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[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202010341689.X在审
发明人：施信益 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装及其制造方法，半导体封装包含第一子封装及第二子封装。第一子封装堆叠于第二子封装上。第一子封装以及第二子封装各包含：至少二个第一半导体芯片、第二半导体芯片、多个塑模件、焊垫层、多个重分布层、以及多个凸块。第一子封装的凸块附接至第二子封装的焊垫层。本发明的半导体封装可以减少半导体封装中的每个子封装之间的表面的界面分层。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN200610101590.2无效
发明人：普翰屏;萧承旭 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2006-07-20 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，是提供一具多个芯片承载件的芯片承载件模块片，且于该芯片承载件上设有多个电性连接点，并于该芯片承载件模块片上进行接置芯片及封装模压作业，藉以形成用以包覆半导体芯片的封装胶体，并使该电性连接点外露出该封装胶体，接着于该封装胶体上形成图案化线路层，且使该线路层电性耦合至该电性连接点，之后沿各该芯片承载件间进行切割，藉以形成多个半导体封装件，其中各该半导体封装件的封装胶体上即形成有线路层，以供该半导体封装件利用形成于该封装胶体上的线路层提供额外的电性接点，从而提升电子产品电性功能，同时于封装件堆叠时，可使上层堆叠封装件毋须受限于下层堆叠封装件的设计。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法-CN201911051504.5在审
发明人：柳世镇;朱洪燮;韩元吉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在一种制造半导体封装的方法中，在封装基板上布置第一半导体器件。在从封装基板的上表面暴露的至少一个接地基板焊盘上形成静电放电结构。在封装基板上叠置与第一半导体器件间隔开的多个第二半导体器件，静电放电结构介于第一半导体器件和该多个第二半导体器件之间。在封装基板上形成模制构件以覆盖第一半导体器件和该多个第二半导体器件。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体封装及其形成方法-CN202210486804.1在审
发明人：许佳桂;游明志;赖柏辰;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体封装及其形成方法。所述半导体封装包括封装基板、半导体装置、底部填充元件以及凹槽。半导体装置通过多个电连接件接合到封装基板的表面。底部填充元件形成在半导体装置与封装基板的表面之间，以围绕并保护所述电连接件。底部填充元件包括横向延伸超出半导体装置的外围并沿着半导体装置的外围形成的带状部。凹槽形成在带状部中并与半导体装置的外围间隔开。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体结构及其制法-CN201410540181.7在审
发明人：蒋静雯;陈光欣;陈贤文 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括承载板、半导体晶片与封装胶体，该半导体晶片设于该承载板上，且具有连接该承载板的非作用面与相对该非作用面的作用面，该作用面上形成有多个金属柱，该金属柱与作用面之间及该金属柱的侧表面上形成有凸块底下金属层，该封装胶体形成于该承载板上，以包覆该半导体晶片，该封装胶体的表面齐平于该金属柱的端面。本发明能有效提升产品良率。
半导体结构及其制法

[实用新型]一种发光半导体芯片的封装结构-CN201020284787.6无效
发明人：敬俊;林娇燕 -专利权人：敬俊
申请日： 2010-08-06 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光半导体芯片的封装结构，包括发光半导体芯片、灯罩，所述的发光半导体芯片固定在发光半导体芯片托架上；所述灯罩与发光半导体芯片托架固定连接并形成封闭空腔，发光半导体芯片位于空腔中。本实用新型的灯罩与发光半导体芯片托架之间形成封闭空腔，使发光半导体芯片与外界及氧气隔绝，不易受潮和氧化，而不需通过环氧树脂进行灌封，可进行裸装，使发光半导体芯片可以从各个方向散热，极大地改善了发光半导体芯片的散热环境，从而可以不采用散热器即可保证发光半导体芯片工作温度正常，因此其制造成本低，有利于产品的推广使用；本实用新型的封装工艺简单，有利于该产品的大规模生产。
一种发光半导体芯片封装结构

[发明专利]半导体封装、电子装置和制造半导体封装的方法-CN202080051549.7在审
发明人：重田博幸;细川広阳;梅沢让;波多野正喜;牧野博文;小山寿树 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的目的是将电路添加到半导体封装中，同时最小化半导体封装尺寸的增加。所述半导体封装包括透明构件；嵌入树脂；嵌入电路；以及固态图像捕获元件。在该半导体封装中，嵌入树脂围绕透明构件的周边形成。此外，在该半导体封装中，嵌入电路嵌入在嵌入树脂中。此外，在该半导体封装中，固态图像捕获元件对穿过透明构件的光进行光电转换并生成图像数据。
半导体封装电子装置制造方法

[发明专利]具有嵌入式管芯的模制引线框架封装-CN201480059326.X有效
发明人： J.S.萨蒙;U.汉森 -专利权人：罗伯特·博世有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。
具有嵌入式管芯引线框架封装

[发明专利]包括半导体芯片和虚设焊盘的半导体封装-CN202110531436.3在审
发明人：崔银景 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装包括封装衬底上的半导体芯片、以及设置在半导体芯片之间并与半导体芯片的至少一部分重叠的虚设焊盘。虚设焊盘设置在封装衬底上并且在封装衬底与半导体芯片之间的空间中。
包括半导体芯片虚设封装

[发明专利]半导体装置-CN201810219808.7有效
发明人：清水康贵;高桥卓也;大坪义贵 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够针对半导体装置抑制封装树脂的剥离、大幅改善产品寿命的技术。半导体装置具有：绝缘基板(1)；金属块(2)，其配置于绝缘基板(1)的上表面；半导体元件(3)，其搭载于金属块(2)的上表面；壳体(10)，其将半导体元件(3)、金属块(2)以及绝缘基板(1)包围；以及封装树脂(9)，其对半导体元件(3)以及金属块(2)进行封装。在金属块(2)的与封装树脂(9)接触的面设置有槽部(2a)，槽部(2a)的开口的宽度(W1)比槽部(2a)的底面的宽度(W2)窄。
半导体装置

[发明专利]半导体封装结构-CN202310111547.8在审
发明人：陈银发;杨柏俊;于达人;马伯豪;张志维;潘宗余;陈泰宇;林世钦;许文松 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构，包括封装基板、半导体裸晶、中介层、粘合层以及成型材料。半导体裸晶被设置在封装基板的上方。中介层被设置在半导体裸晶的上方。粘合层连接半导体裸晶和中介层。成型材料围绕半导体裸晶和粘合层。本发明提供的半导体封装结构能够提高散热效率。
半导体封装结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器-CN200410038641.2有效
发明人：青栁哲理 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2004-11-03 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：防止层叠的半导体封装的二次安装时的位置偏离并且抑制半导体封装之间的剥离。在隔着突出电极(13)彼此接合的半导体封装PK1，PK2中，在半导体芯片(3)上层叠树脂以露出半导体芯片(3)的至少一部分，隔着树脂(15)将半导体封装PK2固定在半导体芯片(3)上。
半导体装置及其制造方法电子设备电子仪器

[外观设计]半导体激光器封装管壳(T4封装管壳)-CN202230173671.3有效
发明人：陈晓华;吴元锴;徐丹;张建强;薛泽东;于振坤;郎超 -专利权人：北京凯普林光电科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体激光器封装管壳(T4封装管壳)。2.本外观设计产品的用途：半导体激光器封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
半导体激光器封装管壳 t4

[发明专利]半导体装置-CN202010454386.9在审
发明人：城地雅史 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：目的在于提供能够确保可靠性，并且实现引线的窄间距化及大数量化的半导体装置。半导体装置包含半导体元件、管芯焊盘、封装材料、多个引线。管芯焊盘在表面搭载有半导体元件。封装材料将半导体元件覆盖而进行封装。多个引线各自的一端在封装材料的内部与半导体元件连接，各自的另一端被从封装材料的侧面引出。包含半导体元件、管芯焊盘和封装材料的封装件的下表面位于管芯焊盘的背面侧，具有凸状的翘曲形状。
半导体装置

[发明专利]半导体封装件的锡球移除方法-CN200810083939.3无效
发明人：黄景萍;张志立 -专利权人：永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2008-04-29 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体封装件的锡球移除方法，其包含下列步骤：提供一个锡炉，其中上述锡炉包括有用以涌锡的喷嘴；涂覆助焊剂于上述半导体封装件的锡球；移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件的锡球与上述锡炉的喷嘴的涌锡接触；以及移动上述半导体封装件，使上述半导体封装件离开上述锡炉的喷嘴。本方法可提高半导体封装件的锡球移除的效率，节省时间和人力。
半导体封装锡球移方法