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[发明专利]炭黑、炭黑的制造方法和橡胶组合物-CN202080027891.3有效
发明人：栗栖研吾;高桥卓也;秋山祐树 -专利权人：东海炭素株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B60C1/00 文献下载
摘要：提供一种炭黑，其配混于轮胎胎面橡胶组合物等橡胶组合物时可抑制放热性、且能发挥优异的耐磨性。一种炭黑，其特征在于，总活性位点为3.60×104～8.20×104(cm‑1·m2/g)，所述总活性位点用使激发波长为532nm时在1340～1360cm‑1的范围出现的拉曼散射峰的半峰全宽、与吸附氮气时的比表面积之积表示，通过固体回波法观测到的自旋‑自旋弛豫过程的核磁共振信号为用第1信号与时间常数大于前述第1信号的第2信号之和表示时，用前述第1信号的时间0时的每单位质量的信号强度表示的氢量为50.0～250.0(/g)。
炭黑制造方法橡胶组合

[发明专利]机械臂连结装置-CN201880042528.1有效
发明人： 高桥卓也 -专利权人：帕斯卡工程株式会社
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B25J15/04 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种机械臂连结装置，可将流体压力供给配管或电缆线等配置在主板与机具板的中央侧部分且不会往主板与机具板的外周外侧突出。本发明的解决方案是一种机械臂连结装置(1)，其锁定机构(6)具备：卡合凹部(3a)，形成在主板(3)；卡合凸部(4a)，形成在机具板(4)并可插入卡合凹部(3a)；多个钢球(16)，装设在卡合凹部(3a)的外周壁部(15)，且可切换成与环状卡合部(4c)卡合的锁定位置及不卡合的解除锁定位置，所述环状卡合部是形成在卡合凸部(4a)；以及环状的流体压力缸(20)，可将多个钢球(16)从解除锁定位置切换至锁定位置；其中，在比多个钢球(16)与流体压力缸(20)还靠近内径侧处，形成有配置流体压力供给配管或电缆线的空间。
机械连结装置

[发明专利]半导体装置-CN201810219808.7有效
发明人：清水康贵;高桥卓也;大坪义贵 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够针对半导体装置抑制封装树脂的剥离、大幅改善产品寿命的技术。半导体装置具有：绝缘基板(1)；金属块(2)，其配置于绝缘基板(1)的上表面；半导体元件(3)，其搭载于金属块(2)的上表面；壳体(10)，其将半导体元件(3)、金属块(2)以及绝缘基板(1)包围；以及封装树脂(9)，其对半导体元件(3)以及金属块(2)进行封装。在金属块(2)的与封装树脂(9)接触的面设置有槽部(2a)，槽部(2a)的开口的宽度(W1)比槽部(2a)的底面的宽度(W2)窄。
半导体装置

[发明专利]功率模块-CN201810516157.8有效
发明人： 高桥卓也;清水康贵 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供功率模块，其能够缓和向配置于配线图案之上的芯片部件的应力，扩大使用温度范围。该功率模块具备：电力用半导体装置；以及芯片部件，其是在与电力用半导体装置电连接的第1及第2电路图案之上，横跨该第1及第2电路图案而配置的，芯片部件配置为第1及第2电极分别位于第1及第2电路图案之上，第1、第2电极与第1、第2电路图案分别通过焊料层而接合，在芯片部件的下表面与第1、第2电路图案之间，分别在靠近第1及第2电极的位置彼此平行地设置2个间隔件，焊料层没有设置于平行的所述2个间隔件的内侧。
功率模块

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202111331458.1在审
发明人： 高桥卓也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：得到能够提高可靠性的半导体装置及其制造方法。绝缘基板(1)具有电路图案(4)。半导体元件(8)安装于绝缘基板(1)之上，与电路图案(4)电连接。壳体(11)将绝缘基板(1)以及半导体元件(8)收容。电极(12)设置于壳体(11)。电极(12)的前端面通过焊料(14)而与电路图案(4)接合。电极(12)被壳体(11)压接于电路图案(4)。在前端面设置有凸起(12d)。
半导体装置及其制造方法

[其他]定位固定装置-CN201990000899.3有效
发明人：北浦太一郎;高桥卓也 -专利权人：帕斯卡工程株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： B23Q3/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种定位固定装置。缸主体(110)包括埋设于基体(2)的部分(112A)、从基体(2)突出的筒状轴部(112B)以及相对于基体(2)而言设于与筒状轴部(112B)相反的一侧并能够固定于基体(2)的凸缘部(112C)。在筒状轴部(112B)的外周部形成有随着朝向筒状轴部(112B)的轴线方向顶端侧去而直径变小的锥形面(112G)。安装于固定对象物(1)的环状构件(200)包括卡合部(210A)，该卡合部(210A)设于内周侧部分，且能够通过与锥形面(112G)卡合来进行固定对象物(1)的水平方向的定位。能够驱动环状构件(200)，以使固定对象物(1)抵接于基体(2)的基准面。
定位固定装置

[发明专利]橡胶组合物制造方法-CN201980012946.0在审
发明人：芥川惠造;北條将广;弘中克明;多贺谷英幸;山下大祐;臼井一贵;高桥卓也 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2019-02-15 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C08J11/20 文献下载
摘要：采用根据本发明的橡胶组合物制造方法，包含液态烃的橡胶组合物通过在0.1～2.0MPa和300℃以下的温度下、在包含具有2个以上的碳原子的伯醇的反应溶剂中加热交联橡胶来获得。提供了能够在相对温和的条件下以高产率生产液态烃的橡胶组合物制造方法。
橡胶组合制造方法

[发明专利]超声波探头以及超声波检查装置-CN201680037346.6有效
发明人：大野茂;住川健太;高桥卓也;柳谷隆彦 -专利权人：株式会社日立电力解决方案
申请日： 2016-06-21 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H04R17/00 文献下载
摘要：本发明的目的是使得能够发送200MHz以上频率的超声波的超声波探头以及超声波检查装置容易地形成。为此，构成超声波探头4的层叠压电元件40具备在下部电极42与上部电极49之间设置层叠压电体膜48而成的层叠压电元件40。层叠压电体膜48在具有相对于膜面实质上垂直方向的自发极化的ZnO膜43上直接形成有与ZnO不同且具有与ZnO相反方向的自发极化的ScAlN膜44。
超声波探头以及检查装置

[发明专利]半导体装置、以及半导体装置的制造方法-CN201910049451.7在审
发明人： 高桥卓也;大坪义贵;益本宽之 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本申请说明书所公开的技术的目的在于提供用于在不降低树脂的机械强度的状态下，削减制造成本，而且提高散热性的技术。本申请说明书所公开的技术涉及的半导体装置具备：绝缘基板(12)；半导体元件(14)，其配置于绝缘基板的上表面；壳体(16)，其以将半导体元件收容于内侧的方式与绝缘基板连接；以及树脂(20)，其以将半导体元件埋入的方式填充在壳体的内侧，在壳体的内侧的树脂的上表面形成第1凹部(200)，第1凹部形成于在俯视观察时包含半导体元件整体的位置。
半导体元件半导体装置绝缘基板树脂壳体上表面凹部俯视观察制造成本散热性埋入申请填充收容削减配置制造

[发明专利]信息处理装置、信息处理方法、程序以及信息处理系统-CN201410300953.X有效
发明人：真砂野透;立松圣司;昆布谷尚史;秋山祐明;横山正;内藤友宏;中村馨;高桥卓也;上田裕一 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： G06F9/455 文献下载
摘要：提供了一种信息处理装置、信息处理方法、程序以及信息处理系统，该信息处理装置包括现有地方信息获取部件和我的地点信息注册部件。现有地方信息获取部件被配置为获取指定现有地方的现有地方信息。我的地点信息注册部件被配置为基于现有地方信息来获取与地点有关的地点信息，该地点信息是从多个信息提供者设备提供的；以及将所获取的地点信息中由用户指定的地点信息注册为我的地点信息。
信息处理装置方法程序以及系统

[发明专利]超声波影像装置以及使用它的观察方法-CN201510958357.5有效
发明人：北见薰;菊池修;大和谷直史;郡司浩行;高桥卓也 -专利权人：株式会社日立电力解决方案
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： G01N29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种超声波影像装置以及使用它的观察方法，能够高分辨率地观察具有深弯曲的表面、倾斜的缺陷构造的试样。超声波影像装置具备：超声波探触部，其能够切换焦点深度；X轴驱动装置和Y轴驱动装置，其使超声波探触部在平面方向扫描；Z轴驱动装置，其能够改变超声波探触部和试样的间隔；以及扫描控制部，其通过将超声波探触部的焦点深度设定得宽来进行扫描从而取得试样的观察位置的深度图，将超声波探触部的焦点深度设定得窄，并且一边通过Z轴驱动装置改变超声波探触部和观察位置的距离从而使超声波探触部的焦点深度包含观察位置，一边使超声波探触部进行扫描。
超声波影像装置以及使用观察方法

[发明专利]半导体装置-CN201510844574.1有效
发明人： 高桥卓也;大坪义贵 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-11-26 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/053 文献下载
摘要：本发明得到一种具有下述构造的半导体装置，即，在不使用基板固定用的基底板的、无基底板构造中，能够防止基板以向上凸起的状态进行翘曲的现象。外部电极(21)的电极嵌入部(E2)的嵌入垂直电极区域(E21)以及壳体接触用水平电极区域(E22)的一部分，嵌入成型在形成收容壳体(3)的壳体内嵌入区域(3a)内。即，通过将壳体接触用水平电极区域(E22)作为电极嵌入部(E2)的一部分而插入至壳体内嵌入区域(3a)内，由此使壳体接触用水平电极区域(E22)的上表面以及下表面均与壳体内嵌入区域(3a)接触。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201510622733.3有效
发明人：大坪义贵;高桥卓也;宫泽雅臣;山下哲生;稗田智宏;田畑光晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：半导体装置具有：半导体元件(4)；以及陶瓷电路基板(10)，其安装有半导体元件。陶瓷电路基板(10)包含：陶瓷基板(11)，其具有彼此相对的一个面和另一个面；金属电路板(12)，其与陶瓷基板(11)的一个面接合，且与半导体元件电连接；以及金属散热板(13)，其与陶瓷基板(11)的另一个面接合。金属电路板(12)的厚度大于金属散热板(13)的厚度。金属散热板(13)的与陶瓷基板(11)相反侧的面的表面积大于金属电路板(12)的与陶瓷基板(11)相反侧的面的表面积。由此，能够得到可抑制陶瓷基板的翘曲的半导体装置。
半导体装置

[发明专利]夹紧装置-CN201580015051.4有效
发明人： 高桥卓也 -专利权人：帕斯卡工程株式会社
申请日： 2015-03-04 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B23Q3/06 文献下载
摘要：一种夹紧装置，其中采用分隔缸孔的活塞构件、及以增强机构使藉流体压作用于活塞构件的全部力量增强并传递至输出杆。藉流体压驱动的夹紧装置(1)具备：活塞构件(7)，将缸孔(6)分隔成上下，且呈滑动自如；第1、第2流体压动作室(8、9)，形成于缸孔(6)的活塞构件(7)下侧与上侧；流体压通路(24)，在通过第1流体压动作室(8)的流体压使活塞构件(7)向上方进行轻负载行程时，以第2流体压动作室(9)的背压使输出杆(4)前进动作的方式，使输出杆(4)承受背压；增强机构(10)，于活塞构件(4)在上升动作的终期进行高负载行程时，藉第1流体压动作室(8)的流体压使作用于活塞构件(7)的力量增强并传递至输出杆(4)；及连结机构(11)，在活塞构件(7)的松开下降动作时，下降预定行程后，连结输出杆(4)与活塞构件(7)。
活塞构件流体压输出杆动作室夹紧装置缸孔力量增强分隔流体压作用滑动自如连结机构前进动作上升动作下降动作预定行程高负载轻负载传递松开连结驱动

[发明专利]半导体装置-CN201510125857.0有效
发明人：宫泽雅臣;田畑光晴;高桥卓也 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够通过简单的设计变更，在减小电极的电感的状态下，容易地变更电极的引出位置或者电极的连接点的位置。电极(4)包含延伸设置部分(4b)，该延伸设置部分(4b)进行延伸设置，直至两端进入分别设置于壳体(5)的在横向上彼此相对的第1以及第2内壁(5a1、5a2)处的第1以及第2凹部(5a3、5a4)中为止。延伸设置部分(4b)的两端进入的程度设定为，在通过将其两端向中心缩窄而将延伸设置部分(4b)的长度设为70％的情况下的两端的位置包含于，在将第1以及第2内壁(5a1、5a2)分别以10％向它们之间的中心缩窄的情况下的第1以及第2内壁的位置(5a1、5a2)之间。
延伸设置电极内壁半导体装置缩窄电感彼此相对设计变更引出位置连接点凹部减小壳体变更

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