[发明专利]引线框、引线框的制造方法、半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202211645949.8 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN116344486A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 林真太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种引线框、引线框的制造方法、半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够抑制引线框的变形且使半导体装置薄型化。引线框具有：芯片焊盘部，其具有第一面和与上述第一面相反侧的第二面；引线部，其具有与上述第一面齐平的第三面、以及与上述第三面相反侧的第四面；连结部，其连接上述芯片焊盘部和上述引线部，上述连结部在俯视时具有在上述芯片焊盘部和上述引线部之间包围上述芯片焊盘部的第一区域，上述第一区域具有与上述第一面及上述第三面齐平的第五面、以及与上述第五面相反侧的第六面，上述第二面位于比上述第四面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧，上述第六面位于比上述第二面靠上述第一面、上述第三面以及上述第五面侧。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 制造 方法 半导体 装置 及其 | ||
【主权项】：
暂无信息
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