[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 98105169.3 | 申请日： | 1998-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1203455A | 公开（公告）日： | 1998-12-30 |
| 发明（设计）人： | 福永英树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 获得能够大幅度地减小安装面积,提高稳定性及可靠性,在制造方面合格率高的半导体装置。把功能不同的矩形半导体元件A1及半导体元件B2装于电分离的管芯底座3及4上,用树脂将其密封而成为单一的封装体6。把悬挂引线5a及5b设置在封装体6的长边一侧及短边一侧上,把管芯底座3及4在至少3个边的方向上悬挂起来。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：功能不同的两个矩形半导体元件；分别装有所述半导体元件的、电分离的两个管芯底座；连接到所述管芯底座上来悬挂所述管芯底座的悬挂引线；以及把所述半导体元件与外部连接端子连接起来的引线，该装置中用树脂把所述半导体元件、所述管芯底座、所述悬挂引线及所述引线的一部分密封起来而成为单一封装体，其特征在于：把所述悬挂引线设置在所述封装体长边一侧及短边一侧上，所述悬挂引线悬挂所述管芯底座的至少3个边的方向。
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- 2022-04-20 - 2022-09-09 - H01L25/04
- 本实用新型公开了一种封装结构，该封装结构包括：芯片单元，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有感应区域以及与所述感应区域电连接的焊垫；盖板，与所述芯片单元的第一表面相对设置；遮光层，覆盖所述芯片单元的第二表面，所述遮光层选自TiN、Ge、TiW或TaN。本实用新型的遮光材料选自TiN、Ge、TiW或TaN等，具有更好的稳定性能，且光通量低、耐热冲击。特别的，当遮光材料为TiN时，在暴露焊垫的刻蚀中，可以采用干法刻蚀依次刻蚀TiN和绝缘层，干法刻蚀采用的气体相同，在同一刻蚀流程中即可实现绝缘层和遮光层的去除。
- 模块-202080089751.9
- 大坪喜人;楠山贵文 - 株式会社村田制作所
- 2020-12-11 - 2022-08-05 - H01L25/04
- 本发明提供一种模块(101)，具备主基板(1)、安装于主基板(1)的第一面(1a)的子模块(81)、与该子模块分开安装于第一面(1a)的第一部件(31)、以及形成为覆盖第一面(1a)和第一部件(31)的第一密封树脂(6a)。子模块(81)具备第二部件(32)、配置为覆盖该第二部件的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分且未与主基板(1)的内部屏蔽膜(9)电连接。接地连接导体(45)配置为与内部屏蔽膜(9)电连接，接地连接导体(45)向外部露出。
- 模块-202080089815.5
- 楠山贵文;野村忠志;大坪喜人 - 株式会社村田制作所
- 2020-12-11 - 2022-08-05 - H01L25/04
- 本发明提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。
- 一种光电子半导体器件以及制造光电子半导体器件的方法-202110069847.5
- 张雪 - 张雪
- 2021-01-19 - 2022-08-05 - H01L25/04
- 本发明公开了一种光电子半导体器件，包括塑料板，塑料板上覆盖有陶瓷板，陶瓷板上设置有边框，边框上固定嵌入有光电子元件本体，光电子元件本体上设置有引脚，边框上覆盖有透明罩体，陶瓷板上固定嵌入有胶层，引脚贯穿并粘接胶层，塑料板上设置有内置孔，引脚通过内置孔。通过引脚依次贯穿透明防潮膜、梳装电极、半导体光敏层、陶瓷基板组成一个完整的光电子元件本体，多个光电子元件本体通过统一的通电方式，配合塑料板和陶瓷板的绝缘效果，使得每个引脚在通电时，可独立分开，避免出现漏电导电的情况。
- 专利分类
