[发明专利]一种倒置3μm~5μm nBn型InAsSb红外探测器材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111350766.9 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN114093976A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 陈冬琼;邓功荣;杨文运;宋欣波;何燕;赵宇鹏;尚发兰;戴欣冉;黎秉哲;范明国;龚晓霞;太云见;黄晖 申请(专利权)人: 昆明物理研究所
主分类号: H01L31/109 分类号: H01L31/109;H01L31/0304;H01L31/18
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 周蜜
地址: 650223 *** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明涉及一种倒置3μm~5μm nBn型InAsSb红外探测器材料及其制备方法,属于光电子材料与器件技术领域。所述红外探测器材料的结构为从上向下依次设置的顶电极接触层、吸收层、势垒层、底电极接触层、缓冲层和衬底;通过分子术外延法制备得到。通过对结构和材料组分进行改进设计,采用倒置延伸波长的nBn结构,同时调整Sb组分,将采用所述材料制备的红外探测器的响应波长延伸至5μm,同时,能在不增大红外探测器暗电流的情况下减小横向扩散电流,进一步提升了红外探测器的性能。
搜索关键词: 一种 倒置 nbn inassb 红外探测器 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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  • 宋爱民;王名扬;李虎 - 山东大学
  • 2023-05-11 - 2023-08-08 - H01L31/109
  • 本发明涉及一种具有氧化铝界面层的半导体石墨烯纳米带/硅异质结的光电探测器及其制备方法,光电探测器为垂直结构,由下至上依次包括n型材料接触电极层、n型材料层、氧化铝层、电极层、p型材料层、p型材料接触电极层。与现有技术相比,本发明不需要复杂的制备工艺,将成熟的硅基工艺生长的硅衬底与具有带隙的半导体石墨烯纳米带结合起来形成异质结光电探测器,并且在界面处沉积绝缘氧化铝薄膜降低暗电流,工艺简单低成本。利用有带隙的半导体石墨烯纳米带参与光子吸收过程,为解决石墨烯的零带隙引起的低光学增益提供了新的思路。同时界面的薄氧化铝层有效的抑制了光电探测器的暗电流,提高了光电探测器的性能。
  • 二维金属硫属化合物复合异质结的近红外探测器及其制备-202310555742.X
  • 李渊;张娜;翟天佑 - 华中科技大学
  • 2023-05-17 - 2023-07-28 - H01L31/109
  • 本发明属于图像传感器技术领域,公开了一种二维金属硫属化合物复合异质结的近红外探测器及其制备,该近红外探测器自下而上包括衬底、功能层及电极层,其中,所述功能层为二维金属硫属化合物基材料,在平行于表面的横向方向以及垂直于表面的纵向方向均存在异质结;所述电极层包括独立设置的源电极和漏电极。本发明通过设计基于二维金属硫属化合物的横向‑纵向复合异质结,相应得到的近红外探测器可以有效抑制暗电流、促进光生载流子的分离、丰富载流子传输路径,从而大幅提高近红外探测器的探测性能。
  • 一种硅基铁电异质结光电探测器及其制备方法和应用-202310479723.3
  • 陈思怡;陈明明;朱高雅;陈思学;程培宇 - 江苏大学
  • 2023-04-28 - 2023-07-25 - H01L31/109
  • 本发明提供了一种硅基铁电异质结光电探测器及其制备方法和应用,属于信息技术领域;本发明通过在Si硅衬底表面上制备铁电薄膜材料,然后在Si硅衬底和铁电薄膜材料上沉积薄金属电极来构建硅基铁电异质结光电探测器;所述硅基铁电异质结光电探测器能够实现紫外‑可见‑近红外宽光谱和波长可选择光探测的目的,其在300‑900nm宽光谱和300‑340nm紫外/380‑900nm可见光‑近红外波长下均可进行可选择光探测,具有很强的工业实用性。
  • 一种对称叉指结构的2DEG紫外探测器及制备方法-202210244562.5
  • 杨国锋;谷燕;谢峰;陆乃彦;陈国庆;张秀梅;蒋学成 - 江南大学
  • 2022-03-14 - 2023-07-25 - H01L31/109
  • 本发明公开了一种对称叉指结构的2DEG紫外探测器及制备方法,属于半导体器件制造技术领域。所述紫外探测器从下而上依次包括:衬底层、AlN缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层和金属电极层。本发明采用具有对称叉指结构2DEG电极,利用AlGaN/GaN异质结构中的价带偏移,该界面上的空穴积累导致电子进入导带的势垒能降低,从而解决了传统器件结构紫外探测器的低响应和低量子效率的缺点,提高了响应度和增益,通过GaN断开2DEG导电通道,降低了器件的暗电流,提高了光暗电流比,有效地减少了响应时间、同时提升了器件灵敏度和信噪比。此外,本发明的制造工艺简单,便于单片集成,进而能够实现光学传感系统的芯片集成。
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