[实用新型]一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构有效
| 申请号： | 202222078375.2 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218482222U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 何桃英;江明;程刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭帆达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一与封装壳二，所述封装壳一的内部安装有芯片座，所述芯片座的表面安装有垫片，所述垫片的表面安装有芯片，所述芯片座的一侧安装有数量为三个的引脚，所述封装壳一的两侧均固定连接有安装盒一，所述封装壳二的两侧均固定连接有安装盒二，所述安装盒一的内部均设有活动杆，所述活动杆的一侧均贯穿所述安装盒一，且固定连接有按压块，所述活动杆的顶部均固定连接有固定杆一，所述安装盒二的底部均固定连接有固定杆二，有益效果：垫片由铜‑钼合金材料制备，铜‑钼合金的热膨胀系数小，故而由温度变化引起的翘曲也相对较小，从而可以防止芯片发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 芯片 结构 发生 | ||
【主权项】：
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