专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维存储器件-CN201980000507.8有效
  • 华文宇;吴林春 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-03-04 - 2020-08-25 - H01L27/11573
  • 在示例中,一种3D存储器件包括衬底和存储堆叠层,所述存储堆叠层包括在衬底上方的交错的导电层和电介质层。3D存储器件还包括缝隙结构,所述缝隙结构竖直延伸穿过存储堆叠层并沿着蛇形路径横向延伸,以将存储堆叠层分成第一区域和第二区域。3D存储器件还包括多个第一沟道结构以及多个第二沟道结构,每个第一沟道结构竖直延伸穿过存储堆叠层的第一区域并且包括位于其上端的漏极,每个第二沟道结构竖直延伸穿过存储堆叠层的第二区域并包括位于其上端的源极。3D存储器件还包括竖直设置在衬底与存储堆叠层之间的半导体连接。每个半导体连接在平面图中与缝隙结构交叉,以电连接相应的第一沟道结构和第二沟道结构对。
  • 三维存储器件
  • [发明专利]一种多工器-CN202010046144.6有效
  • 庞慰;蔡华林 - 诺思(天津)微系统有限责任公司
  • 2020-01-16 - 2021-06-01 - H03H3/02
  • 本发明涉及滤波器技术领域,特别地涉及一种多工器,包括至少两个芯片组,每个芯片组包括两个位于同一频带的芯片,分别为接收芯片及发送芯片;不同频带的两个芯片叠加设置,从而形成多个堆叠结构;对于每个堆叠结构中位于上方的芯片与位于下方的芯片,二者之间具有限定间隔并且二者的竖直投影具有交错区;相邻的堆叠结构之间设有限定间距。根据本发明的技术方案,将芯片由原平铺布置改为堆叠布置,尺寸方面,可以极大的缩小平面面积;而厚度方面,也可通过调整芯片厚度,使整体厚度不再增加。该多工器各个芯片所占用的面积更小,因此利于产品的小型化。
  • 一种多工器

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