与所述包封体一上表面平齐且设置有连接件二，所述金属连接柱二底端与金属布线层二连接；该适应性强的三维叠层封装结构，易于封装，适合不同尺寸的芯片封装，实用性强。
一种适应性三维封装结构

[发明专利]一种太阳能电池组件的封装方法-CN201510169024.4无效
发明人：徐杰;周光大;桑燕;林建华 -专利权人：杭州福斯特光伏材料股份有限公司
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳电池组件的封装工艺，其步骤包括：1.将前板、封装胶膜、太阳能电池片、封装胶膜、背板按自下而上顺序放置形成叠层结构，所述封装胶膜和封装胶膜中的一种或两种在紫外光照射下会发生交联反应；2.真空加热层压工序：将所述叠层结构放到层压机中，层压机温度为40~170℃，层压机通过抽真空将组件叠层结构中的空气排出，时间为1~10分钟；3.紫外交联固化层压工序：将所述叠层结构置于紫外光照射下，所述紫外光的强度为0.001~800W/cm²，紫外光可以同时照射在叠层结构的前板(1)面和支撑材料(5)面上，或仅照射在前板面上，或仅照射在支撑材料面上，照射时间为2秒~10分钟，封装胶膜在紫外光照射下发生交联固化该封装工艺的优点在于不仅解决了双玻组件在层压过程中因玻璃发生翘曲而产生的气泡问题，同时也有效降低了层压温度，缩短了层压时间，从而提高生产效率，降低能耗。
一种太阳能电池组件封装方法

[发明专利]叠层封装件结构和方法-CN201611197121.5在审
发明人：邱圣翔;陈孟泽;谢静华;刘重希;翁圣丰;郑明达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种方法包括将第一半导体封装件附接在载体上，其中，第一半导体封装件包括多个堆叠半导体管芯和多个接触焊盘，在载体上方沉积第一模塑料层，其中，第一半导体封装件嵌入在第一模塑料层中，在多个接触焊盘上方形成多个导电结构，将半导体管芯附接在第一模塑料层上，在载体上方沉积第二模塑料层，其中，半导体管芯和多个导电结构嵌入在第二模塑料层中，在第二模塑料层上方形成互连结构，以及在互连结构上方形成多个凸块。本发明的实施例还涉及叠层封装件结构和方法。
封装结构方法

[发明专利]叠层封装结构及其制备方法-CN202310215393.7在审
发明人：赵增宇;张锡光;刘家政;刘文科 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种叠层封装结构及其制备方法。该叠层封装结构包括封装基板及填充体，所述封装基板具有第一表面，所述封装基板从所述第一表面朝向所述封装基板的内部开设有贯穿模制通孔；所述填充体包括第一填充体和第二填充体；其中，所述第一填充体填充设置于所述贯穿模制通孔
封装结构及其制备方法