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- [发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201910368829.X有效
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李基胜;闵忠基;曹守铉;李玉成
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细美事有限公司
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2019-05-05
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2023-07-04
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G03F7/16
- 本发明涉及通过旋转涂覆在基板上形成膜的装置和方法。装置包括:具有在其中处理第一基板的第一空间的第一工艺腔室;具有在其中处理第二基板的第二空间的第二工艺腔室;液体分配单元,其设置在第一和第二工艺腔室中,并分配处理液以分别在第一和第二基板上形成液态膜;气流供应单元,其设置在第一和第二工艺腔室中,并分别在第一和第二空间中形成下向气流;和控制器,其控制液体分配单元和气流供应单元。各液体分配单元包括分配预处理液的预处理喷嘴、和将涂覆溶液分配到第一和第二基板中相应的一个上的涂覆溶液喷嘴。控制器控制液体分配单元以分配预处理液和随后的涂覆溶液到第一和第二基板上,并根据分配的预处理液的量调节下向气流的供应状态。
- 用于处理装置方法
- [发明专利]基板处理方法和装置-CN201811207541.6有效
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李基胜;曺守铉;闵忠基
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细美事有限公司
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2018-10-17
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2023-04-07
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H01L21/67
- 本发明构思提供了一种用于对基板进行热处理的装置和方法。该方法包括:第一处理操作,即在供处理基板的处理空间被关闭的状态下将基板与设置有加热器的支撑板间隔开至第一高度并加热基板;在第一处理操作之后的第二处理操作,即降低基板使得基板位于第二高度并加热基板;在第二处理操作之后的第三处理操作,即升高基板使得基板与支撑板间隔开以位于第三高度并加热基板;以及在第三处理操作之后的第四处理操作,即降低基板使得基板位于第四高度并加热基板。因此,通过调节处理空间的气流速度,可以使中心区域与边缘的温差最小化,并且可以迅速地排出工艺副产物。
- 处理方法装置
- [发明专利]半导体装置及包括其的电子系统-CN202111219025.7在审
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权烔辉;黄昌善;闵忠基
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三星电子株式会社
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2021-10-20
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2022-08-16
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H01L27/11524
- 提供了半导体装置和包括半导体装置的电子系统。所述半导体装置包括在基底上的具有单元阵列区域、单元接触区域和虚设区域的上级层。上级层包括:半导体层;单元阵列结构,包括在单元阵列区域的半导体层上顺序堆叠的第一堆叠结构和第二堆叠结构,第一堆叠结构和第二堆叠结构包括堆叠的电极;第一阶梯结构,位于单元接触区域的半导体层上,电极从单元阵列结构延伸到第一阶梯结构中,使得单元阵列结构连接到第一阶梯结构;竖直沟道结构,穿透单元阵列结构;虚设结构,位于虚设区域中,虚设结构与第二堆叠结构处于同一水平,虚设结构包括堆叠的第一层;以及单元接触插塞,设置在单元接触区域中,并且连接到第一阶梯结构。
- 半导体装置包括电子系统
- [发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201710495929.X有效
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郑煐宪;闵忠基;曺守铉
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细美事有限公司
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2017-06-26
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2020-12-22
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H01L21/67
- 提供了一种基板处理装置。该基板处理装置,包括:支撑单元,设置为支撑基板并旋转所述基板;处理液喷嘴,用于将处理液供应到由所述支撑单元支撑的所述基板;预湿液喷嘴,用于将预湿液供应到由所述支撑单元支撑的所述基板;和控制器,用于控制处理液喷嘴和预湿液喷嘴,其中,所述控制器控制所述处理液喷嘴和所述预湿液喷嘴,以进行用于将所述预湿液供应供到所述基板的预湿步骤,然后进行处理液供应步骤,所述处理液供应步骤用于将所述处理液供应到所述基板,并在所述处理液供应到所述基板的过程中,将预湿液供应到所述基板。
- 用于处理装置方法
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