[发明专利]半导体应变片及电子器件模拟封装应力检测的方法在审
| 申请号： | 202310585747.7 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN116773076A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王春举;刘宇;程利冬;贺海东;陈峰;孙立宁 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L9/00;G01L1/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 赵艳芳 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体应变片及电子器件模拟封装应力检测的方法，半导体应变片包括自下至上依次连接的硅基底、绝缘层和金属层，硅基底表面具有压敏电阻，压敏电阻位于硅基底和绝缘层之间，压敏电阻上具有重掺杂区，金属层和重掺杂区进行欧姆接触，压敏电阻包括多个折弯部。本发明还公开了一种利用上述半导体应变片进行电子器件模拟封装应力检测的方法。本发明可以准确实时的检测电子器件的封装应力变化情况，从而实现封装应力的有效监控，可以为电子器件的封装及工作可靠性分析提供有效信息。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 应变 电子器件 模拟 封装 应力 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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