[发明专利]电子封装件和包括电子封装件的电子设备在审
| 申请号： | 202180031872.2 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115516622A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 尤尔根·拉本;马里亚诺·埃尔科利 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 寇毛;李维凤 |
| 地址： | 荷兰奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装件。本发明还涉及包括电子封装件的电子设备。根据本发明，一条或多条引线的端部基本位于半导体芯片的平面中。该平面平行于导热基板的底表面。根据本发明，导热基板包括在一条或多个引线下方的凹槽或切口。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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