[发明专利]一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置在审
| 申请号： | 202210652114.9 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115064478A | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 吴疆;王立鹏;陈腾;荣学文;宋锐;李贻斌 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 闫圣娟 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体加工晶圆超声悬浮驱动装置，包括连接在振子模块顶部的弯振换能器和纵振换能器，弯振换能器和纵振换能器同圆心布置且两者处于同一高度平面。通过同圆心布置的纵振/弯振换能器形成晶圆自旋平台，通过发射纵向驻波和弯曲行波驱动晶圆悬停与旋转，实现装置对晶圆的非接触、无磨损的自旋和悬停控制，从而提高晶圆加工过程中的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 超声 悬浮 驱动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
