专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201611119538.X在审
  • 贾振飞;王海娟;戴建斌;李鹏;朱小兵 - 青岛海尔股份有限公司
  • 2016-12-08 - 2017-05-17 - F25B21/04
  • 本发明提供了一种半导体装置,包括制冷间室和用以给所述制冷间室制冷制冷系统,所述制冷系统包括至少三个半导体片,每一所述半导体片均包括冷端和热端,至少三个所述半导体片的冷端和热端依次连接,至少三个所述半导体片包括冷端为自由端的第一半导体片和热端为自由端的第二半导体片,所述第一半导体片的冷端设置在所述制冷间室内,所述第二半导体片的热端设置在所述制冷间室外。本发明的半导体装置,通过设置三个以上半导体片并使得冷端和热端依次连接,从而实现所述半导体装置的深度制冷
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201220581971.6有效
  • 史向军 - 深圳市茂特电源科技有限公司
  • 2012-11-07 - 2013-06-05 - F25B21/04
  • 本实用新型涉及一种半导体装置,包括箱体、半导体模组及第一罩盖,半导体模组包括半导体晶片及第一散热器,第一散热器安装在半导体晶片上,第一散热器插设在箱体中,其包括第一配合结构,第一罩盖位于箱体中,其包括第二配合结构,第二配合结构与第一配合结构卡扣,将第一罩盖安装在第一散热器上,并将半导体模组安装在箱体上。上述半导体装置通过第二配合结构与第一配合结构相互卡扣方式可方便、快捷地将半导体模组与箱体组装在一起,减少了螺丝的使用,有助于提高生产效率,同时也方便维修。
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201520187092.9有效
  • 肖长亮;杨未;芦小飞;张进;李强;刘华;肖曦;徐海宁 - 青岛海尔特种电冰柜有限公司
  • 2015-03-31 - 2015-11-18 - F25B21/02
  • 本实用新型提供一种半导体装置,包括保温箱和门体,还包括分别位于保温箱上部和下部两个半导体模组,半导体模组包括半导体片、风道、风扇、散热器和挡板,散热器设置有散热片组,散热片组包括多片散热片,风扇遮盖在散热片组的正端面,散热片组位于挡板和风道之间,相邻两片散热片之间形成风槽,风槽与风道连通,风扇、风槽和风道形成冷却风流路;半导体片的热端与散热器导热连接,保温箱中设置有导热内胆,其中一半导体片的冷端与导热内胆的上部导热连接,另一半导体片的冷端与导热内胆的下部导热连接。实现减小半导体装置的运行噪音并降低能耗。
  • 半导体制冷装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201310126565.X有效
  • 汪波;龚涛;汪洋;姚国春 - 苏州市莱赛电车技术有限公司
  • 2013-04-12 - 2013-07-17 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种半导体装置,包括:半导体片,具有热效应面和冷效应面;隔热结构,将所述半导体片的所述热效应面和冷效应面隔离;金属片,所述金属片的上表面与所述半导体片的冷效应面紧密贴合,所属金属片的下表面与待冷却液体相接触;一组热管,第一端与所述半导体片的热效应面贴合,第二端延伸出隔热结构外;一组散热翅片,安装在所述热管的第二端。本发明半导体装置,将所述半导体片的所述热效应面和冷效应面完全隔离,通过热管将处于封闭状态下的热端的热能传递出来,通过外部的散热片进行散热,大大提高了半导体装置制冷效率,同时制成的盖式结构,
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201320182730.9有效
  • 汪波;龚涛;汪洋;姚国春 - 苏州市莱赛电车技术有限公司
  • 2013-04-12 - 2013-11-20 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体装置,包括:半导体片,具有热效应面和冷效应面;隔热结构,将所述半导体片的所述热效应面和冷效应面隔离;金属片,所述金属片的上表面与所述半导体片的冷效应面紧密贴合,所属金属片的下表面与待冷却液体相接触;一组热管,第一端与所述半导体片的热效应面贴合,第二端延伸出隔热结构外;一组散热翅片,安装在所述热管的第二端。本实用新型半导体装置,将所述半导体片的所述热效应面和冷效应面完全隔离,通过热管将处于封闭状态下的热端的热能传递出来,通过外部的散热片进行散热,大大提高了半导体装置制冷效率,同时制成的盖式结构
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN200820092583.5无效
  • 栾玉成 - 深圳市圣弗德科技有限公司
  • 2008-03-14 - 2009-01-07 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体装置,包括具有冷端及热端的半导体片、吸收半导体片热端热量的循环水吸热装置、设于半导体片冷端上的导热板,设于导热板上可装置反应容器的导热釜。在通电条件下,半导体片冷端的热量被转移到热端,半导体片冷端吸收导热釜热量,再经循环水吸热装置带走热端热量,从而使导热釜的温度降低至设定的温度,实现对反应容器的低温控制。
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN201320288570.6有效
  • 王静娜 - 王静娜
  • 2013-05-23 - 2013-12-25 - F25B21/00
  • 本实用新型涉及一种半导体装置,包括半导体芯片(1)、散热器(2)、内胆(3)和外壳(4),内胆(3)和散热器(2)设置于外壳(4)的壳腔内,所述半导体芯片(1)的一端与散热器(5)连接,另一端与内胆本实用新型提供的半导体装置与传统的装置相比,本实用新型提供的半导体装置结构简单、体积小、便于携带,并且制冷速度快,制冷效果佳,可以很好地推广和应用。
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN200620015434.X无效
  • 肖育劲;张华民;刘奇松;钟志刚 - 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
  • 2006-10-26 - 2007-10-24 - F25B21/02
  • 本实用新型公告了一种半导体装置,它包括制冷端、半导体片、散热器、隔热层、保温层及安装组件,该半导体片的冷端面贴附该制冷端,该散热器的底座贴附该半导体片的热端面,该隔热层包覆该半导体片的周壁面,该保温层固接于该制冷端并包覆该隔热层的周壁面,该安装组件固定在保温层上并紧压该散热器的肋片。通过安装组件的压紧作用使散热器和半导体固定在制冷端上,从而避免了破坏半导体片,同时有效的防止了制冷片的冷、热两端面直接接触,增加制冷装置的可靠性;通过包覆隔热层和保温层,将湿气和制冷片有效的隔离,进而也提高了制冷片的可靠性
  • 半导体制冷装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201810393866.1有效
  • 廉锋;张尚民;丁剑波;潘自杰 - 青岛海尔特种电冰柜有限公司;青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司
  • 2018-04-27 - 2022-03-22 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种半导体装置,包括导热内胆、半导体模组和控湿组件,半导体模组包括第一半导体芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN200920148106.0无效
  • 沈利江 - 宁波金通电器有限公司
  • 2009-04-09 - 2010-07-07 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种半导体装置,包括:装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体片和数个水盒;半导体片设置在冷凝器与水盒之间,半导体片与水盒通过密封圈直接密闭连接或通过传导片及密封圈间接密闭连接水盒与半导体片可一对一配对使用,也可多个半导体片与一个或多个水盒配对使用。由于散热水与半导体片可直接接触传导热量,也可通过由传导率高的材料制成的传导片而间接地接触传导热量。因此,制冷效率比传统的方式有着明显的提高。
  • 半导体制冷装置
  • [实用新型]半导体装置-CN200620111769.1无效
  • 李永滔 - 李永滔
  • 2006-11-17 - 2007-11-07 - F25B21/02
  • 本实用新型涉及一种半导体装置,包括半导体块,设在半导体块外的保温层,安装架及设在安装架上将半导体块的冷量导出的散冷器;保温层设在安装架上;特点是:还包括将半导体块的热量导出的导热件,其具有制冷效率高,能耗低,制造成本低及价格便宜等优点。
  • 半导体制冷装置
  • [发明专利]半导体装置-CN200910131878.8无效
  • 沈利江 - 宁波金通电器有限公司
  • 2009-04-09 - 2010-10-13 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种半导体装置,包括:装有保温材料的壳体、冷凝器、半导体片和数个水盒;半导体片设置在冷凝器与水盒之间,半导体片与水盒通过密封圈直接密闭连接或通过传导片及密封圈间接密闭连接,水盒通过水管与水循环散热系统连通水盒与半导体片可一对一配对使用,也可多个半导体片与一个或多个水盒配对使用。水盒的管路为凸起的曲线槽型,水盒之间为串联和/或并联连接。由于散热水与半导体片可直接接触传导热量,也可通过由传导率高的材料制成的传导片而间接地接触传导热量。因此,制冷效率比传统的方式有着明显的提高。
  • 半导体制冷装置

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