“李壮熙”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于有机电子元件封装物的组合物及采用该组合物形成的封装物-CN201780075498.X有效
发明人：柳善;金兰秀;郑敏在;李壮熙 -专利权人：莫门蒂夫性能材料韩国株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H10K30/88 文献下载
摘要：根据本发明的一个实施方式的用于封装物的组合物包含：1)第一共聚物，其包含由以上化学式1表示的第一单元、由以上化学式2表示的第二单元和由以上化学式3表示的第三单元；2)第二共聚物，其包含由以上化学式2表示的第二单元和由以上化学式3表示的第三单元；3)至少一种光引发剂；以及4)能够在其中溶解所述光引发剂的化合物。
用于有机电子元件封装组合采用形成

[发明专利]包括无源器件的叠层封装-CN202110489764.1在审
发明人：朴世珍;李壮熙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种包括无源器件的叠层封装。一种叠层封装包括：封装基板；下叠层，该下叠层包括层叠在封装基板上以在垂直方向上形成之字形的下管芯；上叠层，该上叠层包括上管芯，所述上管芯在偏移方向上顺序偏移地层叠同时提供下行阶梯形状的第一上侧，上管芯中最上上管芯的第一端比下叠层的第一下侧在水平方面上突出得更远；以及第一无源器件，该第一无源器件设置在封装基板上并且与第一下侧间隔开，并且设置在封装基板的第一部分和第一上侧之间。
包括无源器件封装