专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种LED灯珠生产用拾取装置-CN202320896174.5有效
  • 王伟 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-03 - B65G49/05
  • 本实用新型公开了一种LED灯珠生产用拾取装置,包括底座,所述底座的两侧前端均固定连接有支撑块,所述支撑块相邻一侧上方固定连接有安装架,所述安装架的前端上下方中间位置上贯穿并设置有滑槽,右侧所述支撑块的外壁上方中间位置上固定连接有丝杆电机,所述丝杆电机的前端固定连接有丝杆,所述丝杆的外壁贯穿并螺纹连接有螺母副,所述螺母副的一侧外壁中间位置上固定连接有固定块。本实用新型中,通过舵机、转动杆、转动块和连接块之间的联动,能够使得成品被拾取过后进行转动,以达到成品能够准确的运输到指定的位置,通过推杆电机和推杆之间的联动,能够对装置进行高度的调节,使得装置能够更加便捷的满足使用者的需求。
  • 一种led生产拾取装置
  • [实用新型]一种LED灯珠生产加工用基板裁剪设备-CN202320896176.4有效
  • 王伟 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-03 - B26D1/06
  • 本实用新型公开了一种LED灯珠生产加工用基板裁剪设备,包括框架,所述框架的顶部中间位置上固定连接有推杆电机,所述推杆电机的输出端位置上固定连接有固定板,所述固定板的顶部四角位置上均贯穿并滑动连接有滑动杆。本实用新型中,首先打开伺服电机,伺服电机输出端转动带动螺纹杆转动,螺纹杆转动带动螺母副上下移动,从而带动连接杆和滑块向下移动,带动固定块、滑动块、第二弹簧、安装块和第二橡胶垫向下移动,通过第二橡胶垫与LED灯珠基板接触,安装块向固定块内滑动,安装块对第二弹簧进行挤压使弹簧发生形变,使第二弹簧对安装块和第二橡胶垫进行挤压从而将LED灯珠基板进行挤紧。
  • 一种led生产工用裁剪设备
  • [实用新型]一种LED封装用夹具-CN202321068768.3有效
  • 王伟 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-10-03 - H01L33/00
  • 本实用新型公开了一种LED封装用夹具,包括支撑板,两侧所述支撑板之间设置有传动带,所述传动带内径左右两侧均设置有转动辊,所述支撑板前端左侧固定连接有转动电机,所述转动电机输出端固定连接有传动轴,所述传动带外径固定连接有均匀分布的固定板,所述固定板顶部固定连接有第一电动推杆,所述第一电动推杆固定连接有夹具套。本实用新型中,首先将LED零件放入均匀分布的夹具套里,通过夹具套内壁四周中心位置的第二电动推杆同时对LED零件进行夹紧,可以对不同大小的LED零件进行夹取,然后启动转动电机带动夹具套进行移动,然后,并且能多个同时进行夹取,并且还设置有缓冲防滑垫防止LED零件在移动过程中滑落。
  • 一种led封装夹具
  • [实用新型]一种灯珠生产用冷却成型装置-CN202321239845.7有效
  • 王伟 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-10-03 - B29C35/16
  • 本实用新型公开了一种灯珠生产用冷却成型装置,包括履带固定板、立柱和电机架,所述履带固定板上、下两端设置有均匀分布的小滚轴,所述小滚轴与履带固定板通过滚轴架转动连接,所述履带固定板前后两端通过滚轴架与大滚轴转动连接,所述大滚轴与小滚轴外径设置有履带,所述立柱顶部固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有顶板,所述顶板顶部左侧固定连接有储料箱。本实用新型中,当需要加工的时候,分流管下降,等到达成型槽上方时,材料从出料口挤出,灯珠材料刚好同时进入成型槽内,多个注射头同时工作大大提高了工作效率,在履带的传动下,快速的向前运动,履带两侧均设置有冷却机,实现了可以快速成型,且冷却效果好。
  • 一种生产冷却成型装置
  • [实用新型]一种LED灯珠封装用基座-CN202320723973.2有效
  • 王伟 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-10-03 - F21V19/00
  • 本实用新型公开了一种LED灯珠封装用基座,包括基座体和LED灯安装盘,所述基座体内部设置有分布均匀的定位卡槽,所述定位卡槽内设置有压缩弹簧,所述基座体两侧设置有通槽,所述通槽内滑动连接有滑动推杆,所述滑动推杆的一端伸出基座体,所述滑动推杆顶端固定连接有活动按板,所述LED灯安装盘顶部设置有两个水平分布的LED灯槽,两个所述LED灯槽内设置有连接杆,所述连接杆顶部固定连接有LED灯珠。本实用新型中,LED灯安装盘底部的安装固定杆插到定位卡槽里后,需要拆卸时,按下活动按板伸缩弹簧复位,从而实现快速拆卸LED灯安装盘的功能,通过阻尼器和减震板使基座具有减震保护的功能,底部安装有排风扇,实现散热功能,提高基座使用寿命的效果。
  • 一种led封装基座
  • [发明专利]LED灯珠的封装检测装置-CN202310598107.X在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-08-22 - H01L21/677
  • 本申请涉及涉及LED灯珠生产的领域,并公开了LED灯珠的封装检测装置,包括:若干个由移动带带动并进行往返移动的机械夹爪;位于前封装工装位下一工位处的待检测工位,待检测工位的下一工位处为后封装工装位,机械夹爪用于取放灯板铝基板至前封装工装位和后封装工装位中;待检测工位上设置有带动工业相机移动的同步带一,同步带一和移动带之间设置有同步带二,移动带和同步带二同步运转,同步带二和同步带一之间设置有同步间歇机构,同步间歇机构用于带动同步带一在与同步带二同步运转的情况下的工业相机移动预设长度。本申请实现了将检测工位放置于生产线上,实现了在不停线的情况下进行检测,提高了生产效率。
  • led封装检测装置
  • [发明专利]一种LED灯珠封装结构-CN202310598699.5在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-08-08 - H01L21/67
  • 本申请涉及LED封装技术领域,公开了一种LED灯珠封装结构,包括基板,所述基板上设置有通槽,所述通槽内设置有芯片,所述基板上方盖设有盖板,所述盖板与基板通过连接装置固定,所述盖板上设置有透明材质制成的顶板,所述顶板上开设有均与通槽连通的入孔和出孔,所述入孔和出孔间隔设置,所述入孔的孔径大于出孔的孔径。本申请具有高效地均匀灌胶,提高封装质量的效果。
  • 一种led封装结构
  • [发明专利]一种散热LED封装结构-CN202210026508.3在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-05-06 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体是一种散热LED封装结构,包括芯片安装盒,所述芯片安装盒的上表面安装有透镜,所述芯片安装盒的内部安装有支撑弧形板,所述支撑弧形板的下表面一端贯通焊接有排气盘管,所述支撑弧形板的下表面另一端贯通焊接有进气直管,所述进气直管的下端安装有控制箱,所述控制箱的内部安装有管道循环风扇,所述控制箱的下端两侧外表面均焊接有固定板,所述控制箱的内部下表面安装有控制板,所述支撑弧形板的内部下表面安装有LED芯片。本发明设置有助于散热的风冷管道,且风冷管道暴露在外部,设置有循环风机,散热能循环进入透镜的内部,在LED的安装处设置有金属反光膜,装置的了冷热循环结构为密封的。
  • 一种散热led封装结构
  • [发明专利]一种白光LED封装结构-CN202210028300.5在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-05-06 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED灯技术领域,公开了一种白光LED封装结构,所述安装座的上方设置有散热支座,所述散热支座通过插接卡槽与LED灯卡合,所述散热支座的内壁位于插接卡槽的两侧对称设置有散热翅条,且散热支座与安装座的内侧均设置有插接排,所述插接排的外侧对称设置有插接支座。本发明通过散热支座与LED灯的阵列式装配组合,具有良好发光性能的同时,又能够对LED灯产生的机械热进行快速导热传递、排散处理,且在白光LED封装过程中,通过对LED灯内折射层的灵活更换装配,能够对LED灯的聚光点、照明范围进行灵活装配调节,进而将具有不同折射层的LED灯装配在散热支座,形成光源互补,提高白光LED灯的照明度。
  • 一种白光led封装结构
  • [发明专利]一种LED封装模块-CN202210028313.2在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-05-06 - H01L33/48
  • 本发明涉及封装LED技术领域,具体是一种LED封装模块,所述保护壳的下侧固定连接有金属导热板,且金属导热板的上侧中心处固定连接有焊接座,所述焊接座的上端贯穿延伸至保护壳中并固定连接有发光芯体,所述发光芯体的两端分别固定连接有正极导线和负极导线,所述保护壳的一侧固定连接有与正极导线电性连接的正极接线板,且保护壳的另一侧固定连接有与负极导线电性连接的负极接线板,所述金属导热板的底部固定连接有减震机构。本发明结构稳固,安装方便,光照度强,散热性高,密封性高,具有防水性,且通过设置减震机构,可将保护壳受到的振动进行削弱抵消,从而提高本装置的抗震性,延长使用寿命。
  • 一种led封装模块
  • [发明专利]一种隔离式LED封装结构-CN202210028324.0在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-05-06 - F21V15/01
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体是一种隔离式LED封装结构,所述隔离底板的上侧开设有LED板滑槽,所述LED板滑槽的内侧滑动连接有LED板本体,所述LED板本体的下侧等间距连接有五个缓冲弹簧,五个所述缓冲弹簧的一端均与LED板滑槽的底端连接,所述隔离底板的上方设置有上罩壳,所述上罩壳的内侧表面位于下侧边沿位置处开设有罩壳卡槽,所述上罩壳的内侧上端等间距固定有八个压紧隔离板。本发明通过封装卡合机构,带动卡合插杆移动,使卡合插杆与罩壳卡槽结合与分离,从而可以简单快速地将隔离底板和上罩壳进行卡合固定和分离,方便生产时的安装,同时方便拆卸对LED板本体进行维修和更换。
  • 一种隔离led封装结构
  • [发明专利]一种LED封装设备-CN202111479810.6在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-01 - H01L21/67
  • 本发明涉及点胶封装技术领域,具体是一种LED封装设备,所述台板的上侧位于中段位置处固定有门架,且台板的上侧开设有滑槽,所述滑槽的内侧固定有两个互相平行的滑板导杆,且滑槽的内侧滑动连接有工位滑板,两个所述滑板导杆均贯穿滑动连接于工位滑板的内部,所述工位滑板的上侧两端开设有两个工位槽,两个所述工位槽的内侧均设置有工件托板。本发明,通过滑板移动驱动机构,可以带动工位滑板在滑槽内侧滑动,使其上方的两个工位槽的位置互相转换,在其中一个工位槽内部的LED板进行点胶封装时,可以对另一个工位槽内部的LED板进行上下料,在不停机的情况下可以同时对LED板进行点胶和上下料,大幅提高了点胶封装的加工效率。
  • 一种led封装设备
  • [发明专利]一种LED封装器件-CN202111479836.0在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-01 - H01L33/48
  • 本发明涉及LED封装技术领域,具体公开了一种LED封装器件,包括封装外壳、基板以及封装件,所述封装外壳的内部设置有多块基板,所述基板上设置有LED芯片,所述LED芯片的外侧包裹有封装件,所述封装外壳内部的左右两侧对称开设有多个第一凹槽,所述基板的左右两侧均插入到第一凹槽内,所述第一凹槽的内壁上紧贴设置有橡胶垫;本发明将LED芯片放置在基板上,并在LED芯片上包裹有封装件,在运输过程中,将基板插入到设置有橡胶垫的第一凹槽内,使得LED芯片随着封装外壳的移动而移动,橡胶垫具有一定的缓冲能力,可以减轻LED芯片移动过程中产生的晃动,从而避免了LED芯片的拐角破损以及直接碎裂,使得LED芯片保存完好,确保LED芯片可以正常工作。
  • 一种led封装器件
  • [发明专利]一种LED封装用封装系统-CN202111511791.0在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-01 - H01L21/67
  • 本发明涉及LED封装设备领域,具体为一种LED封装用封装系统,所述操作台的顶端一侧设置有间歇转动盘,所述间歇转动盘的顶端一周等距固定安装有工件座,所述操作台的顶端靠近间歇转动盘的一侧固定安装有第一传输带,所述操作台的顶端对应第一传输带的一侧固定安装有第一抓料机构,所述操作台的顶端靠近第一抓料机构的一侧设置有第二传输带,所述操作台的顶端对应第二传输带的一侧固定安装有第二抓料机构,所述操作台的顶端靠近第二抓料机构的一侧固定安装有震动上料盘。本发明所述的一种LED封装用封装系统,能够使得整体装置实现简单快速的进行LED封装,有效的提高了使用人员的工作效率和实用性,带来更好的使用前景。
  • 一种led封装系统
  • [发明专利]一种LED封装基板-CN202110912978.5在审
  • 王伟;吴国庆;尹建平 - 深圳市伟方成科技有限公司
  • 2021-08-10 - 2021-12-07 - H01L25/075
  • 本发明涉及LED技术领域,公开了一种LED封装基板,包括两个基板主体,所述基板主体的内部安装有透镜盖,所述基板主体和透镜盖的连接处涂有粘合胶,所述基板主体的上表面位于透镜盖的内部固定连接有焊接板,所述基板主体的上表面左侧设置有散热组件,两个所述基板主体的连接处前后表面均设置有对接组件,本发明通过设置有散热组件,散热组件中的第一风扇将外界空气吹进透镜盖中,第二风扇将透镜盖中LED芯片散发的热气抽出去,使得透镜盖中的空气不断循环,当需要将多个封装基板拼接在一起时,将两个基板主体对接在一起,顺时针转动转动杆带动丝杆转动,第一对接杆会带动第二对接杆下降插入对接套的内部,从而完成拼接,十分简单方便。
  • 一种led封装

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