专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种锑化铟焦平面器件表面的钝化结构-CN202320338935.5有效
  • 肖婷婷;宋欣波;朱琴;封晓杰;尚发兰;邓功荣;范明国 - 昆明物理研究所
  • 2023-02-28 - 2023-08-22 - H01L31/0216
  • 本实用新型涉及一种锑化铟焦平面器件表面的钝化结构,属于红外探测器技术领域。所述钝化结构是由氧化铝薄膜、氧化硅薄膜和氮化硅薄膜按顺序组成的复合层状结构,其中氧化铝薄膜直接覆盖在P型掺杂锑化铟晶片表面。所述钝化结构中引入的氧化铝薄膜,能够获得高致密、高覆盖性、高均匀性的钝化界面,实现钝化界面电荷的有效控制;将氧化铝薄膜、氧化硅薄膜以及氮化硅薄膜配合使用,不仅能实现比单层氧化铝薄膜更低的应力以及更好稳定性,而且复合膜引入的固定电荷较少,能使界面固定电荷与界面态形成与表面漏电相关的暗电流得到有效抑制,进而显著提升锑化铟焦平面器件的性能。
  • 一种锑化铟焦平面器件表面钝化结构
  • [实用新型]一种锑化铟平面型焦平面探测器芯片-CN202122671195.0有效
  • 宋欣波;肖婷婷;朱琴;李德香;钟科;封晓杰;龚晓霞 - 昆明物理研究所
  • 2021-11-03 - 2022-06-17 - H01L31/103
  • 本实用新型涉及一种锑化铟平面型焦平面探测器芯片,属于红外探测器技术领域。所述探测器芯片包括锑化铟晶片、第一P型掺杂区、第二P型掺杂区、钝化膜以及金属电极;钝化膜沉积在含有第一P型掺杂区和第二P型掺杂区的锑化铟晶片的一个表面上,与第一P型掺杂区相对应的钝化膜区域加工有欧姆孔,金属电极沉积在欧姆孔内以及欧姆孔周围的钝化膜上,且沉积的金属电极与第二P型掺杂区对应的钝化膜区域不接触。本实用新型通过对探测器芯片内部P型掺杂区的结构设计,解决了像元区之间的串音问题,同时也能降低漏电流,为优化探测器芯片串音和漏电流提供了一种有效途径,推进了红外探测器行业的发展。
  • 一种锑化铟平面探测器芯片
  • [发明专利]一种锑化铟平面型焦平面探测器芯片及其制备-CN202111293921.8在审
  • 宋欣波;肖婷婷;朱琴;李德香;钟科;封晓杰;龚晓霞 - 昆明物理研究所
  • 2021-11-03 - 2022-02-15 - H01L31/103
  • 本发明涉及一种锑化铟平面型焦平面探测器芯片及其制备,属于红外探测器技术领域。所述芯片包括锑化铟晶片、第一P型掺杂区、第二P型掺杂区、钝化膜以及金属电极;钝化膜沉积在含有第一P型掺杂区和第二P型掺杂区的锑化铟晶片的一个表面上,与第一P型掺杂区相对应的钝化膜区域加工有欧姆孔,金属电极沉积在欧姆孔内以及欧姆孔周围的钝化膜上,且沉积的金属电极与第二P型掺杂区对应的钝化膜区域不接触。本发明通过对芯片内部P型掺杂区的结构设计,解决了像元区之间的串音问题,同时也能降低漏电流;而且该芯片的制备工艺简单,具有良好的可操作性和可行性,为优化芯片串音和漏电流提供了一种有效途径,推进了红外探测器行业的发展。
  • 一种锑化铟平面探测器芯片及其制备

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