专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种车载电控系统及其散热装置-CN200820238980.9有效
  • 陈宏;彭能岭;尹冬至;王永秋;王国峰 - 郑州宇通客车股份有限公司
  • 2008-12-31 - 2009-12-16 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种车载电控系统及其散热装置,电控系统包括安装有功率器件的电路基板及散热装置,所述散热装置包括半导体片,半导体片的制冷面与电路基板之间通过热介质接触、直接接触或热辐射的方式形成热传导结构,散热装置中安装有相对半导体片的散热面的风扇;本实用新型的车载电控系统中利用半导体的原理,使用半导体器件及同时用于半导体片、半导体散热片散热的风扇构成散热装置,相当于在电控系统中安装一台“半导体空调”;半导体材料可以实现材料间的最大能级差,解决了现有散热系统的散热效率较低的问题。
  • 一种车载系统及其散热装置
  • [实用新型]半导体啤酒保鲜装置-CN202120419059.X有效
  • 徐在先;李宜丰 - 山东新贵科技股份有限公司
  • 2021-02-25 - 2021-11-09 - F25D11/00
  • 本实用新型提供半导体啤酒保鲜装置,包括外桶、内胆和半导体装置;所述内胆配合设置在外桶内侧底部;所述内胆底部设置半导体装置,所述内胆上设置有酒矛,所述半导体装置包括夹套槽、盘管、循环泵、半导体片、散热片和风扇;与现有技术相比,通过在内胆底部设置夹套槽,外侧设置盘管,能够对内胆内的啤酒进行降温保鲜,且通过循环泵的设置,避免了内胆局部的结冰现象;通过将半导体片设置在夹套槽底面外侧,避免了半导体片的散热面对制冷效果的影响
  • 半导体制冷啤酒保鲜装置
  • [实用新型]温度发生装置-CN201420393207.5有效
  • 李忠民;黄建设;张飞;陆惠宗 - 上海气象仪器厂有限公司
  • 2014-07-16 - 2014-12-03 - F25B21/04
  • 本实用新型公开了一种温度发生装置,包括一箱体,所述箱体内设置有依次相互连接的一散热装置、一半导体装置及一温度槽;所述散热装置包括相互连接的一散热器及一散热风扇,所述半导体装置包括若干底面积各不相同的半导体片,所述半导体片按照底面积由大到小的顺序依次相互贴合,所述温度槽中设有导热铝棒;所述半导体装置中底面积最大的半导体片无缝贴合于所述散热器的外表面、底面积最小的半导体片无缝贴合于所述导热铝棒的端部;在所述半导体装置及所述温度槽的外部均包覆有隔热装置。本实用新型采用半导体技术,保证了更高效、更精确的温度控制,体积更小、功耗更少,便于野外温度控制和检测。
  • 温度发生装置
  • [实用新型]一种制动鼓散热装置-CN202120204410.3有效
  • 张旭 - 徐州九阳机械制造有限公司
  • 2021-01-25 - 2021-09-28 - F16D65/10
  • 本实用新型公开了一种制动鼓散热装置,包括套在制动鼓上的壳体、周向均匀布置在壳体侧壁上的若干个第一紧固螺栓、周向均匀布置在壳体内侧壁上的若干个固定装置、设置在固定装置上的半导体片,以及设置在壳体侧壁上的鼓风装置本实用新型通过半导体片对制动鼓进行降温,有利于加快制动鼓散热,维持制动效果;通过鼓风装置半导体片通风,加速半导体片与制动鼓散热,能够维持半导体片正常工作;通过第一紧固螺栓固定壳体,能够匹配不同直径的制动鼓;通过支撑弹簧支撑半导体片,既能使得半导体片紧贴制动鼓,又能起到减震作用,保护半导体片。
  • 一种制动散热装置
  • [实用新型]一种耐用的发芽机-CN202222699062.9有效
  • 阳梦乔 - 杭州方程式健康科技有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-02-17 - A01G31/06
  • 本实用新型公开一种耐用的发芽机,包括具有内腔体的箱体、温控装置及控制器,所述温控装置包括热电半导体器,所述热电半导体器通过导线与所述控制器电连接,所述热电半导体器设有与所述导线连接的接口,所述接口位于所述热电半导体器的底端面,这样如有水汽进入并冷凝在热电半导体器上后,冷凝形成的水珠在重力作用下会沿热电半导体器的壁面直接滴落下来,而不会进入到接口内,从而避免引进水而短路导致热电半导体器损坏,保证热电半导体器的正常使用寿命
  • 一种耐用发芽
  • [实用新型]一种超薄半导体装置、手机制冷器及手机-CN202120894337.7有效
  • 杨军辉 - 杨军辉
  • 2021-04-28 - 2022-01-28 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种超薄半导体装置、手机制冷器及手机,半导体装置用于电子设备的冷却,包括半导体片和散热片,所述散热片为面积大于所述半导体片的薄片状导热材料、与所述半导体片的热端贴合,所述半导体片的冷端与所述电子设备贴合。本实用新型利用面积较大的薄片状导热材料作为散热片,降低了本装置的厚度,使整个装置轻便简捷,且扩大了散热面积,从而提升了散热效率。
  • 一种超薄半导体制冷装置手机
  • [发明专利]一种半导体组件以及半导体储藏柜-CN202010349708.3在审
  • 罗润丰;石帆 - 罗润丰
  • 2020-04-28 - 2020-07-17 - F25B21/02
  • 本发明涉及制冷设备技术领域,尤其涉及一种半导体组件以及半导体储藏柜,包括两个半导体单元,分别为第一半导体单元和第二半导体单元,所述第一半导体单元和所述第二半导体单元之间设有铝块,所述铝块的一端面与所述第一半导体单元的制热面贴装固定连接,所述铝块的另一端面与所述第二半导体单元的制冷面贴装固定连接;所述第一半导体单元的制冷面上贴装制冷前块,所述第二半导体单元的制热面上贴装有散热后块本发明的有益效果是:可输出半导体较大的制冷量,同时通过散热后块将第二半导体单元的制热面的热量带走,从而达到整个制冷组件的温差增大,即可输出最大化的制冷量。
  • 一种半导体制冷组件以及储藏
  • [实用新型]一种插电式混合动力环卫车冷却系统-CN201621191975.8有效
  • 王秀贞 - 邢台职业技术学院
  • 2016-10-27 - 2017-06-13 - H01M10/613
  • 本实用新型公开了一种插电式混合动力环卫车冷却系统,属于电力电子领域,该冷却系统包括半导体装置,上述半导体装置内部设置有制冷腔、半导体腔和散热腔,半导体腔内设置有半导体芯片,半导体芯片的冷面和热面分别通过硅胶连接制冷腔和散热腔;该半导体装置的外侧设置有控制盒。本实用新型结构简单、使用方便,基于半导体原理可以实现迅速动力电池组降温,有效解决混合动力汽车动力电池组存在散热滞后、电池内部温升过快以及在较高温升时输出功率受到限制等问题。
  • 一种插电式混合动力环卫冷却系统
  • [实用新型]一种芯片制冷模组-CN202220058474.1有效
  • 张华;毛维松 - 上海高芯机电有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-09-06 - H01L23/38
  • 本实用新型公开了一种芯片制冷模组,包括若干个半导体芯片;还包括散热模组,若干个所述半导体芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触;所述散热模组的两侧固定有与半导体芯片的制冷面相贴合的制冷模组本实用新型通过在半导体芯片的发热面安装上散热模组,在利用半导体芯片对制冷模组制冷的同时,利用散热模组来对半导体芯片的发热面进行散热,保证半导体芯片能够长时间持续工作,从而避免有半导体芯片因发热面温度过高而导致半导体芯片的制冷效果降低
  • 一种芯片制冷模组
  • [发明专利]一种医疗3D打印机打印头冷却装置-CN201710509275.1在审
  • 曾伟宏 - 芜湖启泽信息技术有限公司
  • 2017-06-28 - 2017-11-21 - B29C64/20
  • 本发明公开一种医疗3D打印机打印头冷却装置,包括打印头、固定架和半导体组件,打印头安装在固定架下端,半导体组件包括半导体片,控制器和电源模块,电源模块连接控制器将电源提供给控制器,控制器与半导体片连接,控制器输出半导体片工作电压V1为半导体片供电;所述半导体片围绕打印头周围设置。本发明的医疗3D打印机打印头冷却装置,采用半导体组件进行冷却,半导体片直接包裹设置在打印头周围,直接对打印头进行降温,冷却效果更好。半导体组件无机械传动部分,工作中无噪音,无振动,无液、气工作介质,工作过程中丝毫不影响打印头的打印工作,提高了打印机的打印精度。
  • 一种医疗打印机打印头冷却装置

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