[发明专利]光感模组及其封装方法

摘要

本申请公开一种光感模组及其封装方法，其中封装方法包括：提供基板；在所述基板表面粘合光源和光感芯片，所述光源和所述光感芯片之间具有间隙；形成包覆所述光源和所述光感芯片的透光塑封结构，以塑封所述光源和所述光感芯片；形成包围所述透光塑封结构的遮光盖，所述遮光盖的顶部包括第一开口和第二开口，所述第一开口暴露所述光源上方的透光塑封结构，所述第二开口暴露所述光源光感芯片上方的透光塑封结构。本申请能够密封光源和光感芯片，防止水汽等干扰物进入光感模组内部，保证所成光感模组的密封性，提高光源和光感芯片工作过程中的稳定性，从而提高光感模组的可靠性。