[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头在审
| 申请号： | 202111286975.1 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113910102A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王宇;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于化学机械抛光的承载头，所述承载头包括主体部；弹性膜，其设置于所述主体部的底面；所述弹性膜包括圆形的底板部和圆环状的边缘侧筋，所述边缘侧筋包括沿所述底板部的周缘向上竖直延伸形成的直立部和自所述直立部的内表面朝径向内侧延伸的间隔板；以及内环，其卡合于所述直立部的内侧壁并位于所述底板部的上侧，所述内环的底部具有朝向直立部延伸形成的第一凸起；所述直立部与底板部交接位置的内侧设置有凹槽部，所述第一凸起的外缘与凹槽部的内侧壁之间设置有间隙，使得加压时直立部底端对晶圆的偏转力矩降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 承载 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种高精度晶圆化学机械研磨工艺，步骤一：将待研磨的晶圆平放在研磨装置的托物台上进行定位固定；步骤三：驱动第一电动伸缩杆带动研磨辊设备上升与晶圆分离，移动滑动座带动固定的晶圆横向移动，移动托物台带动固定的晶圆纵向移动；步骤四：将晶圆待研磨部位移动到研磨辊设备正下方，驱动第一电动伸缩杆带动研磨辊设备下降与晶圆接触再次进行研磨；步骤五：按照上述步骤三和步骤四的操作方法，多次对晶圆位置调节并进行研磨，该研磨工艺晶圆固定机构可相应的进行横向或纵向移动调节，可对固定的晶圆位置进行调节，将晶圆待研磨部位移到研磨辊设备正下方，快速对晶圆多个部位进行研磨加工，提高了化学机械研磨效率。
- 一种调节CMP机的抛光头到抛光垫距离的治具-202320171307.2
- 王雍期;王春雷;张一超 - 杭州邦齐州科技有限公司
- 2023-02-10 - 2023-06-13 - B24B37/30
- 本实用新型公开了一种调节CMP机的抛光头到抛光垫距离的治具，具体涉及半导体制造技术领域，包括第一拼接块和第二拼接块，第一拼接块和第二拼接块用于靠近螺母的端面的周向固定设置有凸出于两者的多个高度相同的凸台，第一拼接块两端的第一拼接部与第二拼接块两端的第二拼接部能够卡接使两者拼接成一个套设在螺丝杆外侧的限高环，第二拼接部与第一拼接部的不同位置卡接时限高环处于第一形态或第二形态，第一形态时，各凸台的顶面用于与螺母靠近螺丝头的端面相抵接，第二形态时，第一拼接块与第二拼接块的顶面用于与螺母靠近螺丝头的端面相抵接。本实用新型能够精准调节间距，调节方式简单，且调节速度更快，治具便于拆卸和组装，提高工作效率。
- 一种8英寸或更小尺寸的承载头和化学机械抛光设备-202211685607.9
- 王宇;温世乾;马逸麟 - 华海清科股份有限公司
- 2022-12-27 - 2023-06-09 - B24B37/30
- 本发明公开了一种8英寸或更小尺寸的承载头和化学机械抛光设备，该承载头包括基座、保持环、气膜、压环、第一卡环和第二卡环；所述气膜包括形成为圆形的底板、沿所述底板的外周沿竖直向上延伸的侧壁，所述侧壁的顶部向内延伸后再向外弯折延伸至被所述压环和所述保持环压紧固定并形成弯折部；所述气膜还包括从所述侧壁向内水平延伸后再向上延伸形成的内隔壁；所述第一卡环沿所述侧壁的弯折部的外侧表面并且所述第二卡环沿所述侧壁的弯折部的内侧表面一起卡合定位所述弯折部。
- 一种线路板研磨装置-202221984880.7
- 覃军平;杨景章;杨景柱;潘成乐;潘成君;覃超能 - 广东致辉工业设备有限公司
- 2022-07-29 - 2023-06-09 - B24B37/30
- 本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板研磨装置。包括底座、支架、若干刷轮、用于夹持和输送PCB板的输送机构、若干用于调节刷轮高度和位置的升降摇摆机构和用于驱动刷轮、输送机构和升降摇摆机构运动的驱动机构；支架安装在底座上，输送机构架设在支架的两端，升降摇摆机构位于支架的两侧，刷轮的两端穿过支架安装在升降摇摆机构上，刷轮通过高速转动清洁PCB板，驱动机构与输送机构、升降摇摆机构和刷轮驱动连接。本实用新型的线路板研磨装置，具有磨刷效果好、效率高，PCB板夹持稳定等效果，PCB板在研磨过程中不易发生卡板、掉板等情况。
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