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[实用新型]多层线路板内层顺序识别结构-CN201921546478.9有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了多层线路板内层顺序识别结构，包括第一外层线路板和设于所述第一外层线路板一侧的第二外层线路板，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板之间设有多层内层线路板，所述第一外层线路板、所述第二外层线路板以及每一层所述内层线路板上均分别设有识别结构通过在外层线路板和内层线路板上设置识别结构，这样可以快速直观的识别内层线路板是否排版错误，以便及时拦截有缺陷问题的线路板，避免流入到下一工序或者成品设备中避免报废。
多层线路板内层顺序识别结构

[发明专利]LCP基板的制作方法-CN202010519372.0有效
发明人：陈康;陈勇利;韩佳明 -专利权人：瑞声精密制造科技（常州）有限公司
申请日： 2020-06-09 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种LCP基板的制作方法，该LCP基板的制作方法包括提供内层线路板和外层线路板；对内层线路板进行蚀刻，释放铜层线路；通过等离子体溅射内层线路板；对溅射后的内层线路板进行微蚀处理；将微蚀处理后的内层线路板与外层线路板压合形成
lcp 制作方法

[实用新型]一种内层线路板曝光对位结构-CN201420493325.3有效
发明人：许晓龙;陈德章;李加余 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-08-29 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种内层线路板曝光对位结构，包括内层线路板，内层线路板的四个对角上分别设有一个对位件，所述的对位件由两根直线组成，两直线之间呈十字形，位于内层线路板的四个对角上的各个对位件之间的基点在同一平面上，四个基点组成的局域与贴菲林曝光的图形局域相同，以基点为中心距内层线路板板边较近的直线段的长度小于位于菲林局域内的直线段的长度。本实用新型实现菲林与内层线路板之间的快速对位，提高了内层线路板曝光显影质量和速度，曝光后以及蚀刻后的内层线路板只需要肉眼就能够快速有效的检查出内层线路板是否存在曝光偏差，减少了内层线路板的损耗，及时监控线路板曝光的品质，防止异常的线路板流入后续中，降低了企业生产成本。
一种内层线路板曝光对位结构

[发明专利]一种柔性线路板的叠板方法-CN202010637257.3在审
发明人：陈康;韩佳明;陈勇利 -专利权人：瑞声科技（沭阳）有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性线路板的叠板方法，所述柔性线路板包括内层柔性线路板和依次叠设于所述内层柔性线路板上的N层外层柔性线路板，N为正整数，该叠板方法包括以下步骤：设置标识点；搭建工作台；所述柔性线路板附加电荷；所述内层柔性线路板与所述工作台对位；所述外层柔性线路板与所述内层柔性线路板对位。与相关技术相比，本发明的柔性线路板的叠板方法采用图像控制系统进行定位，且内层柔性线路板和外层柔性线路板通过静电吸附固定，大幅度提高了对位精度高。
一种柔性线路板方法

[发明专利]高密度互连电路板及其制备方法-CN202110093848.3在审
发明人：邹雪云 -专利权人：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种高密度互连电路板，包括内层线路板、层叠设置于所述内层线路板一表面的多层第一线路板以及层叠设置于所述内层线路板另一相对表面的多层第二线路板，所述内层线路板、每一第一线路板以及每一第二线路板均包括过孔，位于所述内层线路板、所述多层第一线路板以及所述多层第二线路板上的多个过孔共轴并重叠设置，且所述多个过孔依次电连接。所述多个过孔的最大直径自所述内层线路板向远离所述内层线路板的方向逐渐减小，使得在在树脂膨胀产生应力时，位于内层的具有较大直径的过孔能够提供更大的受力面积以及更高的抗拉张力，可避免重叠设置的过孔产生断裂。本申请还提供一种高密度互连电路板的制备方法。
高密度互连电路板及其制备方法

[发明专利]双层柔性线路板-CN200910310307.0有效
发明人：王培良 -专利权人：深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种双层柔性线路板(flexible printed circuit，柔性线路板)，包括一内层柔性线路板及与该内层柔性线路板相重叠的一外层柔性线路板，该内层柔性线路板背离该外层柔性线路板弯折形成一凸起，所述双层柔性线路板还包括至少一固定件，该固定件用于将该凸起固定，以防止该凸起随着该双层柔性线路板的运动而移动受到挤压。
双层柔性线路板

[发明专利]一种电路板阻抗测量方法及一种电路板-CN201510696928.2有效
发明人：金立奎;徐竟成;陈德福 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供的电路板阻抗测量方法，在设置有第一阻抗线的第一内层线路板的外侧压合第三内层线路板；在设置有第二阻抗线的第二内层线路板的外侧压合第四线路板，所述第三内层线路板/第四内层线路板上对应所述第一阻抗线/第二阻抗线的位置加工第一导通孔/第二导通孔，通过所述第一导通孔对压合后的第一内层线路板和第二内层线路板进行阻抗测量,通过所述第二导通孔对压合后的第二内层线路板和第四内层线路板进行阻抗测量。采用本方案不增加生产成本，无需最终压合成形后便可以提前了解线路板内层生产过程中的阻抗状况，如出现生产阻抗异常时，可及时对后续生产批次进行生产参数调整和工艺改善，防止批量性报废的发生，降低生产品质风险。
一种电路板阻抗测量方法

[实用新型]一种开窗式刚挠结合线路板-CN201821877146.4有效
发明人：李先民 -专利权人：南昌金轩科技有限公司
申请日： 2018-11-15 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种开窗式刚挠结合线路板，刚挠结合线路板包括挠性线路板及刚性线路板，挠性线路板表面蚀刻若干内层焊盘，挠性线路板表面还贴覆内层PI膜，内层PI膜覆盖内层焊盘；刚性线路板通过开窗粘合层与挠性线路板相连接，开窗粘合层的若干开窗位置与若干内层焊盘位置相对应，且宽度值比内层焊盘的宽度值大；通过采用可剥离的内层PI膜及开窗粘合层取代传统的不流胶PP片，在进行压合时，内层PI膜阻挡开窗粘合层的流胶对挠性板的伤害，而开窗粘合层的宽度值比内层焊盘的宽度值大，所以开窗粘合层预热膨胀后，使得膨胀后的开窗粘合层对内层焊盘的影响降到最低，从而保证刚挠线路板的开窗质量及导电性能。
开窗粘合层内层焊盘挠性线路板线路板内层刚性线路板刚挠结合流胶本实用新型膨胀表面蚀刻导电性能开窗位置传统的开窗式可剥离挠性板预热焊盘贴覆阻挡覆盖伤害保证

[发明专利]一种双层线路板-CN201510336105.9在审
发明人：陈国康 -专利权人：安徽达胜电子有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层线路板,包括内层线路板、外层线路板和加强板。所述内层线路板呈U形；所述外层线路板粘合于内层线路板外表面；所述外层线路板上表面设有凹槽；所述加强板覆盖在外层线路板下表面；所述凹槽为工字型。本线路板具有表面积大，耐摩擦耐挤压的特点，同时结构简单，降低了制作成本，提高了工作效率。
一种双层线路板

[实用新型]一种可内层互连的多层线路板-CN202123030735.3有效
发明人：刘力;陈少畅 -专利权人：深圳市铂盛科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可内层互连的多层线路板，包括多层线路板主体，多层线路板主体的侧面连接有固定板，多层线路板主体的表面设有连接组件，多层线路板主体的下方设有散热板。本实用新型的可内层互连的多层线路板，通过连接针插入针槽内，实现多层线路板主体内层之间的连接，提高了多层线路板主体内层的连接精度，而通过松紧螺栓组件，可实现对多层线路板主体内层之间的单层拆卸，降低了检修难度，方便对多层线路板主体内部单层进行更换，多层线路板主体的下方设有散热板，散热板上等距安装有散热片，多个散热片的设置可增加对多层线路板主体的散热面积，可对多层线路板主体在运作时产生的热量快速散发出去，提高了多层线路板主体的散热效率
一种内层互连多层线路板

[实用新型]电路板-CN201920031724.0有效
发明人：刘立坤;李艳禄;王军花 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板，包括：内层线路板、芯片、第一胶层、第一线路板、第二胶层及第二线路板，所述芯片设于所述内层线路板上，所述第一线路板通过所述第一胶层贴设于所述内层线路板上，所述第一胶层包覆所述芯片，所述第二线路板通过所述第二胶层贴设于所述内层线路板背离所述第一线路板的一侧，所述内层线路板包括基材层、设于所述基材层朝向所述第一线路板一侧的埋阻层、设于所述埋阻层上的第一线路层及设于所述基材层朝向所述第二线路板一侧的第二线路层
线路板内层线路板胶层基材层本实用新型芯片线路层贴设阻层电路板电路板结构包覆紧凑背离

[发明专利]应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法-CN202211197776.8在审
发明人：刘雨春;吕鹏;吴丹;姚光艳;朱小磊 -专利权人：昆山鼎鑫电子有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，包括以下步骤：在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标；将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧；使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出；使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板。本发明避免了内层线路板之间的层偏对于定位靶标位置的影响，提升了HDI产品的成品率。此外，使得所述对位靶标更加稳定。
应用于 hdi 产品雷射对位加工方法

[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷电路板-CN202110048975.1在审
发明人：陈冲 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷线路板的制作方法以及印刷线路板，该制作方法包括：对印刷线路板进行内层图形制作，以在印刷线路板的内层形成多个内层孔盘；将内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理；对钝化处理后的印刷线路板进行层压处理本申请通过将印刷线路板的内层孔盘的边缘尖角处进行钝化处理，从而有效改善厚铜板内层孔盘出现裂纹的现象，提高产品质量。
印刷线路板制作方法电路板

[发明专利]液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构及方法-CN201510156454.2有效
发明人：孙承楼;杜海文;方勇 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-04-03 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接结构，包括相对应的位于外层线路板、内层线路板、组合胶层治具定位位置和固定烫点位置；治具定位位置处具有治具定位孔，其相对应地开设于外层线路板、内层线路板、组合胶层上，固定烫点位置处的外层线路板和内层线路板上具有刻蚀掉其铜层形成的烫点孔。一种假接方法，包括（1）准备待假接的柔性线路板和假接治具（2）在底板上放置脱料板、外层线路板、内层线路板、组合胶层，覆盖盖板；（3）透过盖板上的第二烫点孔使用烙铁烫点定位外层线路板、内层线路板、组合胶层本发明能够解决液晶高分子聚合物材料柔性线路板的假接难题，减少层偏等假接问题，并消除压合设备的风险。
液晶高分子聚合物材料柔性线路板结构方法

[发明专利]多层柔性电路板内层线路一次成型方法-CN201210580609.1有效
发明人：苏锡明 -专利权人：深圳市中兴新宇软电路有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层柔性电路板内层线路一次成型方法，要解决的技术问题是提高生产效率和产品的合格率。本发明的多层柔性电路板内层线路一次成型方法，包括以下步骤：整卷贴干膜，制作柔性电路板多层板的内层线路板，制作内层线路板层，制作内层线路板组合层，制作多层柔性电路板内层线路，本发明与现有技术相比，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、微蚀和压合加工流程，制作成内层线路板、内层线路板层、内层线路板组合层、多层柔性电路板板，避免了内层软板压合后有胶区与无胶区产生高低落差和内层覆盖膜多次压合造成的软板涨缩问题，提高了多层柔性电路板的品质
多层柔性电路板内层线路一次成型方法

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