[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202320600694.7 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN219916004U | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 刘泰翔;杨文杰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/43 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种半导体封装结构，该半导体封装结构的一个实施方式包括：包括：第一硅光子芯片，包括第一发射端口和第二发射端口，硅光子芯片用于发射波长为第一波长的第一光信号；光信号分配器，用于与第一硅光子芯片耦光，并且将来自第一发射端口的第一光信号传向第一方向，且将来自第二发射端口的第一光信号传向与第一方向不同的第二方向。即通过利用光信号分配器这一光学被动元件，以将第一硅光子芯片的不同发射端口发射的第一光信号传向不同的方向，以避免第一硅光子芯片这一光学主动元件要产出混合多种波长光信号而导致的制造难度及成本提高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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