[发明专利]一种半导体加工用固定装置、方法及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202310968613.3 | 申请日： | 2023-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN116676580B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 陈国银;陈大燕 | 申请（专利权）人： | 深圳格来得电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01J37/32;C23C14/24;C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 深圳树贤专利代理事务所(普通合伙) 44705 | 代理人： | 谢迁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工用固定装置、方法及半导体加工设备，属于半导体加工技术领域，其固定装置包括位于底部两侧的一对支撑板和位于顶部的驱动杆，驱动杆的长度方向沿着两支撑板的相对方向，各支撑板上设有和驱动杆同方向的一对导轨，各支撑板上设有滑动连接导轨的立板，两立板在驱动杆的驱动下能够相向或者反向移动，两立板上均开设有沿着水平方向的横孔，两立板之间设有贯穿横孔的支撑框，支撑框包括n形主框段和分别连接在主框段两端的直框段，一支撑框的两直框段分别贯穿两横孔，并且两支撑框的主框段在一平面上反向凸出，各直框段和其所对应的横孔的端部连接有平衡弹簧，两立板彼此相对的一侧均设有弹性压轮和压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 固定 装置 方法 加工 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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