专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体无线充电一体化装置及移动终端配件-CN202210961699.2在审
  • 蔡润武 - 蔡润武
  • 2022-08-11 - 2022-11-01 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种半导体无线充电一体化装置及移动终端配件,其中,该半导体无线充电一体化装置包括:电路板;半导体件包括基板和若干半导体粒子,若干半导体粒子焊接设置在基板的一侧,电路板设置在基板上,制冷电路与半导体件耦合连接;无线充电组件与无线充电电路耦合连接,无线充电组件包括充电线圈,充电线圈设置在电路板的一侧。本发明通过在半导体件的基板上焊接半导体粒子,将电路板设置在半导体件的基板上,电路板上的制冷电路和无线充电电路分别与半导体件和无线充电组件耦合连接,有效减小半导体无线充电一体化装置的体积,避免无线充电装置热量传递至移动终端,实现对移动终端降温、充电效果。
  • 一种半导体制冷无线充电一体化装置移动终端配件
  • [实用新型]一种基于半导体片的制冷设备-CN202022511456.8有效
  • 曹利玲 - 哈尔滨卡伦纳科技有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-08-20 - F25D11/00
  • 本实用新型提供一种基于半导体片的制冷设备,涉及半导体技术领域。该基于半导体片的制冷设备,包括制冷机,制冷机底部固定安装有橡胶垫,制冷机侧面通过螺钉与制冷箱一端固定连接,制冷箱靠近螺钉的一端开设有通气孔,制冷箱远离螺钉的一侧内部固定连接有绝缘陶瓷片,绝缘陶瓷片与半导体装置一端套接,半导体装置另一端与导热垫片一端固定连接。该基于半导体片的制冷设备通过设置在半导体装置侧面的导热垫片将半导体装置的热能吸收到导热垫片上,再通过设置再导热垫片上的散热风机将热量从通气孔输出至制冷机外部,从而解决了半导体片产生的热量不好散热到空气中的的问题
  • 一种基于半导体制冷设备
  • [实用新型]层叠式半导体冰箱-CN201320063811.7有效
  • 王诗赟 - 王诗赟
  • 2013-02-04 - 2013-08-14 - F25D11/00
  • 层叠式半导体冰箱,包括带有后罩的箱体、铰接在箱体上的门体、半导体装置、直流电源和控制装置,所述的箱体内部安装受控于控制装置的温控器,所述的半导体装置包括半导体片组、内散热面、传热铝块和外散热面,所述的半导体片组由若干片相互叠加半导体片,其中前一片半导体片的制热面与后一片半导体片的制冷面相接触,最里层的半导体片的制冷面与固定在箱体内部的内散热面贴合、最外层的半导体片的制热面与传热铝块伸入箱体内的一侧固定本实用新型的有益效果是:解决了现有的半导体冰箱只能冷藏没有冷冻的功能,并且结构简单、使用方便。
  • 层叠半导体冰箱
  • [实用新型]一种温控盒-CN201921715104.5有效
  • 黄秀红;鲁益军 - 中山市欧博尔电器有限公司
  • 2019-10-14 - 2020-05-22 - F25B21/02
  • 它包括上盖和下座,下座顶面下凹有空腔,上盖盖在下座上以密封空腔,所述下座设有半导体组件,半导体组件包括传导片、硅胶密封垫、半导体片和散热装置,传导片置于空腔内表面,传导片和空腔通过硅胶密封垫密封,传导片底面与半导体片相抵,使半导体片加热空腔或对空腔制冷,散热装置置于半导体片底面,且下座对应散热装置设有散热口。本实用新型设计合理,上盖和下座密封连接,以使空腔密封并具有良好的保温效果,同时,半导体片通过传导片对密封空腔加热或制冷,密封空腔内温度满足客户各种需求,散热装置半导体片散热,并提高半导体制冷或制热的效率
  • 一种温控
  • [实用新型]一种半导体-CN201520672861.4有效
  • 周群飞;饶桥兵;郑永华 - 蓝思科技(长沙)有限公司
  • 2015-09-01 - 2015-12-30 - F25B21/02
  • 一种半导体机,它包括温控装置、散热层、半导体片、电控装置制冷层;散热层与制冷层分别设置于半导体片的热端和冷端,温控装置和电控装置用于检测和控制所述半导体机内以及半导体机向外部环境的传热速度;散热层包括数个连接在半导体片热端的散热片以及设置于散热片外侧的散热风扇,制冷层包括出油管、进油管、制冷管和数个连接在半导体片冷端的冷却片;它采用半导体技术具有体积小,散热快,制冷效果好,无噪音
  • 一种半导体制冷机
  • [发明专利]一种用于半导体的可动导热机构-CN202210923844.8在审
  • 姜鹏;吴天龙;包信和 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2022-08-02 - 2022-11-08 - F25B21/02
  • 本发明提供一种用于半导体的可动导热机构。本发明包括设备外壳和设置于其中的半导体片、可动导热结构、驱动装置和换热结构,换热结构与装置负载相连,可动导热结构连接在换热结构上,可动导热结构与驱动装置相连,通过驱动装置使可动导热结构与半导体片贴紧或分离当半导体片通电制冷时,通过驱动装置将可动导热结构向上移动,直至与半导体片贴紧。当换热结构的温度低于一定温度时,断开半导体片的电源,同时控制驱动装置将可动导热结构向下移动,与半导体片分离,通过换热结构继续给目标空间制冷。从而实现了半导体片的断电待机工作模式,降低了制冷设备的平均功耗。
  • 一种用于半导体制冷导热机构
  • [发明专利]一种半导体除湿降温电力柜-CN201210532421.X有效
  • 薛源;付静 - 河南省电力公司焦作供电公司;国家电网公司
  • 2012-12-12 - 2014-06-18 - H02B1/00
  • 一种半导体除湿降温电力柜,包括电力柜体和半导体片,半导体制冷面在电力柜体内,半导体片散热面在电力柜体外,半导体制冷面连接散热除湿装置,散热除湿装置下设集水盘,集水盘通出柜体。由于半导体片制的冷面部位设倾斜通道,接触半导体片的空气降温下沉,低温空气沿倾斜通道低端下降由低端流出,产生负压,使高温空气由倾斜通道高端补入,倾斜通道外的空气在柜体内低温空气下降,高温空气上升。由于散热除湿装置半导体制冷面连接,散热除湿装置温度低,柜体内的高温空气通过散热除湿装置进行降温,高温空气中的水汽凝结为水附着在散热除湿装置表面并流入集水盘,导冷效率更高。
  • 一种半导体制冷除湿降温电力
  • [实用新型]一种用于半导体的可动导热机构-CN202222019660.7有效
  • 姜鹏;吴天龙;包信和 - 中国科学院大连化学物理研究所
  • 2022-08-02 - 2022-12-27 - F25B21/02
  • 本实用新型提供一种用于半导体的可动导热机构。本实用新型包括设备外壳和设置于其中的半导体片、可动导热结构、驱动装置和换热结构,换热结构与装置负载相连,可动导热结构连接在换热结构上,可动导热结构与驱动装置相连,通过驱动装置使可动导热结构与半导体片贴紧或分离当半导体片通电制冷时,通过驱动装置将可动导热结构向上移动,直至与半导体片贴紧。当换热结构的温度低于一定温度时,断开半导体片的电源,同时控制驱动装置将可动导热结构向下移动,与半导体片分离,通过换热结构继续给目标空间制冷。从而实现了半导体片的断电待机工作模式,降低了制冷设备的平均功耗。
  • 一种用于半导体制冷导热机构
  • [实用新型]一种通讯基站半导体-CN201922223084.6有效
  • 杨勇;陆逸 - 苏州德森斯特通信技术有限公司
  • 2019-12-12 - 2020-08-18 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种通讯基站半导体器,包括半导体器、除冰装置和承接盖板,所述承接盖板活动连接在半导体器的侧面底端,所述除冰装置活动卡接在半导体器的侧面,所述半导体器侧面固定连接有制冷片,所述半导体器的侧面位于制冷片的一端两侧边缘固定连接有第一连接板,所述第一连接板的侧面中心螺旋连接有紧固螺丝,所述除冰装置的内部固定安装有刮冰刀,所述刮冰刀的顶端固定连接有握把,所述承接盖板的侧面开设有承接槽本实用新型可以对半导体器内部制冷片外表面附着的冰,进行快速去除,避免影响半导体器的正常运行以及降低半导体器的制冷效果。
  • 一种通讯基站半导体制冷
  • [发明专利]一种半导体器温控装置-CN201310108027.8有效
  • 罗明;施申蕾;庞斌;贺青;黄河;郭文正;黄腾超;胡慧珠;舒晓武;刘承 - 浙江大学
  • 2013-03-29 - 2013-08-07 - F25B49/00
  • 本发明公开了一种半导体器温控装置。本发明包括一个主控板电路、三个结构相同的驱动电路、五个结构相同的半导体器;五个半导体器中的四个半导体器在同一水平面上,构成矩形状,四个半导体器以两个为一组,每组的两个半导体器串联,且每组的两个半导体器由一个驱动电路驱动;另一个半导体器设置在四个半导体器之上,且位于其他四个半导体器构成的矩形状正中心,该半导体器通过导热硅酯与下层的四个半导体器固定,由第三个驱动电路驱动。
  • 一种半导体制冷温控装置
  • [实用新型]半导体-CN201520365408.9有效
  • 王定远;裴玉哲;高希成;刘杰 - 青岛海尔智能技术研发有限公司
  • 2015-05-29 - 2015-10-07 - F25D11/00
  • 本实用新型提供了一种半导体箱。该半导体箱包括:具有前向开口的箱体,其内沿横向方向限定有多个储物空间;沿横向方向并列设置于箱体的后部的多个半导体系统,每个半导体系统包括其自身的一个或多个半导体片,以及将该半导体系统内每个半导体片冷端的冷量供应到其前方相应储物空间的传冷装置本实用新型的半导体箱由于具有横向并列设置的多个储物空间和多个半导体系统,显著提高了半导体箱的储物容量;而且能够使每个储物空间内的温度相等或不等,从而使半导体箱内具有多个温区,进而能够把半导体箱的应用推广向大容量多温区领域
  • 半导体制冷
  • [发明专利]采用半导体的换热装置及空调-CN202010314034.3在审
  • 蒋国嵩;谢有富;邓朝胜 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-04-20 - 2020-07-10 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种采用半导体的换热装置及空调,所述换热装置包括:内换热器,所述内换热器为环状;半导体装置,所述半导体装置具有冷端和热端,所述半导体装置的热端贴设在所述内换热器的外周壁上;外换热器,所述外换热器为环状,所述外换热器套设在所述内换热器上,所述半导体装置的冷端贴设在所述外换热器的内周壁上。本发明的换热装置,通过将环状的外换热器套在内换热器外部,并将半导体装置设置在二者之间,从而可以通过内换热器对半导体装置热端散热,在内换热器不断散热过程中半导体装置冷端的温度跟随不断变低,从而提高制冷效果
  • 采用半导体制冷装置空调
  • [实用新型]采用半导体的换热装置及空调-CN202020600905.3有效
  • 蒋国嵩;谢有富;邓朝胜 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2020-04-20 - 2020-12-04 - F25B21/02
  • 本实用新型公开了一种采用半导体的换热装置及空调,所述换热装置包括:内换热器,所述内换热器为环状;半导体装置,所述半导体装置具有冷端和热端,所述半导体装置的热端贴设在所述内换热器的外周壁上;外换热器,所述外换热器为环状,所述外换热器套设在所述内换热器上,所述半导体装置的冷端贴设在所述外换热器的内周壁上。本实用新型的换热装置,通过将环状的外换热器套在内换热器外部,并将半导体装置设置在二者之间,从而可以通过内换热器对半导体装置热端散热,在内换热器不断散热过程中半导体装置冷端的温度跟随不断变低,从而提高制冷效果。
  • 采用半导体制冷装置空调
  • [发明专利]一种射流冲击式半导体装置及其冷却方法-CN202310181447.2在审
  • 王庆广 - 杭州大和热磁电子有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-30 - F25B21/02
  • 本发明公开了一种射流冲击式半导体装置,包括半导体主体,所述的半导体主体嵌设在一冷却主体上,所述的冷却主体内部设置有射流冲击冷却通道,所述的射流冲击冷却通道与半导体主体之间形成射流冲击式冷却结构还公开了该射流冲击式半导体装置的冷却方法。该射流冲击式半导体装置,结构紧凑简单,采用射流冲击式冷却结构,冷却液能够最大限度地与半导体主体接触且在撞击接触后快速分离,能够将热量快速带走,有效提升了半导体主体的散热能力和制冷能力,而且还能够使输入的电能达到节能目的
  • 一种射流冲击半导体制冷装置及其冷却方法
  • [实用新型]一种微型低温镜面冷凝系统-CN202221545162.X有效
  • 叶武青;陈训龙;张亮亮;夏信群;叶大林 - 浙江泰林分析仪器有限公司
  • 2022-06-20 - 2023-01-06 - G01N25/66
  • 本实用新型公开了一种微型低温镜面冷凝系统,包括设有反射镜的镜面组件、第一半导体器、第二半导体器,第一半导体器的制冷侧与反射镜相配合,第一半导体器的制热侧与第二半导体器的制冷侧相配合。设置第一、第二半导体器,第一半导体器可用于给反射镜制冷降温。第一半导体器的制热侧与第二半导体器的制冷侧相配合,通过第二半导体器的制冷侧给第一半导体制冷降温,第一半导体器制热侧的热量可以完全被第二半导体器快速带走,最终将热量从第二半导体器的制热侧散出第一、第二半导体器堆叠配合能够使镜面快速的达到‑80℃的低温,实现镜面冷凝系统低温微型化。
  • 一种微型低温冷凝系统

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