专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种异频合路器模块及LNB模块-CN201621160886.7有效
  • 李燕如 - 李燕如
  • 2016-11-01 - 2017-10-27 - H01P1/213
  • 本实用新型公开了一种异频合路器模块及LNB模块,其中包括声表滤波器、第一分立元器件匹配电路,所述声表滤波器输入端与GNSS信号电路连接,所述声表滤波器输出端与所述第一分立元器件匹配电路输入端连接,所述第一分立元器件匹配电路输出端与所述F头合路输出口连接;以及低通滤波器、第二分立元器件匹配电路,所述低通滤波器输入端与LNB接收电路连接,所述低通滤波器输入端与所述第二分立元器件匹配电路输入端连接,所述第二分立元器件匹配电路输出端与所述F
  • 一种异频合路器模块lnb
  • [发明专利]一种印制电路板的掩模焊接工艺-CN201710175625.5在审
  • 李凤;申丽亚;邓亚军;马杰;韩瑞刚;王晓庆 - 山西汾西重工有限责任公司
  • 2017-03-22 - 2017-08-18 - B23K1/00
  • 本发明公开了一种印制电路板的掩模焊接工艺,解决了在印制电路板上分别焊接分立电子元器件时存在的容易污染电路板的问题。启动激光刻印机,对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀,得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩模,并且掩模上焊接位置的薄膜处于部分连接状态;将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下,通过印制电路板的定位工装,将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上;根据焊接分立电子元器件的顺序,先揭下贴附到印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄模,然后,进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作。
  • 一种印制电路板焊接工艺
  • [实用新型]隔离收发模块-CN202021573687.5有效
  • 谭友元;黄耀;汤清溪;梁文杰 - 广州金升阳科技有限公司
  • 2020-08-03 - 2021-06-08 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种隔离收发模块,是由PCB为载板制成,包括PCB电路板以及直接组装焊接在PCB电路板的一面的分立式电子元器件和将分立式电子元器件包裹的塑封体,分立电子元器件包括IC芯片、磁性器件、电容和/或电阻,其中磁性器件为环形磁芯,PCB电路板的另一面上布置引脚焊盘,引脚焊盘沿对边两侧分布,所述PCB电路板为2层或者多层双面板。此隔离收发模块为单面塑封产品,PCB底面作为引脚面,PCB顶面作为焊接面,分立式电子元器件通过塑封料塑封从而实现产品超小体积化,并且能够实现全自动化生产,大大降低了制造成本。
  • 隔离收发模块
  • [实用新型]一种食品加工机-CN202022156133.1有效
  • 王旭宁;詹应安;王韩;余旦 - 杭州九阳小家电有限公司
  • 2020-09-27 - 2021-10-08 - A47J43/044
  • 本实用新型公开了一种食品加工机,包括机头、电机以及线路板;所述电机可以安装在所述机头的下盖上;所述线路板可以放置于所述电机的正上方;所述电机的电机轴对应所述线路板的第一面;所述线路板的第二面对应所述机头的上盖;所述第一面上设置有分立元器件;所述分立元器件环绕于所述电机的尾端。通过该实施例方案,优化了分立元器件布局,优化机头处结构布局,为减小线路板尺寸,实现机头超薄化、机器小型化提供了技术基础。
  • 一种食品加工
  • [发明专利]一种线性电路辐射缺陷提取方法-CN202310670295.2在审
  • 阳卫;吴汉;李光明;张续文;吕志伟;张叶贵;吉畅;张启龙 - 六盘水师范学院
  • 2023-06-07 - 2023-09-22 - G01R31/26
  • 本发明公开了电路缺陷提取技术领域的一种线性电路辐射缺陷提取方法包括如下步骤:步骤1、获取线性电路的版图,对线性电路进行区域划分;步骤2、将电性能异常的区域标记为待测试区域;步骤3、将与待测试区域重合的位于将该分离元器件标记为待测试分立器件;步骤4、将待测试分立器件与线性电路分离,并在原待测试分立器件位置安装参照器件,并将参照器件与线性电路连接,再重新测试待测试区域的电性能,则结合前后两次电性能差距对待测试分立器件进行缺陷测试。本发明,能够快速对异常分立器件进行定位,提高提取效率,准确对分立器件缺陷进行测试,提升缺陷提取精度,使线性电路的辐射缺陷能够快速准确的得到提取。
  • 一种线性电路辐射缺陷提取方法
  • [发明专利]一种电子电路的封装工艺-CN200510028716.3无效
  • 陈银华;王丽萍 - 上海三基电子工业有限公司
  • 2005-11-28 - 2006-04-26 - H01L21/50
  • 本发明涉及一种电子电路的封装工艺,用于电子元器件的封装,其工艺方法的步骤是:第一步是做好电子元器件阵列或组合电路的分立电路,该电路的电特性通过其定位支架输出,第二步将上述的分立电路放置一外罩金属或非金属壳体多块分立模块最后固定于基座上,基座通过模块引出端及相互电连接线构成一个电路整体,该整体等效为一各种电子元器件的阵列或组合电路。达到缩小器件体积,可靠保密,经济实用,具有一定的经济效益。
  • 一种电子电路封装工艺
  • [发明专利]分立IGBT模组和基板-CN201110161160.0无效
  • 孙冬晨;王建;余冠涛 - 佛山市顺德区和而泰电子科技有限公司
  • 2011-06-15 - 2011-12-28 - H01L25/07
  • 本发明揭示了一种分立IGBT模组和基板,所述基板包括:与IGBT匹配的凹槽,放置所述IGBT;与螺丝钉匹配的通孔,安装所述螺丝钉,使所述基板固定于散热器金属板上。本发明提出的分立IGBT模组和基板可实现对IGBT的快速安装,装配效率高,可满足批量化生产;通过分立的IGBT与陶瓷基板配合,散热效果好;利用陶瓷基板良好的绝缘性能,解决IGBT与散热器金属板之间的有效绝缘;将基板的厚度与周边元器件的厚度保持一致,保证各元器件安装时的平整性。
  • 分立igbt模组
  • [实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置-CN202020977963.8有效
  • 张建军;卢维明 - 江苏宝浦莱半导体有限公司
  • 2020-06-01 - 2021-01-22 - G01R31/12
  • 本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置,包括底部组件与调节组件,所述调节组件固定安装在底部组件的顶部;所述底部组件包括壳体,所述壳体内壁的底部固定安装有耐压测试装置主体,所述壳体的右侧固定安装有操作面板本实用新型通过底部组件和调节组件的相互配合,使得半导体分立器件的耐压测试装置方便调节两个侧边引脚插块之间的间距,这样就可以很好地针对不同类型的半导体分立器件去进行耐压测试,还提升了半导体分立器件的耐压测试装置的抗震效果,有效避免半导体分立器件的耐压测试装置内的元器件因震动而损坏,实用性高,适合推广使用。
  • 一种半导体分立器件耐压测试装置

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