专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装-CN202310308248.3在审
  • 陈进来;黄伟哲;许文松;林骏颖;林立松;陈泰宇 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-09-29 - H01L23/367
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:基板,具有上表面和下表面;半导体装置,安装在该基板的该上表面上,该半导体装置具有直接面对该基板的有源前表面和相对的后表面;以及均热板盖,与该半导体装置的该后表面热接触,其中该均热板盖包括存储工作流体的内部真空密封腔,以及用于该工作流体在该内部真空密封腔内再循环的毛细结构。毛细结构的毛细管压力可以吸附附着的液体,从而使得冷凝后的液体可以快速的回流到均热板盖的内下表面,从而进行快速循环散热,大大的提高散热效率。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装及层叠封装-CN202310200613.9在审
  • 于达人;林世钦;陈泰宇;杨柏俊;林秉烨;黄永成;许文松;马伯豪;宋依庭 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-09-05 - H01L23/31
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:底部基板和顶部基板,该顶部基板与该底部基板间隔开,使得该底部基板和该顶部基板之间限定出间隙;逻辑晶粒,其中该逻辑晶粒的厚度为125‑350微米;多个铜芯焊球;以及密封树脂。本发明中,由于逻辑晶粒的厚度较厚,使得逻辑晶粒的体积大幅增加,因此本发明中的晶粒的储热能力将大幅提升,这样逻辑晶粒在运行过程中的升温将会变得缓慢,可以让逻辑晶粒在更长的时间内位于较低的温度区间内运行,保证逻辑晶粒或半导体封装的正常工作。因此本发明的上述方案将增强逻辑晶粒和半导体封装的散热性能,并且提高应用处理器的性能。
  • 半导体封装层叠
  • [发明专利]半导体封装及层叠封装-CN202310200719.9在审
  • 于达人;陈泰宇;林世钦;宋依庭;蔡文钦 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-09-05 - H01L23/31
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:底部基板和顶部基板,该顶部基板与该底部基板间隔开,使得该底部基板和该顶部基板之间限定出间隙;逻辑晶粒,其中该逻辑晶粒的厚度为125‑350微米;多个铜芯焊球;以及密封树脂。本发明中,由于逻辑晶粒的厚度较厚,使得逻辑晶粒的体积大幅增加,因此本发明中的晶粒的储热能力将大幅提升,这样逻辑晶粒在运行过程中的升温将会变得缓慢,可以让逻辑晶粒在更长的时间内位于较低的温度区间内运行,保证逻辑晶粒或半导体封装的正常工作。因此本发明的上述方案将增强逻辑晶粒和半导体封装的散热性能,并且提高应用处理器的性能。
  • 半导体封装层叠
  • [发明专利]高带宽叠层封装结构-CN202310176164.9在审
  • 陈泰宇;杨柏俊;潘宗余;陈银发;于达人;马伯豪;许文松;许耀邦 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-09-05 - H01L23/373
  • 本发明公开一种高带宽叠层封装结构,该HBPoP结构包括:第一封装结构,以及设置在第一封装结构上方的第二封装结构。第一封装结构包括:第一封装基板、半导体晶粒、中介层以及模制材料。第一封装基板由硅和/或陶瓷材料形成;半导体晶粒设置在第一封装基板上方;中介层设置在半导体晶粒上方并且由硅和/或陶瓷材料形成;模制材料设置在第一封装基板与中介层之间并且包围半导体晶粒。HBPoP结构包括由良好热扩散材料硅和/或陶瓷材料形成的中介层,因此可以实现更好的热扩散能力,从而减慢升温速度并延长全面性能的时间。
  • 带宽封装结构
  • [发明专利]一种火灾场景下消防机器人的实时火焰定位方法-CN202211103906.7在审
  • 丁伟利;陈泰宇;华长春;刘祉含;裴子琦 - 燕山大学
  • 2022-09-09 - 2023-06-23 - G06T7/73
  • 本发明涉及一种火灾场景下消防机器人的实时火焰定位方法,属于机器人建图定位及计算机视觉图像分割技术领域,所述定位方法包括:S1,制作数据集并训练火焰分割模型;S2,移动消防机器人实时定位及建图,获取当前时刻的相机位姿;S3,应用图像分割算法分割当前图像帧火焰区域;S4,提取火焰区域内匹配特征点并使用双目深度估计算法得到火焰点的坐标;S5,使用聚类算法分离出不同火焰实例及过滤误检测火焰点;S6,计算S5所得聚类中心输出火焰中心点定位坐标。本发明增强了火焰区域提取的可信度及鲁棒性,提高了真实世界中火焰中心点的定位准确度,能够帮助消防机器人进行实时准确的灭火操作。
  • 一种火灾场景消防机器人实时火焰定位方法
  • [实用新型]一种螺旋输送间隙自适应调节装置-CN202320241963.5有效
  • 梅潇;田源;吴苇荣;张篮篮;陈泰宇 - 上海海事大学
  • 2023-02-17 - 2023-06-13 - B65G33/14
  • 本实用新型属于港口物流领域,公开了一种螺旋输送间隙自适应调节装置,应用于垂直螺旋输送机,能够根据输送物料颗粒的大小自适应地调节螺旋管间隙,从而大大减小的工作量,且可拆卸,便于在不同地点的设备复用,包括圆柱壳体、输送轴以及多个间隙自适应组件,输送轴设置有螺旋输送叶片,还包括多个间隙自适应组件,圆柱壳体具有和螺旋输送叶片对应的螺旋槽孔,间隙自适应组件包括螺旋固定基条、弹簧组件以及自适应通过条,螺旋固定基条可拆卸地设置在圆柱壳体上且与螺旋槽孔插入配合;自适应通过条位于螺旋输送叶片的近旁,自适应通过条通过弹簧组件与螺旋固定基条弹性连接,并且多个自适应通过条依次邻接且与螺旋输送叶片的间隙相同。
  • 一种螺旋输送间隙自适应调节装置
  • [发明专利]喷淋头结构及喷淋装置-CN202310102984.3在审
  • 陈思远;张程;杨俊辉;李峰;张可贵;韩浩;生凯章;石曙光;陈泰宇;李所先 - 中国核工业二三建设有限公司
  • 2023-01-29 - 2023-05-30 - B05B1/34
  • 本发明提供一种喷淋头结构及喷淋装置,涉及喷淋用具技术领域。该喷淋头结构包括喷淋头和旋流件;喷淋头的一端设有进口,另一端设有喷淋孔;旋流件固定于喷淋头内且其两端分别抵接于喷淋头的内壁上,旋流件的面对进口的侧面呈斜面;旋流件的至少一个位于其两端之间且面对喷淋头内壁的侧面与喷淋头内壁之间具有间隔,旋流件上设有过流孔。该喷淋头结构通过旋流件可以使得旋转进入喷淋头内的液体飞向喷淋头内壁而破碎成小液滴,继而小液滴会穿过旋流件和喷淋头内壁之间的间隔并在旋流件一侧形成旋转空腔,过流孔则使得部分小液滴能够填充旋转空腔以形成实心旋转流体,从而使得喷淋孔处可以喷出实心圆锥形的喷雾,有效保证喷淋均匀性。
  • 喷淋结构装置

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