[发明专利]一种封装芯片的焊球形变检测方法在审
| 申请号： | 202310884904.4 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116958081A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 黄明乐 | 申请（专利权）人： | 仙芈智造科技（蚌埠）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136;G06T7/194;G06T7/60;G06T5/00 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 武赛 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市经济开发区东*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及封装芯片检测技术领域，解决了人工对于焊球形变这种细微变量检测效率低、受主观因素影响且易引发二次缺陷现象的技术问题，尤其涉及一种封装芯片的焊球形变检测方法，该方法包括以下步骤：S1、通过光学相机获取待检测封装芯片中包含焊球阵列图像的原始图像；S2、对原始图像预处理得到无噪声、清晰的目标图像；S3、确定二值化处理的二值图像阈值T。本发明不仅提高了对于焊球形变缺陷的检测效率以及准确率，同时避免因检测过程而造成的额外伤害，对于保证芯片质量、延长芯片使用寿命、提高芯片生产效率、降低成本具有重要的现实意义与应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 球形 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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