[发明专利]一种TAB带和使用该TAB带的半导体器件无效
| 申请号： | 96119946.6 | 申请日： | 1996-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN1071493C | 公开（公告）日： | 2001-09-19 |
| 发明（设计）人： | 钱兴燮 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在外引线的外部具有绝缘涂敷区的改进半导体器件，可减少在粘合微小间距外引线时不合格产品的数量，它包括为了防止由于包含于ＡＣＡ／ＡＣＦ中的导电球在ＴＡＢ外引线粘合期间引起外引线间电短路而形成在ＴＡＢ带的外引线的外部的绝缘涂敷区。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 一种 tab 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1．一种TAB带，包括绝缘带(13)和固定在该绝缘带一侧的多个外引线(15)，其特征在于该TAB带还包括形成在上述外引线外表面上的绝缘涂敷区(7)。
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