专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种上-CN201420264823.0有效
  • 陈加福 - 温州市新丰复合材料有限公司
  • 2014-05-22 - 2014-09-17 - B05C9/14
  • 本实用新型涉及一种上机,包括机架、上机构、收卷机构、放卷机构及烘干机构,所述的放卷机构、上机构、烘干机构及收卷机构依次设置于机架上,所述的上机构包括料斗及加热组件,该料斗设置有呈条形状的出料口,其特征在于:还包括有回湿组件,该回湿组件介于烘干机构与收卷机构之间,该回湿组件包括支架、水箱、喷淋管、海绵块及风机,所述的水箱固定于支架的上部,喷淋管连接于水箱上,海绵块由上至悬挂于支架上,且喷淋管的喷淋孔朝向海绵块,且风机的出风口朝向海绵块设置;本实用新型在于:在上干燥后的材料设置回湿组件,有效的对干燥后的材料进行回湿处理,提高了材料的表面质量及平整度。
  • 一种上硅机
  • [实用新型]一种适用于料加工的多孔钻机-CN201120383538.7有效
  • 朱明全;徐文龙;熊鑫;饶坚;王锡锋;马鹏 - 天威四川硅业有限责任公司
  • 2011-10-11 - 2012-05-30 - B28D5/02
  • 本实用新型属于材料加工设备,特别涉及一种可对料进行高效率加工的多孔钻机,一种适用于料加工的多孔钻机,包括可调式多轴器和用于固定桥的夹具,可调多轴器从上至依次包括有连接头、软轴连接面、可调软轴外壳软轴连接面、可调软轴外壳的底端穿过固定面连接有连接若干长短不一的软轴;软轴连接面连接有手柄,手柄摇动带动软轴连接面在可调软轴外壳内上下移动,软轴跟随软轴连接面移动,软轴下端连接钻夹头,利用钻夹头来作用于桥上;本实用新型能实现多轴钻孔,可提高料钻孔加工效率3-6倍以上,解决占地大、设备投资大、人工劳动力大而造成工厂生产运行成本高的问题。
  • 一种适用于加工多孔钻机
  • [实用新型]一种可释放振动器-CN202022674424.X有效
  • 周鹏;贺亚飞;王晶朴;杜拥军;苗贝 - 延长油田股份有限公司
  • 2020-11-18 - 2021-08-31 - E21B47/00
  • 本实用新型公开的一种可释放振动器,包括有相互连接的释放单元及振动单元;释放单元包括有连接杆,连接杆的外壁上由上至依次套有弹簧、夹持套及上壳体,夹持套外壁上套有打捞头,打捞头的尾端与上壳体的上端通过螺纹连接;上壳体内设置有由上至依次连接的锁紧套、锁紧机构、拉杆;连接杆的下端端部插进上壳体内与锁紧套的上端端部与螺纹连接;上壳体的壳体上安装有脂孔顶丝;上壳体、锁紧机构及拉杆均与振动单元连接。
  • 一种释放振动器
  • [发明专利]β 型赛隆的制备方法-CN201180046132.2有效
  • 江本秀幸 - 电气化学工业株式会社
  • 2011-04-21 - 2013-06-19 - C09K11/08
  • 本发明的β型赛隆的制备方法具有:对含有、铝及铕的原料粉末进行混合的混合工序;将混合得到的原料在惰性气体或非氧化性气体的气氛中进行烧成,生成由通式:Si6-zAlzOzN8-z:Eu(0<z<4.2)表示的退火处理在以下条件进行:还原性气氛中、气氛压力为100kPa以上至10MPa以下、气氛温度为1200℃以上至1600℃以下、并且处理时间为1小时以上至24小时以下。
  • 型赛隆制备方法
  • [发明专利]一种MEMS谐振器制备方法-CN202111184562.2在审
  • 杨晋玲;刘文立;朱银芳;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2021-10-11 - 2021-12-31 - H03H3/007
  • 本发明提供一种MEMS谐振器制备方法,包括以下步骤:获取SOI基片,其中,所述SOI基片包括由上至依次设置的顶层、埋氧层以及衬底层;刻蚀所述顶层,形成封装环以及处于所述封装环内的芯片部;刻蚀所述芯片部,形成沿水平向依次呈间隔设置的输入电极、谐振结构以及输出电极,其中,所述输入电极以及输出电极均与所述谐振结构之间形成有电容间隙;自所述电容间隙,腐蚀去除处于所述谐振结构的所述埋氧层;制备封装盖片,真空键合所述封装盖片以及所述封装环在本发明提供的技术方案中,利用顶层定义谐振结构、电极、电容间隙及封装环,并将埋氧层作为牺牲层,释放后使得谐振结构悬空;工艺流程简单可靠,提高MEMS谐振器的成品率。
  • 一种mems谐振器制备方法
  • [发明专利]大功率方片可控封装结构-CN201310724868.1有效
  • 许志峰 - 江苏东光微电子股份有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-03-19 - H01L23/31
  • 一种大功率方片可控封装结构,它包括从上至依次设置的上钼片(7)、第三焊料层(6)、芯片(5)、第二焊料层(4)、钼片(3)和第一焊料层(2),前述上钼片(7)、第三焊料层(6)、芯片(5)、第二焊料层(4)、钼片(3)和第一焊料层(2)均置于硅胶框(8)内,芯片(5)的两端插入硅胶框(8)内部,硅胶框(8)外部安装有导电外壳(1),所述的导电外壳(1)为顶部敞开,其余三面封闭的半包围结构,所述的导电外壳(1)的底部焊接在该大功率方片可控需要安装的位置。
  • 大功率可控硅封装结构
  • [实用新型]大功率方片可控封装结构-CN201320861456.8有效
  • 许志峰 - 江苏东光微电子股份有限公司
  • 2013-12-25 - 2014-06-11 - H01L23/31
  • 一种大功率方片可控封装结构,它包括从上至依次设置的上钼片(7)、第三焊料层(6)、芯片(5)、第二焊料层(4)、钼片(3)和第一焊料层(2),前述上钼片(7)、第三焊料层(6)、芯片(5)、第二焊料层(4)、钼片(3)和第一焊料层(2)均置于硅胶框(8)内,芯片(5)的两端插入硅胶框(8)内部,硅胶框(8)外部安装有导电外壳(1),所述的导电外壳(1)为顶部敞开,其余三面封闭的半包围结构,所述的导电外壳(1)的底部焊接在该大功率方片可控需要安装的位置。
  • 大功率可控硅封装结构
  • [发明专利]基锗光电探测器-CN201510382643.1在审
  • 周治平;涂芝娟;华锋;王会涛;张琦 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2015-07-02 - 2017-01-11 - H01L31/101
  • 本发明公开了一种基锗光电探测器,包括由上至依次层叠的光波导层、氧化层和衬底,所述光波导层包括沿着光信号的传播方向依次分布的光耦合区、平面光波导区和光输出区,所述光耦合区上形成有用于接收光信号并将所述光信号引导至所述平面光波导区的耦合光栅;所述基锗光电探测器还包括叠在所述光输出区上的锗层、叠在所述锗层上的覆盖层、形成在所述覆盖层上的第一电极和形成在所述光输出区上的第二电极,所述锗层接收来自所述光输出区的光信号并将所述光信号转换为电信号通过引入覆盖层,大大提高了带宽,同时大大降低了器件的暗电流,使器件的综合性能指标得到提高,能更好地满足高速光通信和光互连系统的要求。
  • 硅基锗光电探测器

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