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- [实用新型]一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构-CN202222078375.2有效
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何桃英;江明;程刚
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深圳市旭帆达科技有限公司
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2022-08-09
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2023-02-14
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H01L23/24
- 本实用新型公开了一种防止芯片结构发生翘曲的芯片结构，包括封装壳一与封装壳二，所述封装壳一的内部安装有芯片座，所述芯片座的表面安装有垫片，所述垫片的表面安装有芯片，所述芯片座的一侧安装有数量为三个的引脚，所述封装壳一的两侧均固定连接有安装盒一，所述封装壳二的两侧均固定连接有安装盒二，所述安装盒一的内部均设有活动杆，所述活动杆的一侧均贯穿所述安装盒一，且固定连接有按压块，所述活动杆的顶部均固定连接有固定杆一，所述安装盒二的底部均固定连接有固定杆二，有益效果：垫片由铜‑钼合金材料制备，铜‑钼合金的热膨胀系数小，故而由温度变化引起的翘曲也相对较小，从而可以防止芯片发生翘曲。
- 一种防止芯片结构发生
- [实用新型]一种散热能力好、热阻低的芯片结构-CN202222065721.3有效
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徐敏;何桃英;江明
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深圳市旭帆达科技有限公司
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2022-08-08
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2023-01-17
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H01L33/54
- 本实用新型公开了一种散热能力好、热阻低的芯片结构，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括发光层和设在发光层上的封装层，所述发光层包括发光体层和固定包裹在发光体层外侧上的匹配壳体，所述发光体层位于所述封装层的一侧设置有P电极层和N电极层，所述封装层上贯穿式设有若干个通孔，所述通孔中填充有与所述P电极层和所述N电极层相连接的通电导热柱，所述匹配壳体上均匀镶嵌设有副散热柱。有益效果：散热板和粘贴槽两者相匹配，增加两者的安装面积，保证封装层安装后的稳定性，且散热板具有很好的散热效果，匹配壳体上的副散热柱加上散热板和通电导热柱，使其芯片结构整体的散热能力更好，热阻更低。
- 一种散热能力热阻低芯片结构
- [实用新型]一种防尘贴片TVS二极管-CN202122643178.6有效
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程刚;何毕慎;江明
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深圳市旭帆达科技有限公司
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2021-11-01
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2022-05-03
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H01L23/12
- 本实用新型公开了一种防尘贴片TVS二极管，包括底封板和上壳体，所述底封板底端的一侧设置有穿插于所述上壳体的引脚一，所述底封板底端的另一侧设置有穿插于所述上壳体的引脚二，所述底封板顶端的中间位置设置有与所述引脚一和所述引脚二相配合连接的二极管内芯组件，所述底封板顶端的四角均设置有限位锥头，所述底封板顶端的侧边设置有密封框，所述上壳体底端的四角均设置有与所述限位锥头相匹配的限位孔，所述上壳体底端的侧边设置有与所述密封框相匹配的密封框槽。有益效果：使得该TVS二极管具有较好的密封性好和散热性能，同时便于组装和安装，有效提高其使用寿命和生产加工效率。
- 一种防尘tvs二极管
- [实用新型]一种肖特基二极管的引脚加工机-CN202022983210.0有效
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徐敏;何桃英;胡和民
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深圳市旭帆达科技有限公司
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2020-12-12
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2021-10-01
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B21F11/00
- 本实用新型公开了一种肖特基二极管的引脚加工机，包括支撑台，支撑台的下端两侧均设置有支撑柱，支撑柱底端之间的中部连接有横杆，支撑台的上端设置有支撑框，调节块的下端中部均设置有穿插开口槽的剪切刀片，承接块的两侧下端均设置有刻度线，剪切刀片的一侧上端设置有延伸块，延伸块的上端一侧设置有延伸至刻度线上的指箭头，支撑台的上端且位于支撑框的内部设置有连接板，连接板的上端中部设置有承载块，承载块的上端中部设置有放置槽，放置槽上设置有肖特基二极管，承接块的下端中部设置有与放置槽对应的压块。有益效果：剪切出不同长度的肖特基二极管引脚，进而保证剪切的肖特基二极管引脚质量的特点。
- 一种肖特基二极管引脚加工
- [实用新型]一种降翘散热芯片封装结构-CN202022989774.5有效
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徐敏;何桃英;胡和民
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深圳市旭帆达科技有限公司
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2020-12-12
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2021-08-20
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H01L23/04
- 本实用新型公开了一种降翘散热芯片封装结构，包括底座，所述底座的顶部安装有降翘散热芯片本体，所述底座的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的开口，所述底座的顶部且位于所述降翘散热芯片本体的外侧安装有封装框，所述封装框的内部顶端安装有与所述降翘散热芯片本体相适配的固定座，所述封装框的底端两侧边均安装有连接块，所述连接块的底端均贯穿开设有通孔，所述底座的两侧边内部均开设有安装槽，所述安装槽互相靠近的一侧边均开设有与所述连接块相适配的连接槽，所述连接槽远离所述安装槽的一侧边均安装有固定槽，所述固定槽的内部均安装有与所述固定槽相适配的固定杆。
- 一种散热芯片封装结构
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