专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Array板光刻剥离方法-CN201210290702.9有效
  • 陈建荣;刘兴华;于春崎;任思雨;胡君文;谢凡;李建华 - 信利半导体有限公司
  • 2012-08-15 - 2012-11-14 - G03F7/42
  • 本申请公开了一种Array板光刻剥离方法,用于对Array板的光刻剥离返修,包括:对所述Array板表面的光刻进行干法剥离,去除光刻的过烘部分;在所述已经去除过烘部分的光刻上涂覆光刻剥离液,与所述已经去除过烘部分的光刻进行反应,将所述已经去除过烘部分的光刻从所述Array板上剥离。在对Array板的光刻剥离返修时,采用本申请提供的一种Array板光刻剥离方法,对光刻采用干法剥离,就能去除一层很薄的在后烘制程中被过烘的光刻,然后再利用光刻剥离液将剩余的光刻剥离,就能够彻底剥离掉Array板上的光刻
  • 一种array光刻剥离方法
  • [发明专利]一种水平式光刻剥离工艺-CN202210524586.6在审
  • 卢晶晶 - 广东越海集成技术有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-08-19 - G03F7/42
  • 本发明提供了一种水平式光刻剥离工艺。本发明的水平式光刻剥离工艺包括如下步骤:将待去胶晶圆在水平方向依次经过去胶液浸泡、去胶液喷淋、冲洗、烘干工序,实现晶圆上光刻的去除。本发明的水平式光刻剥离工艺,通过在水平方向湿法去胶,可将各类型光刻及变性光刻从衬底上彻底剥离,解决了变性光刻难以去除、光刻残留、去胶液残留的质量缺陷,提高了产品的可靠性和良率,同时提升了作业效率
  • 一种水平光刻剥离工艺
  • [发明专利]光刻剥离液及剥离装置-CN202010393455.X在审
  • 任学超 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2020-05-11 - 2020-07-31 - G03F7/42
  • 本发明提供一种光刻剥离液及剥离装置;所述光刻剥离液包括化合物A,通过采用化合物A,所述光刻剥离液能溶解基板上的光刻同时并保障其能被水洗除去;所述剥离装置包括依次对基板进行一次剥离、二次剥离及水洗的剥离单元、过渡单元及水洗单元,其中所述过渡单元的内设置有用于二次剥离过程的本发明所述的光刻剥离液;本发明所述剥离装置能实现对基板的剥离和水洗的双重功效。
  • 光刻剥离装置
  • [发明专利]一种采用紫外线固的电子束曝光方法-CN201310097604.8有效
  • 刘鹏;王玮;田大宇;姜博岩;杨芳;戴小涛;张大成 - 北京大学
  • 2013-03-25 - 2013-07-17 - G03F7/36
  • 本发明涉及一种采用紫外线固的电子束曝光方法,其步骤包括:1)清洗基片,并在基片上涂敷黏附层;2)在黏附层上旋涂剥离光刻;3)对基片进行烘烤;4)在剥离光刻上旋涂具有紫外敏感特性的电子束光刻;5)对基片进行烘烤;6)对电子束光刻进行电子束曝光;7)显影电子束光刻;8)采用紫外线照射显影后的电子束光刻图形,使其交联固化;9)显影剥离光刻。本发明利用电子束光刻本身的紫外敏感特性,通过紫外线固的方式提高LOL剥离层和电子束光刻显影速度之比,解决双层的工艺兼容性问题,得到陡直的光刻侧壁。
  • 一种采用紫外线电子束曝光方法
  • [发明专利]一种应用于金属剥离的单层正性光刻光刻方法-CN201310165347.7无效
  • 陈谷然;王雯;任春江;陈堂胜 - 中国电子科技集团公司第五十五研究所
  • 2013-05-08 - 2013-09-11 - G03F7/00
  • 本发明提出了一种应用于金属剥离的单层正性光刻光刻方法,包括如下步骤:1)在半导体基板1上涂覆正性光刻层2;2)对光刻层2进行涂胶后烘焙处理去除部分溶剂;3)对光刻层2进行正性光刻显影液处理;4)对光刻层2进行曝光;5)对光刻层2进行曝光后烘焙处理;6)对光刻层2进行显影,显影液为正性光刻显影液;7)对光刻层2进行显影后烘焙处理处理。优点:本发明获得开口具有鹰嘴型的光刻剖面图形,可防止蒸发过程中光刻表面层金属与光刻图形底部金属相连,有助于金属剥离。比采用多层实现金属剥离具有工艺来的简单,同时又比采用负性光刻具有更好的图形分辨率,可实现可小线宽的图形剥离工艺。
  • 一种应用于金属剥离单层光刻方法
  • [发明专利]一种金属剥离方法及LED制备方法-CN202210819190.4在审
  • 邓高杰 - 福建兆元光电有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-10-11 - H01L21/3213
  • 本发明公开了一种金属剥离方法及LED制备方法,在晶圆上制备图形化光刻并蒸镀金属膜层之后,将蒸镀后的晶圆浸没在显影液中,使用超声去除光刻上的金属膜层,因此通过超声湿法的方式去除光刻上的金属膜层,从而消除干法剥离产生的静电;将去除光刻上的金属膜层的晶圆浸没在光阻剥离液中,去除光刻。由此可见,通过超声湿法的方法进行金属剥离,再使用光阻剥离液去除光刻,即金属剥离光刻去除是分开进行的,在金属剥离时保留完整的光刻能够对晶圆起保护作用,从而提高晶圆的IR良率和抗ESD能力。
  • 一种金属剥离方法led制备
  • [发明专利]一种光刻剥离-CN201710488370.8在审
  • 刘江华 - 昆山欣谷微电子材料有限公司
  • 2017-06-23 - 2017-08-22 - G03F7/42
  • 本发明涉及一种光刻剥离液,包括特征性有机胺、辅助性有机胺、极性有机溶剂、腐蚀抑制剂,主要针对当前的光刻剥离液操作窗口小,对晶圆基底腐蚀性较强,特别是对深度硬化交联的光刻残余物以及负型厚膜光刻去除能力较弱等问题,提供一种去胶能力强,操作窗口大,不腐蚀晶圆基底的光刻剥离液。本发明的光刻剥离液能够非常有效的去LED芯片和半导体晶圆上的光刻光刻残余物,尤其对于去除深度硬化交联的光刻残余物和厚膜负性光刻具有较强的去除能力。
  • 一种光刻剥离
  • [发明专利]一种光刻剥离液废液再生利用的方法-CN202010101582.8有效
  • 金炳生 - 晶瑞电子材料股份有限公司
  • 2020-02-19 - 2023-05-05 - C02F9/00
  • 本发明公开了一种光刻剥离液废液再生利用的方法,包括如下步骤:(1)对光刻剥离液废液进行离心分离处理;(2)向经过步骤(1)处理的光刻剥离液废液中加入活性炭,以进行脱色处理,脱色处理后,再经过滤得到无色回收液;(3)向无色回收液中加入改性硅藻土,再经压滤,得到光刻剥离液可用物;其中,改性硅藻土是采用氢氧化钠溶液和聚醚酰亚胺溶液依次对硅藻土进行改性处理得到;(4)测定光刻剥离液可用物中的有用成分含量,并补足所需的光刻剥离液有效成分及用量,形成再生光刻剥离液。本发明可以对光刻剥离液废液中的有用成分进行有效的回收利用,回收效率高,回收效果好,可大大降低废液的排放,具有显著的环境效益。
  • 一种光刻剥离废液再生利用方法

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