[发明专利]一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置

权利要求书

1.一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，包括机架（1）和传送带（2），机架（1）横跨于传送带（2）的上方，其特征在于，机架（1）上还设置有支撑平台（1a）、顶板（1b）、传动板（1c）、用于驱动传动板（1c）的直线驱动器（1d1）、用于对于晶体管进行加工的旋转组件（3）、用于带动旋转组件（3）转动的传动组件（4）、用于对晶体管进行夹持的夹紧组件（5）和若干个立柱（1d），支撑平台（1a）位于机架（1）的中部，所有立柱（1d）均呈竖直状态位于支撑平台（1a）上，顶板（1b）固定连接于所有立柱（1d）的顶端，传动板（1c）套设于所有立柱（1d）上，直线驱动器（1d1）位于机架（1）的顶部，传动板（1c）与直线驱动器（1d1）传动连接，旋转组件（3）位于传动板（1c）的底部中央，传动组件（4）位于顶板（1b）和支撑平台（1a）之间，夹紧组件（5）位于支撑平台（1a）上，且夹紧组件（5）与传动板（1c）传动连接，直线驱动器（1d1）带动传动板（1c）沿立柱（1d）的轴线进行移动，使得传动板（1c）向晶体管靠近，通过传动板（1c）带动夹紧组件（5）的移动，通过夹紧组件（5）对于晶体管进行夹紧，同时传动板（1c）的移动带动了传动组件（4）的驱动，通过传动组件（4）带动旋转组件（3）的移动；

所述传动组件（4）包括安装座（4a）、旋转轴（4a1）、齿轮（4a2）、齿条（4b）、第一斜齿轮（4a3）、第二斜齿轮（4c）和传动轴（4c1），安装座（4a）位于传动板（1c）其中一侧的边缘，旋转轴（4a1）呈水平状态套设于安装座（4a）上，齿轮（4a2）套设于旋转轴（4a1）上且与其固定连接，齿条（4b）呈竖直状态位于顶板（1b）和支撑平台（1a）之间，且齿条（4b）与齿轮（4a2）啮合连接，第一斜齿轮（4a3）套设于旋转轴（4a1）的其中一端上，传动轴（4c1）位于第一斜齿轮（4a3）的旁侧且其轴线与旋转轴（4a1）的轴线相互垂直，第二斜齿轮（4c）套设于传动轴（4c1），第二斜齿轮（4c）与第一斜齿轮（4a3）啮合连接，旋转组件（3）与传动轴（4c1）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述旋转组件（3）包括第一同步轮（3a）、第二同步轮（3b）、同步带（3a1）和驱动头（3c），第一同步轮（3a）套设于传动轴（4c1）的底部，第二同步轮（3b）套设于传动板（1c）的底部中央，同步带（3a1）套设于第一同步轮（3a）和第二同步轮（3b）之间，驱动头（3c）呈竖直状态位于第二同步轮（3b）的底部且与其传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述第二同步轮（3b）和驱动头（3c）之间还设置有缓冲座（3d），缓冲座（3d）包括圆形的底座（3d1）、弹性件（3d3）和六个第一连接杆（3d2），驱动头（3c）安装于底座（3d1）的底部中央，六个第一连接杆（3d2）均为可伸缩结构，六个第一连接杆（3d2）均呈竖直状态均匀的环绕与其轴线设置，弹性件（3d3）安装于底座（3d1）的底部和第二同步轮（3b）之间。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述第二同步轮（3b）的顶部设置有驱动轴（3b1），驱动轴（3b1）上套设有棘轮（3b2），棘轮（3b2）上设置有若干个绕其轴线均匀分布的弹性支撑臂（3b3），所有支撑臂（3b3）上均设置有棘爪（3b4），传动板（1c）的底部设置有与棘爪（3b4）相互匹配的单向的棘齿（3b5）。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述夹紧组件（5）包括支撑架（5a）、两个第二连接杆（5b）、两个夹紧板（5c）和若干个弹簧（5d），支撑架（5a）套设于所有立柱（1d）上且与其滑动连接，所有弹簧（5d）分别套设于所有立柱（1d）上，其所有弹簧（5d）均位于支撑架（5a）的底部，两个夹紧板（5c）分别位于支撑架（5a）的两侧的下方，两个第二连接杆（5b）分别位于两侧夹紧板（5c）和支撑架（5a）之间，且第二连接杆（5b）的两端分别于夹紧板（5c）和支撑板销接，支撑平台（1a）上设置有滑槽（5e），两个夹紧板（5c）呈水平状态滑动连接于支撑平台（1a）的滑槽（5e）内。