专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体装置-CN202123132671.8有效
  • 周林 - 广东富信科技股份有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-04-22 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体装置,包括箱体、内桶、半导体器件和散热组件,内桶位于箱体的内部,箱体的侧壁开设有第一避让口,第一避让口用于避让内桶和半导体器件,令内桶紧贴于半导体器件;内桶的桶壁分为贴合部和导冷部,贴合部的桶壁厚度大于导冷部的桶壁厚度,且贴合部的外侧壁设置有贴合面,半导体器件的冷端面与贴合面相互贴合,半导体器件的热端面与散热组件相互贴合。本技术方案提出的一种半导体装置,在保证内桶的导冷效果的前提下,降低半导体器件在制冷装置装配过程中的安装难度,解决现有半导体装置半导体器件的安装难以兼顾导冷效果和安装方便的技术问题。
  • 一种半导体制冷装置
  • [发明专利]一种半导体-吸收扩散耦合制冷装置-CN201710548438.7有效
  • 方利国;陈聪;朱卉;蔡育铨;王文韬;郑歆来 - 华南理工大学
  • 2017-07-06 - 2023-07-18 - F25B25/00
  • 本发明公开了一种半导体‑吸收扩散耦合制冷装置。该装置包括半导体装置、吸收扩散制冷装置、太阳能供能装置、控制装置。所述半导体装置包括半导体器、半导体冷流道、热流道、电加热器;所述吸收扩散制冷装置包括吸收扩散制冷器、吸收扩散制冷冷流道;所述太阳能供能装置包括太阳能板、蓄电池;所述控制装置包括控制面板。本发明利用半导体片热端作为加热器与吸收扩散制冷加热端耦合,高效利用半导体热端的热量,同时产生冷量,提高装置制冷系数与制冷效率。本发明采用适用于扩散制冷加热端的新型半导体器,采用内外双层加热的方式,极大提高加热的速率和效率。
  • 一种半导体吸收扩散耦合制冷装置
  • [实用新型]一种半导体‑吸收扩散耦合制冷装置-CN201720813762.2有效
  • 陈聪;方利国;朱卉;蔡育铨;王文韬;郑歆来 - 华南理工大学
  • 2017-07-06 - 2018-02-23 - F25B25/00
  • 本实用新型公开了一种半导体‑吸收扩散耦合制冷装置。该装置包括半导体装置、吸收扩散制冷装置、太阳能供能装置、控制装置。所述半导体装置包括半导体器、半导体冷流道、热流道、电加热器;所述吸收扩散制冷装置包括吸收扩散制冷器、吸收扩散制冷冷流道;所述太阳能供能装置包括太阳能板、蓄电池;所述控制装置包括控制面板。本实用新型利用半导体片热端作为加热器与吸收扩散制冷加热端耦合,高效利用半导体热端的热量,同时产生冷量,提高装置制冷系数与制冷效率。本实用新型采用适用于扩散制冷加热端的新型半导体器,采用内外双层加热的方式,极大提高加热的速率和效率。
  • 一种半导体吸收扩散耦合制冷装置
  • [实用新型]一种半导体组件-CN201220716807.1有效
  • 何爱民 - 合肥知森制冷科技有限公司
  • 2012-12-24 - 2013-07-17 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种制冷装置,具体是涉及一种半导体组件。包括制冷端、置于制冷端底部的半导体器件、将半导体器件环绕的隔热层、置于半导体器件底部的翅片式散热器,半导体器件上与制冷端接触的端面的中部具有U形凹槽,制冷端底部突出部分伸入半导体器件的本实用新型半导体组件,结构设计合理,制冷效果好,热量传递迅速,散热效率高。
  • 一种半导体制冷组件
  • [发明专利]半导体-CN201510288157.3在审
  • 王定远;裴玉哲;高希成;刘杰 - 青岛海尔智能技术研发有限公司
  • 2015-05-29 - 2017-01-04 - F25D11/00
  • 本发明提供了一种半导体箱。该半导体箱包括:具有前向开口的箱体,其内沿横向方向限定有多个储物空间;沿横向方向并列设置于箱体的后部的多个半导体系统,每个半导体系统包括其自身的一个或多个半导体片,以及将该半导体系统内每个半导体片冷端的冷量供应到其前方相应储物空间的传冷装置本发明的半导体箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体系统,显著提高了半导体箱的储物容量;而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等,从而使半导体箱内具有多个温区,进而能够把半导体箱的应用推广向大容量多温区领域
  • 半导体制冷
  • [实用新型]半导体装置及种植容器-CN201922201645.2有效
  • 严国安;梁杰辉;林伟健;赵永新 - 丰鹏电子(珠海)有限公司
  • 2019-12-10 - 2020-10-23 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种半导体装置及种植容器,该种植容器包括金属容器主体和设置在金属容器主体内壁的半导体装置,该半导体装置包括设置在散热板和冷却板之间的半导体芯片、控制单元和树脂封装体,树脂封装体封装半导体芯片和控制单元;控制单元与半导体芯片电连接,并控制半导体芯片的供电电路的通断;散热板包括贯穿设置有散热陶瓷体的第一绝缘基板;冷却板包括贯穿设置有冷却陶瓷体的第二绝缘基板;半导体芯片的发热面与散热陶瓷体至少部分重叠,半导体芯片的冷却面与冷却陶瓷体至少部分重叠。本实用新型的半导体装置具有集成度高、便于小型化的优点,并能够向种植容器内自动补水。
  • 半导体制冷装置种植容器
  • [实用新型]一种具有温控组件的车载装置-CN201720719052.3有效
  • 朱壮晖 - 上海新案数字科技有限公司
  • 2017-06-20 - 2018-02-27 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种具有温控组件的车载装置,包括至少一片半导体片、半导体片控制器、散热片、温度传感器,半导体片的一侧面与车载装置的电路板贴合连接,半导体片的另一侧面与散热片贴合连接,温度传感器设置于车载装置的电路板上,温度传感器与半导体片控制器电连接,半导体片控制器与半导体片电连接,半导体片控制器用于控制半导体片与车载装置的电路板贴合的一侧加热或制冷。本实用新型的车载装置通过温度传感器检测电路板的温度,当检测电路板的温度过高或较低时,半导体片控制器控制半导体片工作,从而达到提高车载产品的适用温度范围,以保证车载产品的工作的稳定性及延长使用寿命
  • 一种具有温控组件车载装置
  • [发明专利]基于半导体芯片的温差发电装置-CN202010348983.3在审
  • 顾伟 - 苏州昱竣新材料有限公司
  • 2020-04-28 - 2020-07-10 - H02N11/00
  • 本发明公开了一种基于半导体芯片的温差发电装置,其包括至少一块半导体芯片、与各个半导体芯片的加热端连接的加热单元和用于对半导体芯片的制冷端降温的冷却单元。本发明的加热单元包括与各个半导体芯片的加热端连接的导热板,各个半导体芯片靠近导热板的一端设置。本发明的导热板还包括远离设置半导体芯片的区域向外延伸的受热区。本发明的温差发电装置的冷却单元包括与半导体芯片的制冷端连接的水箱,水箱内循环通入有冷却水。本发明的基于半导体芯片的温差发电装置的热电转化效率高,结构紧凑,安装方便。
  • 基于半导体制冷芯片温差发电装置
  • [实用新型]基于半导体芯片的温差发电装置-CN202020681921.X有效
  • 顾伟 - 苏州昱竣新材料有限公司
  • 2020-04-28 - 2020-10-27 - H02N11/00
  • 本实用新型公开了一种基于半导体芯片的温差发电装置,其包括至少一块半导体芯片、与各个半导体芯片的加热端连接的加热单元和用于对半导体芯片的制冷端降温的冷却单元。本实用新型的加热单元包括与各个半导体芯片的加热端连接的导热板,各个半导体芯片靠近导热板的一端设置。本实用新型的导热板还包括远离设置半导体芯片的区域向外延伸的受热区。本实用新型的温差发电装置的冷却单元包括与半导体芯片的制冷端连接的水箱,水箱内循环通入有冷却水。本实用新型的基于半导体芯片的温差发电装置的热电转化效率高,结构紧凑,安装方便。
  • 基于半导体制冷芯片温差发电装置
  • [实用新型]一种多层半导体工作台-CN202320639159.2有效
  • 肖华;张玉纪 - 济南益华摩擦学测试技术有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-09-12 - G01N3/02
  • 本实用新型涉及摩擦磨损试验机工作台技术领域,尤其是涉及一种多层半导体工作台,包括工作台、半导体组件、散热装置,所述工作台包括内部设有容纳空间,在所述工作台的顶部设有一个通孔,在所述通孔内嵌合有试验台,在所述工作台内部设有所述半导体组件,所述半导体组件贴合所述试验台设置,在所述半导体组件的下方设有散热装置。通过半导体组件给试验台制冷,有效防止在做摩擦磨损试验中由于温度过高应该试验的精准度,通过散热装置半导体组件降温,保护半导体组件的同时还可提高半导体组件的制冷效率。
  • 一种多层半导体制冷工作台
  • [实用新型]半导体器的制冷组件-CN02292988.6无效
  • 金湘彧;明岗 - 苏州三星电子有限公司
  • 2002-12-23 - 2003-12-17 - F25B21/02
  • 一种半导体器的制冷组件,包括至少两片半导体片、贴在所述的半导体片的热效应面上的热传导装置、贴在所述的半导体片的冷效应面上的冷传导装置,所述的各片相邻的半导体片的相邻边紧密地挨在一起。由于各片相邻的半导体片的相邻边紧密地挨在一起,因此各片相邻的半导体片之间没有间隙,不会在间隙处出现热短路现象,从而可以提高制冷效果。
  • 半导体制冷组件
  • [发明专利]一种环境分析实验前处理设备用冷阱装置-CN202010159187.5在审
  • 吴兆源;刘泊淼;刘畅 - 上海恒析科学仪器有限公司
  • 2020-03-09 - 2020-06-05 - B01D8/00
  • 本发明公开了一种环境分析实验前处理设备用冷阱装置,属于环境分析技术领域。它包括上散热装置、下散热装置、上半导体片、下半导体片、保温管、保温管支架以及若干支撑柱,上散热装置与下散热装置通过若干支撑柱相连,上半导体片和下半导体片分别外接电源,上半导体片和下半导体片分别具有热面和冷面,上半导体片的热面与上散热装置贴合,下半导体片的热面与下散热装置贴合,上半导体片的冷面与保温管支架的上端面贴合,下半导体片的冷面与保温管支架的下端面贴合,保温管接触并贯穿保温管支架,保温管支架内置温度传感器
  • 一种环境分析实验处理备用装置
  • [发明专利]一种半导体冰箱-CN201510004788.8有效
  • 李春阳;张进;李鹏;肖长亮;王铭 - 青岛海尔股份有限公司
  • 2015-01-06 - 2017-04-12 - F25D11/00
  • 本发明提供了一种半导体冰箱。该半导体冰箱包括多个半导体片和用于向多个半导体片供电的供电系统,半导体冰箱设置有多个温区,每个温区由半导体片中的一个或多个制冷;供电系统配置成向多个温区的半导体片分别供电。利用本发明的方案,多个半导体片对多个温区分别制冷,而且使用供电系统向多个温区的半导体片分别供电,通过向不同温区的半导体片施加不同电压使得半导体片的制冷量不同,使不同温区实现不同温度的存储环境并且还可以从多个具有不同电压输出范围的电源变换装置中选择出符合半导体片供电要求的电源变换装置进行供电,提高了半导体冰箱的能耗效率。
  • 一种半导体冰箱

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