专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用-CN201910418492.9有效
  • 田国峰;王健华;武德珍;齐胜利 - 北京化工大学
  • 2019-05-20 - 2023-10-20 - C08J5/18
  • 本发明涉及高分子材料领域,公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。所述方法包括以下步骤:S1、将二胺单体溶解于溶剂中,并加入二酐单体,进行第一反应制得聚酰胺酸溶液;S2、向步骤S1得到的聚酰胺酸溶液中加入催化剂和脱水剂,进行第二反应,得到溶液I;S3a、将步骤S2得到的溶液I涂覆于基体上,或者S3b、向步骤S2得到的溶液I中加入多氨基单体,得到溶液II,并将所述溶液II涂覆于基体上;S4、将步骤S3a和S3b得到的产物进行加热保温处理,即得所述低介电常数聚酰亚胺薄膜。由该方法制得的聚酰亚胺薄膜具有优异的介电性能、力学性能以及耐热性能,适用于制备柔性电路板、电子封装以及柔性显示背板等高性能电子元器件。
  • 低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法应用
  • [发明专利]高牵伸比聚酰亚胺凝胶体及其制备方法与应用-CN202110287002.3有效
  • 武德珍;蔺道雷;齐胜利;田国峰 - 北京化工大学
  • 2021-03-17 - 2023-10-20 - C08G73/10
  • 本发明涉及聚合物制备领域,公开了一种高牵伸比聚酰亚胺凝胶体及其制备方法与应用。所述方法包括以下步骤:(1)将二胺单体、二酐单体与反应溶剂混合后,进行缩合聚合反应得到聚酰胺酸溶液;(2)将脱水剂、催化剂与所述聚酰胺酸溶液进行混合,进行第一亚胺化反应得到聚酰亚胺溶液;(3)将所述聚酰亚胺溶液进行第二亚胺化反应,即得所述高牵伸比聚酰亚胺凝胶体。该方法制备的聚酰亚胺凝胶体无需凝固浴、水洗或高温等条件即可实现高牵伸比和可控的凝胶时间,将其用于制备聚酰亚胺薄膜或聚酰亚胺纤维能够显著提高薄膜或纤维的力学性能。
  • 牵伸聚酰亚胺凝胶体及其制备方法应用

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