[发明专利]一种二维磁性半金属-半导体开关及其应力调控方法在审

专利信息
申请号: 202310782522.0 申请日: 2023-06-29
公开(公告)号: CN116847718A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 田晓庆;段璟奕 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H10N50/85 分类号: H10N50/85;H10N50/20;H10N35/00;H10N35/85
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 吴敏;耿慧敏
地址: 518060 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请涉及二维半导体材料性能调控技术领域,特别涉及一种二维磁性半金属‑半导体开关及其应力调控方法,该二维磁性半金属‑半导体开关包括锡原子层和硫原子层;锡原子层和硫原子层构成二硫化钒层;二硫化钒层中掺杂有钒原子;掺杂有钒原子的二硫化钒层转变为具有半金属特性的磁性材料。本申请提供的二维磁性半金属‑半导体开关及其应力调控方法,通过钒元素掺杂改变单层二硫化钒的电子结构,通过施加双轴应力进一步调控其电学和磁学性能。
搜索关键词: 一种 二维 磁性 金属 半导体 开关 及其 应力 调控 方法
【主权项】:
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