[发明专利]一种半导体芯片的表面连接体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202180060371.7 | 申请日： | 2021-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN116250060A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 胡飞驰;刘春燕;吴政宪;林永隆 | 申请（专利权）人： | 南京金斯瑞生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京华睿卓成知识产权代理事务所(普通合伙) 11436 | 代理人： | 程淼;刘海 |
| 地址： | 211100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及生物芯片领域，提供了一种半导体芯片表面连接体及其制备方法和应用，所述芯片表面连接体通过以硅烷化分子为溶质，甲苯为溶剂，与芯片表面反应形成连接在芯片表面的键合分子，并与功能化分子反应修饰羟基和酯基制得。本发明获得的芯片表面连接体能稳定地结合于芯片表面，在酸性和碱性条件下稳定，具有较好的导电性、加电稳定性以及抗核酸合成所需有机溶剂，对于后续的核酸合成及其他应用极其有利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 表面 连接 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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