专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种GaN开关电源模组-CN202221384394.1有效
  • 刘洋 - 深圳勤基科技有限公司
  • 2022-06-01 - 2022-11-15 - H01L23/367
  • 本实用新型实施例公开了一种GaN开关电源模组。该模组包括:金属基板、GaN半导体开关管电路和电源控制器电路;其中,所述金属基板接地;所述GaN半导体开关管电路设置于所述金属基板上,包括GaN半导体开关管;所述电源控制器电路与所述GaN半导体开关管电路连接,用于驱动所述GaN半导体开关管的环路,所述电源控制器电路包括电源管理控制器。本实用新型实施例提供的GaN开关电源模组,GaN半导体开关器件可以直接通过金属基板进行散热,很好解决了GaN半导体开关管的散热问题,而且成本较低,生产工艺也较为简单,还减少了材料的浪费,使得GaN应用更容易,提高了第三代半导体市场应用场景,推动了第三代半导体发展。
  • 一种gan开关电源模组
  • [发明专利]一种功率半导体器件健康监测电路及方法-CN202310472633.1在审
  • 彭英舟;王鑫;帅智康 - 湖南大学
  • 2023-04-27 - 2023-08-18 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种功率半导体器件健康监测电路及方法,属于功率半导体器件测量技术领域,功率半导体器件健康监测电路包括:驱动电路用于接收控制芯片输出的脉冲驱动信号,并输出驱动信号控制待测器件工作;第一开关管用于接收控制芯片的第一脉冲信号,并根据第一脉冲信号控制第一开关管的导通或关断;第二开关管,用于接收控制芯片的第二脉冲信号,并根据第二脉冲控制第二开关管的导通或关断;其中,电流源为第一开关管和第二开关管提供激励电流;电压采样模块对待测器件进行电压采样
  • 一种功率半导体器件健康监测电路方法
  • [实用新型]激光线状演示光源-CN200820104833.2无效
  • 李鲋瑞 - 李鲋瑞
  • 2008-04-12 - 2009-05-27 - G09B23/22
  • 在方形塑料盒中,柱形光学折射元件、半导体激光器件、电阻、开关、电池、强力磁铁、按特定位置固定在塑料盒上;半导体激光器件、电阻、开关、电池,顺序电串联连接。半导体激光器件输出的激光垂直照射到柱形光学折射元件上形成扇状光束,结构使扇状光束投射到平面上形成线状光路。结构有磁性吸附并可自由移动,可在黑板上做出各种几何光学演示实验。
  • 激光线状演示光源
  • [发明专利]机电一体式插塞连接器系统-CN201280039060.3有效
  • 克里斯蒂安·施特勒布尔;米夏埃尔·瑙曼;弗兰克·格迪南 - 埃伦贝格尔及珀恩斯根有限公司
  • 2012-07-10 - 2016-10-19 - H01R13/703
  • 本发明涉及一种机电一体式插塞连接器系统(S),所述机电一体式插塞连接器系统具有主触头(8)、和在拔出操作时迟缓的辅助触头(9)、以及与辅助触头(9)串联联接且与主触头(8)并联联接的用于去除在拔出操作时产生的电弧的半导体电子器件(10),其中,半导体电子器件(10)具有两个串联联接的半导体开关(10a、10b)和与半导体开关(10a、10b)连接的蓄能器(10e),该蓄能器为了充电而在半导体开关(10a、10b)之间截获拔出操作过程中产生的电弧电压本发明还涉及多头插塞系统(Sn),所述多头插塞系统具有至少两个插塞连接器(S)以及具有插塞连接器(S)所公用的半导体电子器件(10),所述插塞连接器分别具有主触头(8)和迟缓的辅助触头(9),所述半导体电子器件与每个辅助触头
  • 机电体式连接器系统
  • [发明专利]功率半导体器件电热参数多合一测试系统及测试方法-CN202210748652.8在审
  • 马柯;冯俞力 - 上海交通大学
  • 2022-06-28 - 2022-09-30 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种功率半导体器件电热参数多合一测试系统及测试方法,其中测试系统包括:上位机模块、控制电路模块、驱动模块、导通压降监测模块、功率电路模块、测量模块、直流供电模块和温控模块,用于测试功率半导体器件的导通压降、开关损耗和热阻抗电热特性参数。本发明可以测试功率半导体器件开关、导通、热阻抗三方面的电热特性参数,将测试功率半导体器件导通、开关、热阻抗三方面电热特性的测试电路以及测试方法集中到一个测试系统中,使得用户通过一个测试系统就能完成对三种特性参数的自动化测试
  • 功率半导体器件电热参数合一测试系统方法

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