[发明专利]烧结铜柱形成用铜膏及接合体的制造方法在审
| 申请号： | 202280018824.4 | 申请日： | 2022-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116963854A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 名取美智子;中子伟夫;石川大 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | B22F1/052 | 分类号： | B22F1/052 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种烧结铜柱形成用铜膏，其含有铜粒子和有机分散介质，其中，作为铜粒子，含有体积平均粒径为0.05～0.35μm的第1亚微米铜粒子、体积平均粒径为0.5～1.5μm的第2亚微米铜粒子、及体积平均粒径为2～5μm的球状微米铜粒子，以铜粒子的总质量为基准，第1亚微米铜粒子的含量为40～70质量％，以铜粒子的总质量为基准，第2亚微米铜粒子的含量为10～40质量％，以铜粒子的总质量为基准，球状微米铜粒子的含量为15～45质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 形成 用铜膏 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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