[发明专利]一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111683111.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114517074A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 徐建华;林晨;梁远文;杨国栋;蔡旭峰 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J179/08 | 分类号： | C09J179/08;C09J163/00;C09J11/04;B32B15/00;B32B15/088;B32B15/20;B32B27/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 尹凡华 |
| 地址： | 519125 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于材料技术领域，公开了一种聚酰亚胺树脂组合物及其制备方法和应用。制备该聚酰亚胺树脂组合物的原料组分包括：聚酰亚胺树脂、环氧树脂、无机填料；无机填料包括金属氧化物、氮化物、碳化物、金属氢氧化物中的至少一种；所述无机填料的平均粒径为1‑55μm。本发明采用特定种类和粒径的无机填料，配合聚酰亚胺树脂和环氧树脂，制得聚酰亚胺树脂组合物，聚酰亚胺树脂组合物应用在金属基覆铜板中形成的介质层，同时具有高的导热性和粘合性要求，进一步的，还具有良好的电绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 树脂 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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- 本发明提供一种聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺复合物及其制备与应用，该聚酰亚胺组合物的组分包括：聚酰亚胺A的聚酰胺酸前驱体、聚酰亚胺B的聚酰胺酸前驱体、二维层状纳米填料及添加剂；聚酰亚胺A的聚酰胺酸前驱体和聚酰亚胺B的聚酰胺酸前驱体具有特定的结构。通过各特定的组分协同，该聚酰亚胺组合物脱水固化后得到聚酰亚胺复合物能同时兼具低介电损耗、低介电常数、低热膨胀系数与高粘接强度。
- 暂时粘着组合物、暂时粘着膜、复合膜、及其使用方法-201911028870.9
- 李政纬;卓珮绮;黄竣鸿;杨敏麒;林季延;廖元利 - 达兴材料股份有限公司
- 2019-10-28 - 2023-05-02 - C09J179/08
- 本发明提供一种暂时粘着组合物，其包含多官能交联剂、聚合物以及溶剂。多官能交联剂包含含有至少两个选自封端型异氰酸酯基、烯基醚基和烃氧亚甲基的官能基的化合物，且各封端型异氰酸酯基为具有被封端剂保护的异氰酸酯基。聚合物具有能与多官能交联剂反应的官能基。藉此，本发明的暂时粘着组合物通过不同成分及配方，使其可同时具备优良的热压性以及耐溶剂性的功效，有利于暂时接着/剥离技术，并可应用于半导体晶圆封装上。
- 一种聚酰亚胺粘结剂及其制备方法、应用-202211478869.8
- 祝春才;刘冰海 - 浙江中科玖源新材料有限公司
- 2022-11-22 - 2023-03-24 - C09J179/08
- 一种聚酰亚胺粘结剂及其制备方法、应用。发明公开了一种聚酰亚胺粘结剂，其原料包括：三胺单体、二酐单体、己二酸和尿素共聚物。本发明还公开了上述聚酰亚胺粘结剂的制备方法，包括如下步骤：在惰性气体氛围中，取三胺单体、二酐单体在有机溶剂中进行反应，然后加入己二酸和尿素共聚物继续反应得到聚酰胺酸溶液，然后去除溶剂，亚胺化得到聚酰亚胺粘结剂。本发明还公开了上述聚酰亚胺粘结剂在硅碳负极材料中的应用。本发明具有良好的韧性和粘结性能，可以改善硅碳负极材料在充放电过程中体积变化大的问题，提高硅碳负极材料的电化学性能。
- 黏合剂组合物及半导体装置的制造方法-201880096632.9
- 本田一尊;上野惠子 - 昭和电工材料株式会社
- 2018-08-14 - 2023-03-24 - C09J179/08
- 本发明公开一种黏合剂组合物，其含有树脂成分、热交联剂及固化剂，且树脂成分包含具有马来酰亚胺基的树脂。
- 一种用于半导体封装氧化层基材的耐高温改性PI胶-202211501638.4
- 黄创新 - 广东飞派半导体科技有限公司
- 2022-11-28 - 2023-03-07 - C09J179/08
- 本申请涉及胶黏剂技术领域，具体公开了一种用于半导体封装氧化层基材的耐高温改性PI胶，所述改性PI胶，包括以下重量份原料：45‑60份聚酰胺酸、9‑10份热膨胀剂、2‑3份增韧剂、5‑8份酚型木质素、3‑6份黄明胶、40‑70份溶剂；将聚酰胺酸、热膨胀剂、增韧剂、酚型木质素、黄明胶溶于溶剂，分散均匀后获得改性PI胶预聚体；改性PI胶使用时将预聚体均匀地涂覆在氧化铜的表面，梯度升温进行热亚胺化反应即可，上述方法简单，成本低，制得改性PI胶具有优异的耐高温性能，显著的粘结性能，同时在较低温度下实现易剥离且无残胶的目的，能够很好地用于半导体封装氧化层基材。
- 一种耐高温聚酰亚胺结构胶结剂及其应用-202210117854.2
- 杨士勇;张浩洋;袁莉莉 - 中国科学院化学研究所
- 2022-02-08 - 2023-03-07 - C09J179/08
- 本发明公开了一种耐高温聚酰亚胺结构胶结剂及其应用。所述耐高温聚酰亚胺结构胶结剂由聚酰胺酸酯A溶液与聚酰胺酸酯B溶液混合而成；聚酰胺酸酯A溶液与聚酰胺酸酯B溶液的质量比为50～100：0～50，酰胺酸酯B溶液的质量不为零；耐高温聚酰亚胺结构胶结剂的固体含量为25～85％，室温下粘度为3000～100000mPa.s。本发明提供的聚酰亚胺结构胶结剂可用于粘结碳纤维复合材料构件、玻璃纤维复合材料构件、非金属材料构件或金属材料构件；将所述聚酰亚胺结构胶结剂涂敷在待粘结构件的表面，经加热处理后在待处理表面形成粘结胶层，然后叠合另一待粘结构件，在温度20～380℃、压力0.5～15MPa下进行粘结。本发明聚酰亚胺胶结剂可应用于航空航天、石油化工等领域的耐高温部件的结构粘接。
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
