[发明专利]半导体装置和包括半导体装置的电子系统在审

专利信息
申请号: 202210219592.0 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN115440735A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 权烔辉;闵忠基 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11531;H01L27/11548;H01L27/11556
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩芳;刘灿强
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括:外围电路结构,包括下基底、形成在下基底上的多个电路和连接到所述多个电路的多个布线层;上基底,覆盖外围电路结构,并且包括贯通开口;存储器堆叠结构,包括多条栅极线;存储器单元接触件,穿过所述多条栅极线中的至少一条栅极线,以接触所述多条栅极线之中的一条栅极线,存储器单元接触件通过贯通开口延伸到外围电路结构并且被构造为电连接到所述多个布线层之中的第一布线层;以及多个虚设沟道结构,穿过所述多条栅极线中的至少一条栅极线,以通过贯通开口延伸到外围电路结构。
搜索关键词: 半导体 装置 包括 电子 系统
【主权项】:
暂无信息
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