[发明专利]一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置有效
| 申请号： | 202111444793.2 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114188255B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 柴力 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及场效应晶体管加工装置技术领域，具体是涉及一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，包括机架和传送带，传送带上还设置有支撑平台、顶板、传动板、直线驱动器、旋转组件、传动组件、夹紧组件和若干个立柱，通过直线驱动器带动传动板移动，传动板带动夹具组件的移动，通过夹紧组件对于晶体管进行夹紧，同时传动板带动传动组件，通过传动组件带动旋转组件的移动，通过旋转组件将晶体管和散热板进行加工，通过直线驱动器一个驱动装置带动了传动板的移动，提高设备运转的同步性，方便对于设备进行调节，提高设备的加工效率通过联动来替代现在的设备，从而确保设备的高速的运转，提高同步运转的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 场效应 晶体管 自动 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先之科半导体科技（东莞）有限公司，未经先之科半导体科技（东莞）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111444793.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
