[发明专利]一种隔离式LED封装结构在审
| 申请号： | 202210028324.0 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114440197A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王伟;吴国庆;尹建平 | 申请（专利权）人： | 深圳市伟方成科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V15/01 | 分类号： | F21V15/01;F21V15/04;F21V31/00;F21V15/00;F21V19/00;H01L25/075;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 李祥旗 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，具体是一种隔离式LED封装结构，所述隔离底板的上侧开设有LED板滑槽，所述LED板滑槽的内侧滑动连接有LED板本体，所述LED板本体的下侧等间距连接有五个缓冲弹簧，五个所述缓冲弹簧的一端均与LED板滑槽的底端连接，所述隔离底板的上方设置有上罩壳，所述上罩壳的内侧表面位于下侧边沿位置处开设有罩壳卡槽，所述上罩壳的内侧上端等间距固定有八个压紧隔离板。本发明通过封装卡合机构，带动卡合插杆移动，使卡合插杆与罩壳卡槽结合与分离，从而可以简单快速地将隔离底板和上罩壳进行卡合固定和分离，方便生产时的安装，同时方便拆卸对LED板本体进行维修和更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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