[发明专利]叠层板、立体封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010019155.5 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111192861A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王烈洋;颜军;占连样;陈像;汤凡;陈伙立;胡波 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设置于内板和外框之间，若干金属片跨设于内板和外框之间，金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层板 立体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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