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[发明专利]包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及制造模块的方法-CN201210568793.8有效
发明人：丹尼尔·多梅斯;拉尔夫·奥特伦巴;罗兰·鲁普 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及用于制造该模块的方法，该模块包括DCB衬底以及安装在DCB衬底上的分立器件，其中，分立器件包括：引线框架；安装在引线框架上的半导体芯片；以及覆盖半导体芯片的封装材料
包括安装 dcb 衬底分立器件模块制造方法

[实用新型]一种绝缘单管器件-CN202120261971.7有效
发明人：谢峰;张刚 -专利权人：深圳市禾望电气股份有限公司
申请日： 2021-01-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开一种绝缘单管器件，包括至少一个TO封装的分立器件、绝缘导热材料、绝缘外壳以及封装材料；所述绝缘外壳具有容纳空间，所述封装材料用于将所述TO封装的分立器件和所述绝缘导热材料封装在所述容纳空间中。本申请通过对TO封装的分立器件进行再封装，可以减少器件与散热器之间、器件与器件之间的安规距离，减小器件间距，提高电力电子装置的功率密度，降低系统成本。
一种绝缘器件

[发明专利]一种功率分立器件及其控制方法-CN202110217081.0在审
发明人：陈鹏 -专利权人：阳光电源股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H03K17/16 文献下载
摘要：本申请提供了一种功率分立器件及其控制方法，该功率分立器件充分利用了分立器件有限的引脚和面积，通过两个不同类型的可控半导体芯片之间存在至少一个连接点，将两种不同类型的可控半导体芯片合封在该功率分立器件中，可以省去硅基半导体器件的二极管。其封装后得到的控制端口用于实现对于相应可控半导体芯片的通断驱动，以使功率分立器件的主功率电流流经相应功率流端口，以及相应的可控半导体芯片；而不同类型的可控半导体芯片的性能不同，可以依据当前实际应用场景，选择合适的可控半导体芯片承担相应的损耗，进而降低功率分立器件的总损耗；也即，通过控制两类芯片的导通和关断，进而降低整体工作损耗，提高利用率，降低成本。
一种功率分立器件及其控制方法

[实用新型]直接焊接在半导体分立器件硅基板后的层状结构-CN200520064137.X无效
发明人：吴纬国 -专利权人：珠海南科集成电子有限公司
申请日： 2005-09-07 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直接焊接在半导体分立器件硅基板后的层状结构，上述半导体分立器件硅基板后没有设置器件的一面上依次被设置Ti或Cr、Ni、Ag、Sn、第二Ag层状衬底，上述结构可使半导体分立器件生产成本低
直接焊接半导体分立器件硅基板后层状结构

[发明专利]一种环套式分立控制图案化有机电致发光器件及其制备方法-CN201811600445.8有效
发明人：祝树炜;魏斌;严利民;宝庆云;谢孟坤;管新波 -专利权人：上海晶合光电科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种环套式分立控制图案化有机电致发光器件的制备方法，先制备内层电极，再完成内外分立的ITO电极、可分立控制的图案化电极的制备，最后依次蒸镀有机层、金属电极，得到环套式分立控制图案化有机电致发光器件本发明提供的制备方法工艺简单，成本低，通过对图案化电极的叠层设计，使得有机电致发光器件具有环套结构，且精度高、体积小，能够实现有机电致发光器件图案的内外可分立发光；本发明无需灯罩的辅助工艺，可以节约有机电致发光器件的体积
一种环套式分立控制图案有机电致发光器件及其制备方法

[发明专利]一种埋入分立式器件线路板及其制造方法-CN201010274581.X无效
发明人：丁鲲鹏;谷新;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明适用于印制电路板领域，提供了一种埋入分立式器件线路板及其制造方法，所述线路板的结构包括：分立式器件；以及至少一表面具有第一导电层的第一基板；所述分立式器件与所述第一导电层之间通过异方性粘结导电材料粘结本发明实施例采用异方性粘结导电材料将分立式器件固定在基板的导电层上，并于热压工艺后将分立式器件的电极通过异方性粘结导电材料与外部电路导通，增加了打孔对位面积，降低了线路板的加工难度，提高了批量生产的良品率
一种埋入立式器件线路板及其制造方法

[发明专利]一种基于分立元器件的RFID接收电路-CN201910046825.X在审
发明人：陈龙;李响;陈海波;陆云;王敏;刘中泽 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分立元器件的RFID接收电路，包括功率发送电路，谐振电路，检波电路，直流偏置电路和滤波放大电路，外部输入频率为125KHz的标准载波信号，经限流电阻后驱动三极管推挽功率发送电路，电感线圈和电容组成谐振频率为发射距离最大，后级的检波电路滤除125KHz的载波信号，还原原始数据信号，直流偏置电路使后级整形比较器反向输入静态电平稳定，滤波放大电路将原始的数据信号整形输出，形成标准的慢切斯特编码，整个电路全部采用分立器件组成
接收电路滤波放大电路直流偏置电路分立元器件检波电路谐振电路载波信号功率发送电路原始数据信号整形比较器电感线圈电路谐振发射距离发送电路反向输入分立器件静态电平输入频率数据信号推挽功率限流电阻线圈电流谐振频率最大能量后驱动三极管最优化电容整形功耗滤除还原电路输出外部应用

[发明专利]一种数据存储设备及其串口通信优化方法-CN202111100941.9在审
发明人：张俊伟;彭景;姚成林;王日金;李亮;汤爱平 -专利权人：中国航发南方工业有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明提出一种数据存储设备及其串口通信优化方法，所述的数据存储设备通过选用两线制的RS485总线替换了传统需多根信号线支撑的I2C接口，降低了航空电子设备间航空电缆的线数量、直径、重量和成本，选择RS485收发芯片替换众多分立元器件组成的差分放大、滤波、整形电路，提升了电路集成度，降低了分立器件数量，也有利于提升串口通信速率和设备数据读写速率；选用CPLD核心芯片作为设备智能化核心，通过一路I2C接口分别与主存储芯片、备份存储芯片双向连接，实现对主存储芯片
一种数据存储设备及其串口通信优化方法

[实用新型]一种分立元件式的网口电路-CN202022810472.7有效
发明人：刘世浩;魏志勇 -专利权人：深圳市博联通信技术有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种分立元件式的网口电路。包括若干个以太网网口和数量与以太网网口等同的共模单元，共模单元包括第一共模电感、第一隔离变压器、第二共模电感和第二隔离变压器。本实用新型由单独独立存在的共模单元替代传统网络变压器，使得原先封装为一体的结构得以分体式单独存在，同时每个共模单元又由分立元器件第一共模电感、第一隔离变压器、第二共模电感和第二隔离变压器组成，如在网口线路上的故障确认是变压器件故障
一种分立元件电路

[发明专利]采用多芯片堆叠结构的功率分立器件及其制备方法-CN202010655248.7有效
发明人：杨伊杰;蒋卫娟;缑娟;孙炎权 -专利权人：华羿微电子股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明属于功率器件封装结构的技术领域，具体涉及一种采用多芯片堆叠结构的功率分立器件及其制备方法，采用多芯片堆叠结构的功率分立器件包括散热基板；至少两个芯片，其分别粘接在所述散热基板上，或者所述至少两个芯片以堆叠的方式粘接在所述散热基板上采用多芯片堆叠结构的功率分立器件的制备方法可以制备上述采用多芯片堆叠结构的功率分立器件。本发明提供的采用多芯片堆叠结构的功率分立器件及其制备方法，既能保证功率器件的散热要求，又实现大功率器件封装结构小型化的目的。
采用芯片堆叠结构功率分立器件及其制备方法

[发明专利]半导体微小分立器件打标专用抽尘罩-CN201210012755.4无效
发明人：郑俊岭 -专利权人：佛山市联动科技实业有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B41J29/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体微小分立器件打标专用抽尘罩，半导体微小分立器件打标专用抽尘罩，包括抽风管道，在抽风管道上设有与打标机相对的罩体，该罩体与抽风管道相连通，在抽风管道与罩体相对应处的下面设有正对着器件的抽尘主孔，在抽尘主孔的周边还设有抽尘附孔，本发明的打标抽尘罩对微小分立器件排除烟尘效果好，完全能满半导体微小分立器件的打标要求。
半导体微小分立器件专用抽尘罩

[实用新型]半导体微小分立器件打标专用抽尘罩-CN201220018586.0有效
发明人：郑俊岭 -专利权人：佛山市联动科技实业有限公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B41J29/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体微小分立器件打标专用抽尘罩，半导体微小分立器件打标专用抽尘罩，包括抽风管道，在抽风管道上设有与打标机相对的罩体，该罩体与抽风管道相连通，在抽风管道与罩体相对应处的下面设有正对着器件的抽尘主孔，在抽尘主孔的周边还设有抽尘附孔，本实用新型对微小分立器件排除烟尘效果好，完全能满足半导体微小分立器件的打标要求。
半导体微小分立器件专用抽尘罩

[发明专利]基于分立元器件的保护性触发电路-CN201710094735.9有效
发明人：陈龙;文继锋;刘国伟;李响;汪涛;李乐乐 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H03K17/081 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于分立元器件的保护性触发电路，包括储能电路单元和触发电路单元，保护性触发电路可工作在高压环境，输入端口与晶闸管的正、负两级并联，利用RC耦合回路从外部获取能量，并保存于储能电容中，待过电压达到保护性触发门槛值时，储能电容能量泄放开通晶闸管并产生回报指示信号，整个电路由电阻、电容、二极管、三极管以及晶闸管组成，电路采用纯模拟电路架构，在高压环境中能够稳定可靠的运行，克服了目前晶闸管驱动设计领域利用BOD器件串联实现保护性触发所造成的经济性和可靠性不足的问题
基于分立元器件保护性触发电路

[实用新型]一种简易结构分立式点火电路-CN201220602270.6有效
发明人：姚长标;伍秉华;汪军 -专利权人：佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： F23Q3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种简易结构分立式点火电路，其特征在于：由分立电子元件连接而成，包括整流储能电路(1)、高压脉冲驱动电路(2)和升压放电电路(3)；所述整流储能电路(1)的输出端连接高压脉冲驱动电路(2)本实用新型采用普通分立元器件构成，具有结构简单、成本较低、使用灵活和调试方便的特点。
一种简易结构立式点火电路

[实用新型]一种雷达检飞用小型便携式目标模拟器-CN201320780482.8有效
发明人：朱永前;舒德军;朱一峰 -专利权人：南京长峰航天电子科技有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：所述微波插盒包含有射频接受单元与射频发射单元；所述频综插盒包含有频综单元与功放单元；所述信号处理及控制插盒包含有中频处理单元、计算机控制单元、GPS与环测天线；所述电源插盒包含有遥测模块与电源模块；采用上述技术方案，将各个元器件合并使用，减小了目标模拟器的体积与重量，使其便于携带；同时减少了分立元器件的使用，使得功耗降低，系统的稳定度得到提高。
一种雷达检飞用小型便携式目标模拟器

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